1.一种表面贴装式RGB-LED封装模组，包括基板以及设置在基板上的发光单元，所述发光单元上设置有保护层，其特征在于，所述发光单元的数量至少为两个，每个发光单元包括四个相互独立的上焊盘和一组RGB LED芯片，所述RGB LED芯片设置在任意一个上焊盘上，通过键和线与另外三个上焊盘连接，所述上焊盘设置有穿过所述基板的上下导通的金属孔，所述基板反面与所述金属孔对应位置设置有下焊盘，所述下焊盘之间相互独立。
2.根据权利要求1所述的表面贴装式RGB-LED封装模组，其特征在于，所述发光单元周围还设置有隔离框架。
3.根据权利要求2所述的表面贴装式RGB-LED封装模组，其特征在于，所述隔离框架为不透光的框架。
4.根据权利要求1所述的表面贴装式RGB-LED封装模组，其特征在于，所述保护层表面粗糙不反光。
5.根据权利要求4所述的表面贴装式RGB-LED封装模组，其特征在于，所述保护层为带有扩散剂的半透明环氧树脂层。