技术总结
本实用新型提供了一种表面贴装式RGB‑LED封装模组，包括基板以及设置在基板上的发光单元，所述发光单元上设置有保护层，所述发光单元的数量至少为两个，每个发光单元包括四个相互独立的上焊盘和一组RGB LED芯片，所述RGB LED芯片设置在任意一个上焊盘上，通过键和线与另外三个上焊盘连接，所述上焊盘设置有穿过所述基板的上下导通的金属孔，所述基板反面与所述金属孔对应位置设置有下焊盘，所述下焊盘之间相互独立。本实用新型将多个发光单元集成在一个封装模组中，使LED在后续应用生产的生产效率得到极大提高，极大地降低了生产成本。
技术研发人员：李邵立;孔一平;袁信成
受保护的技术使用者：山东晶泰星光电科技有限公司
文档号码：201720312409
技术研发日：2017.03.28
技术公布日：2017.07.18