一种可平稳放置的压敏电阻的制作方法

本实用新型涉及电阻器件技术领域，具体为一种可平稳放置的压敏电阻。

背景技术：

目前，公知的压敏电阻构造是以氧化锌为主要原料经添加多种微量金属氧化物混合烧结而成，在以CP线为引脚，用硅树脂绝缘封装而成的插件式压敏电阻。因常用的压敏电阻或电容是插件式，若需要在PCB板上连接压敏电阻或电容时，就需要在PCB板上钻孔，这样不但加工工艺比较复杂，而且由于钻孔会导致一些PCB板报废，进而会导致PCB板的生产加工的效率降低，也会提升PCB板的报废率；而且有些用于LED灯内的PCB板要求不能钻孔，这样插件式的压敏电阻或电容就无法使用在LED灯内的PCB板上，因此就需要将压敏电阻或电容直接焊接在PCB板上。但是，由于压敏电阻或电容大多数是以镀锡铜包钢线为电子引脚，压敏电阻或电容的镀锡铜包钢线引脚的一端是焊锡在压敏电阻或电容上电阻芯片或电容芯片上的，从而导致电阻芯片或电容芯片与镀锡铜包钢线的结合焊锡位置凸起，将压敏电阻或电容放置在PCB板上进行焊接时，压敏电阻或电容无法平稳的放在PCB板的平面上，导致压敏电阻或电容的引脚焊接时容易移动偏离PCB板上的焊接点，从而影响焊接的质量和焊接效率。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种可平稳的放置在电路板上，满足无法加工插孔的电路板需求，方便焊接，成本低廉，生产工艺简单，便于加工生产的可平稳放置的压敏电阻。

本实用新型可以通过以下技术方案来实现：

一种可平稳放置的压敏电阻，包括电阻芯片、第一焊接引脚和第二焊接引脚，所述电阻芯片外部包裹有绝缘外层，所述第一焊接引脚的一端与电阻芯片的一面电连接，所述第二焊接引脚的一端与电阻芯片的另一面电连接，所述电阻芯片与第一焊接引脚电连接的一面设有支撑凸起，所述第一焊接引脚的另一端通过折弯形成第一平脚，所述第二焊接引脚的另一端通过折弯形成的第二平脚，所述第一平脚和第二平脚与电阻芯片平行设置，第一平脚的底面、第二平脚的底面和支撑凸起的最高点三者在同一水平面上。本实用新型可平稳放置的压敏电阻，主要是在压敏电阻的一面上设置支撑凸起，然后将第一焊接引脚和第二焊接引脚的外端折弯成第一平脚和第二平脚，使第一平脚的底面、第二平脚的底面和支撑凸起的最高点三者在同一水平上，这样将压敏电阻放在电路板上时，第一平脚的底面、第二平脚的底面和支撑凸起的最高点与电路板板面接触支撑，使压敏电阻可以平稳的放置在电路板上；而且由于压敏电阻可以平放在电路板上，压敏电阻的第一平脚和第二平脚可以直接与电路板板面接触焊接，无须在电路板上加工电阻插孔，满足无法加工插孔的电路板的需求；压敏电阻上的支撑凸起是支撑点之一，可以对压敏电阻的电阻芯的上面施加压力，使压敏电阻的第一平脚和第二平脚更加贴紧在电路板上，防止压敏电阻在焊接时移动，方便电阻的焊接。

进一步地，所述支撑凸起采用绝缘材料制成；可以防止支撑凸起与电路板接触而形成导通回路，而且绝缘材料为常用材料，其来源丰富，成本低廉。

本实用新型的优选方案之一，所述支撑凸起设置在电阻芯片与绝缘外层之间。即支撑凸起被包裹在绝缘外层之内，使绝缘外层可以起到绝缘的作用的同时，还可以保护支撑凸起和电阻芯片的作用；而且在生产加工本实用新型时，先按常规工艺生产电阻芯片和焊接引脚，然后将支撑凸起粘附在电阻芯片上，再将绝缘层按照常规工艺包裹在电阻芯片外部即可，其生产工艺简单，便于加工生产。

本实用新型的优选方案之一，所述支撑凸起设置在第一焊接引脚与绝缘外层之间。即支撑凸起被包裹在绝缘外层之内，使绝缘外层可以起到绝缘的作用的同时，还可以保护支撑凸起和电阻芯片的作用；而且在生产加工本实用新型时，先按常规工艺生产电阻芯片和焊接引脚，然后将支撑凸起粘附在都第一焊接引脚上，再将绝缘层按照常规工艺包裹在电阻芯片外部即可，其生产工艺简单，便于加工生产。

进一步地，所述支撑凸起的截面为方形或半圆形或半椭圆形或其他形状；即支撑凸起可以加工成凸台或凸点，作业人员可以根据需求加工支撑凸起的形状，只需保证支撑凸起的最高点与第一平脚的底面和第二平脚的底面在同一水平面上即可。

进一步地，所述第一焊接引脚与电阻芯片电连接的一端为第一固定端，所述第一固定端与第一平脚之间的部分为第一折弯部，当电阻的支撑凸起朝下平放时，所述第一折弯部的最低点高于或等于第一平脚底面所在的水平面。所述第一固定端设置在绝缘外层与电阻芯片之间，使第一固定端固定在电阻芯片上；但电阻的支撑凸起朝下平放在电路板上时，第一折弯部无须与电路板板面接触，避免电阻无法平稳的放置在电路板上而影响电阻的焊接。

进一步地，所述支撑凸起的高度大于或等于第一固定端的凸起高度。由于支撑凸起与第一固定端设置在电阻的同一面上，若第一固定端的凸起高度高于支撑凸起的高度，电阻则无法平稳的放置在电路板上，这样不便于电阻的焊接工作。

进一步地，所述第二焊接引脚与电阻芯片电连接的一端为第二固定端，所述第二固定端与第二平脚之间的部分为第二折弯部，当电阻的支撑凸起朝下平放时，所述第二折弯部的最低点高于或等于第二平脚底面所在的水平面。所述第二固定端设置在绝缘外层与电阻芯片之间，使第二固定端固定在电阻芯片上；当电阻的支撑凸起朝下平放在电路板上时，第二折弯部无须与电路板板面接触，避免电阻无法平稳的放置在电路板上而影响电阻的焊接。

本实用新型可平稳放置的压敏电阻，具有如下的有益效果：

第一、可平稳的放置在电路板上，本实用新型可平稳放置的压敏电阻，主要是在常用的压敏电阻的一面上增加支撑凸起，并将第一焊接引脚和第二焊接引脚的外端折弯形成第一平脚和第二平脚，使支撑凸起的最高点与第一平脚的底面和第二平脚的底面处在同一水平面上，当将电阻的支撑凸起朝向放置时，支撑凸起、第一平脚和第二平脚三者同时形成支撑而使电阻可以平稳放置；

第二、满足无法加工插孔的电路板需求，由于本实用新型的压敏电阻可以平放在电路板上，压敏电阻的第一平脚和第二平脚可以直接与电路板板面接触焊接，无须在电路板上加工电阻插孔，满足无法加工插孔的电路板的需求；

第三、方便焊接，压敏电阻上的支撑凸起是支撑点之一，可以对压敏电阻的电阻芯的上面施加压力，使压敏电阻的第一平脚和第二平脚更加贴紧在电路板上，防止压敏电阻在焊接时移动，方便电阻的焊接；

第四、成本低廉，所述支撑凸起采用绝缘材料制成；可以防止支撑凸起与电路板接触而形成导通回路，而且绝缘材料为常用材料，其来源丰富，成本低廉；而且第一平脚和第二平脚是在原有的第一焊接引脚和第二焊接引脚折弯形成，无须再另外增加成本；

第五、生产工艺简单，便于加工生产，在生产加工本实用新型时，先按常规工艺生产电阻芯片和焊接引脚，然后将支撑凸起粘附在电阻芯片或第一焊接引脚的第一固定端上，再将绝缘层按照常规工艺包裹在电阻芯片外部即可，其生产工艺简单，便于加工生产。

附图说明

图1为本实用新型可平稳放置的压敏电阻的剖视示意图；

图2为实施例一中可平稳放置的压敏电阻底面视角的结构示意图；

图3为实施例一中可平稳放置的压敏电阻上面视角的结构示意图；

图4为实施例二中可平稳放置的压敏电阻底面视角的结构示意图；

图5为实施例二中可平稳放置的压敏电阻上面视角的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合实施例及附图对本实用新型产品作进一步详细的说明。

实施例一：

如图1、图2和图3所示，一种可平稳放置的压敏电阻，包括电阻芯片1、第一焊接引脚2和第二焊接引脚3，所述第一焊接引脚2和第二焊接引脚3均采用镀锡铜包钢线制成，所述电阻芯片1外部包裹有绝缘外层4，所述绝缘外层4为环氧树脂绝缘包封料。所述第一焊接引脚2呈扁平的Z字形状，第一焊接引脚2的一端为第一固定端202，另一端折弯成第一平脚201，中部为第一折弯部203，所述第一固定端202通过焊锡连接部与电阻芯片1电联接，第一固定端202设置在绝缘外层4与电阻芯片1之间；所述第二焊接引脚3呈立体的Z字形状，第二焊接引脚3的一端为第二固定端302，另一端折弯成第二平脚301，中部为第二折弯部303，所述第二固定端302通过焊锡连接部与电阻芯片1电联接，第二固定端302设置在绝缘外层4与电阻芯片1之间。所述电阻芯片1与第一焊接引脚2电连接的一面设有支撑凸起5，所述支撑凸起5采用绝缘材料制成；所述支撑凸起5设置为圆台状，所述支撑凸起5设置在电阻芯片1与绝缘外层4之间，所述支撑凸起5与电阻芯片1之间还设有氧化锌层；所述支撑凸起5的最高点与第一平脚201的底面和第二平脚301的底面三者在同一水平面上，当将压敏电阻的支撑凸起5朝下放置时，支撑凸起5、第一平脚201和第二平脚301形成三个支撑而使电阻可以平放在平面上，而且所述第一折弯部203和第二折弯部303高于或等于支撑凸起5的最高点与第一平脚201的底面和第二平脚301的底面三者所在的水平面，所述支撑凸起5的高度大于或等于第一固定端202的凸起高度，避免第一折弯部203、第二折弯部303或第一固定端202的凸起高度形成新的不同高度的支撑点，从而破坏三者支撑平衡，使本实用新型无法平稳的放置在电路板上。由于本实用新型可以平放在电路板上，压敏电阻的第一平脚201和第二平脚201可以直接与电路板板面接触焊接，无须在电路板上加工电阻插孔，满足无法加工插孔的电路板的需求；压敏电阻上的支撑凸起5是支撑点之一，可以对压敏电阻的电阻芯的上面施加压力，使压敏电阻的第一平脚201和第二平脚202更加贴紧在电路板上，防止压敏电阻在焊接时移动，方便电阻与电路板之间的焊接。

实施例二：

如图1、图4和图5所示，一种可平稳放置的压敏电阻，包括电阻芯片1、第一焊接引脚2和第二焊接引脚3，所述第一焊接引脚2和第二焊接引脚3均采用镀锡铜包钢线制成，所述电阻芯片1外部包裹有绝缘外层4，所述绝缘外层4为环氧树脂绝缘包封料。所述第一焊接引脚2呈扁平的Z字形状，第一焊接引脚2的一端为第一固定端202，另一端折弯成第一平脚201，中部为第一折弯部203，所述第一固定端202通过焊锡连接部与电阻芯片1电联接，第一固定端202设置在绝缘外层4与电阻芯片1之间；所述第二焊接引脚3呈立体的Z字形状，第二焊接引脚3的一端为第二固定端302，另一端折弯成第二平脚301，中部为第二折弯部303，所述第二固定端302通过焊锡连接部与电阻芯片1电联接，第二固定端302设置在绝缘外层4与电阻芯片1之间。所述电阻芯片1与第一焊接引脚2电连接的一面设有支撑凸起5，所述支撑凸起5采用绝缘材料制成；所述支撑凸起5设置为半椭圆形的支撑点，所述支撑凸起5设置在第一焊接引脚2的第一固定端202与绝缘外层4之间，所述支撑凸起5与电阻芯片1之间还设有氧化锌层；所述支撑凸起5的最高点与第一平脚201的底面和第二平脚301的底面三者在同一水平面上，当将压敏电阻的支撑凸起5朝下放置时，支撑凸起5、第一平脚201和第二平脚301形成三个支撑而使电阻可以平放在平面上，而且所述第一折弯部203和第二折弯部303高于或等于支撑凸起5的最高点与第一平脚201的底面和第二平脚301的底面三者所在的水平面，所述支撑凸起5的高度大于或等于第一固定端202的凸起高度，避免第一折弯部203、第二折弯部303或第一固定端202的凸起高度形成新的不同高度的支撑点，从而破坏三者支撑平衡，使本实用新型无法平稳的放置在电路板上。由于本实用新型可以平放在电路板上，压敏电阻的第一平脚201和第二平脚201可以直接与电路板板面接触焊接，无须在电路板上加工电阻插孔，满足无法加工插孔的电路板的需求；压敏电阻上的支撑凸起5是支撑点之一，可以对压敏电阻的电阻芯的上面施加压力，使压敏电阻的第一平脚201和第二平脚202更加贴紧在电路板上，防止压敏电阻在焊接时移动，方便电阻与电路板之间的焊接。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时，凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。