一种蓝宝石晶圆的真空分区吸附装置的制作方法

本实用新型涉及一种吸附装置，具体涉及一种蓝宝石晶圆的真空分区吸附装置，属于半导体干法刻蚀技术领域。

背景技术：

LED作为一种新型光源，具有节能、环保、寿命长的优势，在资源日益匮乏的今天得到广泛关注。LED的发光效率依赖于PSS衬底微观形貌及均匀性。PSS即图案化蓝宝石衬底，可用于减少LED外延中的位错密度，改善晶体质量，提高LED的发光效率。

目前，PSS的尺寸规格有两英寸、四英寸、六英寸以及后续会有八英寸等。生产过程中，PSS厂家根据外延客户的需求，在多种尺寸规格之间切换，将不同规格的传递装置、定位装置重新安装调整，以满足相应规格生产制程要求。曝光时，一般采用真空吸附装置将蓝宝石晶圆吸附在曝光承载台上，以免蓝宝石晶圆在曝光时产生不必要的滑动。目前，真空基板分为两英寸、四英寸和六英寸，生产不同尺寸时，需要更换对应尺寸的真空基板，每次更换耗时长，且更换后位置校准要求高，操作不当易造成生产不良。

技术实现要素：

针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种蓝宝石晶圆的真空分区吸附装置，可有效节约切线时间，降低切线风险，提高工作效率。

为了实现上述目的，本实用新型采用的一种蓝宝石晶圆的真空分区吸附装置，包括基板，所述基板上设有六英寸吸附区、位于六英寸吸附区内的四英寸吸附区、及位于四英寸吸附区内的两英寸吸附区；

所述两英寸吸附区内包括若干两英寸吸附孔，所述两英寸吸附孔的底部接有两英寸真空管，两英寸真空管上设有两英寸真空阀；

所述四英寸吸附区内包括若干四英寸吸附孔及所述的两英寸吸附孔，所述四英寸吸附孔的底部接有四英寸真空管，四英寸真空管上设有四英寸真空阀；

所述六英寸吸附区内包括若干六英寸吸附孔、及所述的两英寸吸附孔和四英寸吸附孔，所述六英寸吸附孔的底部接有六英寸真空管，所述六英寸真空管上设有六英寸真空阀。

作为改进，所述两英寸吸附孔、四英寸吸附孔和六英寸吸附孔的孔径相同，均各吸附孔分别规则排列在基板的表面。

作为改进，所述六英寸吸附区、四英寸吸附区和两英寸吸附区分别为圆形，且各吸附区分别以基板的中心为圆形。

作为改进，所述两英寸真空管、四英寸真空管和六英寸真空管各自分别与真空泵连接。

本实用新型的真空分区吸附装置可实现两英寸、四英寸和六英寸晶圆的真空吸附，不需要在生产过程中切换不同尺寸的真空基板，避免设备更换造成的操作不当风险，以及反复拆换造成精度不良；同时可有效节约切线时间，降低切线风险，提高工作效率，便于人为操作和生产管控。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的内部真空管路示意图；

图中：1、六英寸吸附区，2、四英寸吸附区，3、两英寸吸附区，4、六英寸吸附孔，5、四英寸吸附孔，6、两英寸吸附孔，7、两英寸真空管，8、两英寸真空阀，9、四英寸真空管，10、四英寸真空阀，11、六英寸真空管，12、六英寸真空阀。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限制本实用新型的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术术语和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同，本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

如图1、图2所示，一种蓝宝石晶圆的真空分区吸附装置，包括基板，所述基板上设有六英寸吸附区1、位于六英寸吸附区1内的四英寸吸附区2、及位于四英寸吸附区2内的两英寸吸附区3；

所述两英寸吸附区3内包括若干两英寸吸附孔6，所述两英寸吸附孔6的底部接有两英寸真空管7，两英寸真空管7上设有两英寸真空阀8；

所述四英寸吸附区2内包括若干四英寸吸附孔5及所述的两英寸吸附孔6，所述四英寸吸附孔5的底部接有四英寸真空管9，四英寸真空管9上设有四英寸真空阀10；

所述六英寸吸附区1内包括若干六英寸吸附孔4、及所述的两英寸吸附孔6和四英寸吸附孔5，所述六英寸吸附孔4的底部接有六英寸真空管11，所述六英寸真空管11上设有六英寸真空阀12。

作为实施例的改进，所述两英寸吸附孔6、四英寸吸附孔5和六英寸吸附孔4的孔径相同，均各吸附孔分别规则排列在基板的表面，加工方便，且通过将基板分为两英寸吸附区3、四英寸吸附区2和六英寸吸附区1，能满足不同尺寸晶圆的吸附需求。

作为实施例的改进，所述六英寸吸附区1、四英寸吸附区2和两英寸吸附区3分别为圆形，且各吸附区分别以基板的中心为圆形。

作为实施例的改进，所述两英寸真空管7、四英寸真空管9和六英寸真空管11各自分别与真空泵连接，能单独控制不同真空管的开闭，实现对不同吸附区的控制。

使用时，当需要吸附两英寸晶圆时，将两英寸晶圆放置在两英寸吸附区3的位置，同时控制打开两英寸真空阀8，关闭四英寸真空阀10和六英寸真空阀12，通过真空泵对两英寸真空管7抽真空，将两英寸晶圆吸附到基板上面；

当需要吸附四英寸晶圆时，将四英寸晶圆放置在四英寸吸附区2(覆盖住两英寸吸附区3)的位置，同时控制打开四英寸真空阀10、两英寸真空阀8，关闭六英寸真空阀12，通过真空泵对四英寸真空管9、两英寸真空管7抽真空，将四英寸晶圆吸附到基板上面；

当需要吸附六英寸晶圆时，将六英寸晶圆放置在六英寸吸附区1(覆盖住两英寸吸附区3、四英寸吸附区2)的位置，同时控制打开六英寸真空阀12、四英寸真空阀10、两英寸真空阀8，通过真空泵对六英寸真空管11、四英寸真空管9、两英寸真空管7分别同时抽真空，将六英寸晶圆吸附到基板上面。

以上所述仅为较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。