高速连接器的制作方法

本实用新型涉及连接器技术领域，特别是涉及一种高速连接器。

背景技术：

目前线缆信号传输装置一直是电子设备连接器信号传输的有效载体，随着电子设备智能化的发展，其芯片的处理能力也愈来愈强，对线缆信号传输装置信号传输速率要求也越来越快。

现有的用于传输高频信号的线缆连接器，线缆一般都包括一导体、每个导体外包覆有屏蔽层及绝缘层，每一导体露出一端焊接至连接器的PCB板，PCB板连接外设设备，便于通过导体传输高速信号。然而，线缆被CO2镭射后，外层的屏蔽层容易散开，对线缆的阻抗、插入损耗等都有很大的影响，降低线缆信号传输品质，使线缆无法提供更快速的信号稳定传输的能力。

技术实现要素：

基于此，本实用新型提供一种高速连接器，具有良好的屏蔽性能，有效避免高频信号传输串扰，能够稳定传输高频信号。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种高速连接器，包括一传输机构，所述传输机构包括若干PCB板及分别连接所述PCB板的若干线缆组件；所述PCB板包括一基板、及设置于基板一端的若干信号盘与接地盘；所述线缆组件包括若干线缆及若干屏蔽盖，各所述线缆的一端分别焊接各所述信号盘，所述屏蔽盖焊接所述接地盘，且所述屏蔽盖罩设所述线缆与所述信号盘的焊接处。

上述高速连接器，在PCB板与线缆的焊接处增加一屏蔽盖，屏蔽盖接地，具有良好的屏蔽性能，能有效避免高频信号传输串扰，能长期稳定传输高频信号。

在其中一个实施例中，所述线缆包括第一线芯、第二线芯、包覆所述第一线芯的第一屏蔽层、包覆所述第二线芯的第二屏蔽层、及同时包覆所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层的绝缘层。

在其中一个实施例中，所述第一线芯与所述第二线芯分别焊接于所述基板的信号盘上。

在其中一个实施例中，所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层均为铝箔层。

在其中一个实施例中，所述线缆组件还包括若干绝缘体，所述绝缘体包裹所述基板与所述线缆的焊接处、及所述基板与所述屏蔽盖的焊接处。

在其中一个实施例中，所述PCB板还包括设置于所述基板上远离所述信号盘一端的金手指；所述信号盘连接所述金手指。

在其中一个实施例中，所述信号盘成对设置于相邻所述接地盘之间，所述信号盘与所述接地盘呈交错设置。

在其中一个实施例中，所述高速连接器还包括一前模、箍设所述前模的箍紧件、安装于所述前模上的弹性组件、匹配连接所述前模的底模、及同时罩设所述前模与所述底模的后壳；所述传输机构安装于所述前模与所述底模之间。

在其中一个实施例中，所述箍紧件为金属片一体冲压成型。

在其中一个实施例中，所述传输机构还包括固定所述线缆组件的理线组件，所述理线组件包括若干理线器、及包覆所述线缆组件的固定座。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施方式的高速连接器的立体示意图；

图2为图1所述高速连接器的另一视角的立体示意图；

图3为图1所述高速连接器的分解示意图；

图4为图3所述高速连接器的另一视角的分解示意图；

图5为图3所述前模的立体示意图；

图6为图3所述箍紧件的立体示意图；

图7为图3所述弹性组件的垫片的立体示意图；

图8为图3所述底模的立体示意图；

图9为图3所述PCB板的立体示意图；

图10为图3所示圆圈A处的局部半剖图；

附图标注说明：

10-前模，11-前模头部，12-前模颈部，13-前模尾部，14-限位柱，15-基准块，16-定位块，17-滑槽，18-第一连接卡口；

20-箍紧件，21-卡块，22-插孔；

30-弹性组件，31-垫片，32-弹性片，33-贯穿孔，34-基准孔，35-折弯部，36-插片，37-定位孔，38-T型柱；

40-底模，41-底模头部，42-底模尾部，43-卡槽，44-第二固定槽，45-第二连接卡口；

50-传输机构；

60-PCB板，61-基板，62-金手指，63-信号盘，64-接地盘；

70-线缆组件，71-线缆，72-护线套，73-第一线芯，730-第一屏蔽层，74-第二线芯，740-第二屏蔽层，75-绝缘层，76-屏蔽盖，77-绝缘体；

80-理线组件，81-理线器，82-固定座，83-连接孔；

90-后壳，91-后壳本体，92-第一连接卡，93-第二连接卡，94-弹性部，95-挡片，96-安装片。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请参阅图1至图10，为本实用新型一较佳实施方式的高速连接器，包括一前模10、箍设前模10的箍紧件20、安装于前模10的弹性组件30、匹配连接前模10的底模40、安装于前模10与底模40之间的传输机构50、及同时罩设前模10与底模40的后壳90。在本实施例中，所述高速连接器为HD SAS连接器；在其他实施例中，所述高速连接器还可以是SFP+连接器或者QSFP+连接器等。

所述前模10包括前模头部11、连接前模头部11的前模颈部12、及连接前模颈部12的前模尾部13。前模尾部13背向所述底模40的一面凸设有若干限位柱14、及位于限位柱14相对两侧的若干基准块15与若干定位块16。前模尾部13还设有二插槽17，二插槽17分别位于各限位柱14相对靠近定位块16的一侧。进一步地，前模尾部13还设有二滑槽17，用以连接所述后壳90。前模尾部13朝向所述传输机构50的一面凸设有第一固定槽(图未示)，用以固定安装所述传输机构50。前模尾部13的相对两侧还分别设有第一连接卡口18，用以连接所述后壳90。

在本实施例中，所述箍紧件20为金属片一体冲压成型。箍紧件20箍设于所述前模颈部12；所述箍紧件20的的两端分别向内翘起，且箍紧件20的两端分别具有若干卡块21，用以卡接底模40。箍紧件20本体相对于箍紧件20两端的一面设有若干插孔22，用于对应安装所述弹性组件30。

所述弹性组件30包括一垫片31及穿设垫片31的弹性片32。垫片31本体的中间位置设有一贯穿孔33及位于贯穿孔33相对两侧的基准孔34，基准孔34对应所述前模尾部13的基准孔15。垫片31本体的腰部向内凹陷，使得垫片31对应安装于所述前模尾部13的限位柱14之间。垫片31一端的相对两侧分别具有一折弯部35，折弯部35与所述箍紧件20的插孔22对应；垫片31另一端连接一插片36，插片36的两端分别插设于所述前模尾部13的插槽17。

弹性片32的本体抵接插片36上，弹性片32本体的中间位置设有若干定位孔37，各定位孔37与所述前模尾部13的定位块16对应。弹性片32的一端具有一倒置的T型柱38，T型柱36穿设所述贯穿孔33，将弹性片32的一端固定连接垫片31。弹性片32的另一端朝着远离垫片31的方向微微翘起。

所述底模40包括底模头部41及连接底模头部41的底模尾部42，底模头部41设有二卡槽43，所述卡槽43对应容纳所述箍紧件20的两端，具体地，箍紧件20两端的卡块21分别对应卡接于卡槽43中。所述底模尾部42朝向所述传输机构50的一面设有第二固定槽44，所述第二固定槽44与所述第一固定槽对应，用以固定安装传输机构50。底模尾部42的外壁相对两侧分别设有第二连接卡口45，用以连接安装所述后壳90。

所述传输机构50包括若干PCB板60、分别连接PCB板60的若干线缆组件70、及固定线缆组件70的理线组件80。

各所述PCB板60包括一基板61、设置于基板61一端的金手指62、及设置于基板61另一端的若干信号盘63与若干接地盘64，各信号盘63连接金手指62。在本实施例中，所述信号盘63两两成对分别设置于相邻的接地盘64之间，所述信号盘63与所述接地盘64呈交错设置。

在本实施例中，所述线缆组件70的数量为二。所述线缆组件70包括若干线缆71及包覆线缆71的护线套72。线缆71包括第一线芯73、第二线芯74、包覆第一线芯73的第一屏蔽层730、包覆第二线芯74的第二屏蔽层740、及同时包覆第一屏蔽层730与第二屏蔽层740的绝缘层75。第一线芯73与第二线芯74分别焊接于基板61的信号盘63上；进一步地，所述线缆组件70还包括焊接基板61的接地盘64的若干屏蔽盖76，各屏蔽盖76恰好分别罩设第一线芯73与信号盘63的连接处、第二线芯74与信号盘63的连接处，以保证良好的抗电磁干扰能力。线缆组件70还包括若干绝缘体77，所述绝缘体77包裹基板61与线缆71的焊接处、及基板61与屏蔽盖76的焊接处，保护焊接处不轻易受损受腐蚀。

在本实施例中，第一屏蔽层730与第二屏蔽层740均为铝箔层。

所述理线组件80包括包覆线缆71的若干理线器81、及包覆线缆组件70的固定座82。固定座82对应安装于第一固定槽与第二固定槽44之间，且固定座82背向PCB板60的一面的相对两侧分别设有一连接孔83，用以连接所述后壳90。

所述后壳90包括固定连接所述前模尾部13的后壳本体91、自后壳本体91朝向前模尾部13延伸的若干第一连接卡92与若干第二连接卡93及弹性部94。第一连接卡92对应第一连接卡口18，第二连接卡对应第二连接卡口45，弹性部94对应滑槽17。后壳本体91背向所述前模尾部13的一端具有呈L型设置的若干挡片95及若干安装片96，各安装片96设有一通孔。安装时，按压弹性组件30的弹性片32的一端，后壳90套设穿过弹性片32且后壳90套设于前模尾部13，第一连接卡92对应插设第一连接卡口18，第二连接卡93对应插设第二连接卡口45，弹性部94插设于滑槽17中，实现后壳90与前模10、底模40的连接安装；挡片95与安装片96均抵接固定座82，安装片96的通孔对应固定座82的连接孔83，通过螺栓进行连接，可实现固定座82与后壳90的连接安装。

上述高速连接器，在PCB板与线缆的焊接处增加一屏蔽盖，屏蔽盖接地，具有良好的屏蔽性能，能有效避免高频信号传输串扰；此外，PCB板与线缆、PCB板与屏蔽盖的焊接处包覆有一绝缘体，保护焊接处不轻易受损受腐蚀，能长期稳定传输高频信号，大大延长使用寿命。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。