技术总结
本实用新型涉及LED封装技术领域，涉及量子点LED封装结构及灯具，为提高LED灯的照明效果，LED芯片的顶部依次设置有荧光涂层、隔热胶层、量子点层和阻隔水氧层，其中量子点层与荧光涂层之间设置有隔热胶层，因为LED芯片在工作时，会散发大量热能，而这部分热量向下传递会通过基板消除一部分，另一部分会向上传递，造成上层量子点层内的量子点失效，因此为保护量子点，在量子点层与荧光涂层之间设置有隔热胶层，通过设置量子点层，提高LED灯的照明效果；灯具包括灯座、灯杆、灯头和量子点LED封装结构；灯具与现有技术相比具有上述的优势。
技术研发人员：洪建明;李春峰
受保护的技术使用者：天津中环电子照明科技有限公司
技术研发日：2017.08.14
技术公布日：2020.01.21