一种自动化晶圆厚度检测设备的制作方法

技术特征：

1.一种自动化晶圆厚度检测设备，其特征在于，包括：检测执行部；和检测控制部，用于对该检测执行部进行相应的控制；其中，该检测执行部包括：上料晶圆单元，用于将上料的料框盒中多层排布的晶圆逐层地送到设定上料位置；自动上料单元，用于将晶圆从设定上料位置送到设定取料位置；自动检测单元，用于从设定取料位置获取晶圆，完成晶圆厚度的自动检测后，送到设定出料位置；自动下料单元，用于将晶圆从设定出料位置送到设定下料位置；和下料晶圆单元，用于将设定下料位置的晶圆逐层地送到下料的料框盒中进行多层排布。

2.根据权利要求1所述的自动化晶圆厚度检测设备，其特征在于：该上料晶圆单元包括运动平台，由该运动平台驱动能够上下动作的料框架和设置在该运动平台顶侧的导向滑轨；该上料的料框盒搁置在该料框架上，由该运动平台带动能够逐层地与该导向滑轨对齐。

3.根据权利要求1所述的自动化晶圆厚度检测设备，其特征在于：该下料晶圆单元包括运动平台，由该运动平台驱动能够上下动作的料框架和设置在该运动平台顶侧的导向滑轨；该下料的料框盒搁置在该料框架上，由该运动平台带动能够逐层地与该导向滑轨对齐。

4.根据权利要求1所述的自动化晶圆厚度检测设备，其特征在于：该自动上料单元包括运动平台，夹爪气缸，下压气缸和自动扫码枪。

5.根据权利要求1所述的自动化晶圆厚度检测设备，其特征在于：该自动下料单元包括运动平台，夹爪气缸和下压气缸。

6.根据权利要求1至5任一项所述的自动化晶圆厚度检测设备，其特征在于：该自动检测单元包括运动平台，载具，以及测距仪；其中，该运动平台带动该载具，该载具承载晶圆，该测距仪对不同位置的载具上的晶圆进行厚度测量。

7.根据权利要求6所述的自动化晶圆厚度检测设备，其特征在于：该运动平台选用二维伺服运动平台。

8.根据权利要求6所述的自动化晶圆厚度检测设备，其特征在于：该载具的四角设有电磁铁，用于对晶圆的边缘金属采用磁铁吸附固定。

9.根据权利要求6所述的自动化晶圆厚度检测设备，其特征在于：该测距仪选用激光测距仪。

10.根据权利要求9所述的自动化晶圆厚度检测设备，其特征在于：该自动检测单元还包括测距仪固定调节板，用于调节该测距仪至该载具的距离。