1.一种光电二极管封装装置，其特征在于，包括热沉载体及光电二极管裸片；
所述热沉载体表面设有正极焊接结构和负极焊接结构，所述正极焊接结构、所述负极焊接结构用于将所述光电二极管封装装置焊接于电路板上；
所述光电二极管裸片安装于所述热沉载体上，所述光电二极管裸片的正极与所述正极焊接结构电连接，所述光电二极管裸片的负极与所述负极焊接结构电连接。
2.根据权利要求1所述的光电二极管封装装置，其特征在于，所述热沉载体包括相邻的第一表面和第二表面；
所述光电二极管裸片安装于所述第一表面；
所述正极焊接结构和所述负极焊接结构中用来与所述电路板焊接的结构分别附着于所述第二表面上。
3.根据权利要求2所述的光电二极管封装装置，其特征在于，所述第一表面与所述第二表面垂直。
4.根据权利要求2所述的光电二极管封装装置，其特征在于，所述正极焊接结构包括电连接的第一正极焊接单元和第二正极焊接单元；
其中，所述第一正极焊接单元附着于所述第一表面上，并与所述光电二极管裸片的正极电连接，所述第二正极焊接单元附着于所述第二表面上，并用来与所述电路板焊接。
5.根据权利要求4所述的光电二极管封装装置，其特征在于，所述第一正极焊接单元设有焊盘；
所述光电二极管裸片的正极通过所述焊盘与所述第一正极焊接单元焊接。
6.根据权利要求2所述的光电二极管封装装置，其特征在于，所述负极焊接结构包括电连接的第一负极焊接单元和第二负极焊接单元；
其中，所述第一负极焊接单元附着于所述第一表面上，并与所述光电二极管裸片的负极电连接，所述第二负极焊接单元附着于所述第二表面上，并用来与所述电路板焊接。
7.根据权利要求6所述的光电二极管封装装置，其特征在于，所述光电二极管裸片的负极与所述第一负极焊接单元通过焊线键合连接。
8.根据权利要求1至7中任一权利要求所述的光电二极管封装装置，其特征在于，所述正极焊接结构和所述负极焊接结构均为导电层。
9.根据权利要求1至7中任一权利要求所述的光电二极管封装装置，其特征在于，所述正极焊接结构、所述负极焊接结构分别位于所述热沉载体表面相对的两侧。
10.根据权利要求1至7中任一权利要求所述的光电二极管封装装置，其特征在于，所述热沉载体的材料为陶瓷。