技术总结
本实用新型提出一种自动化晶圆厚度检测设备，包括：检测执行部；和检测控制部，用于对该检测执行部进行相应的控制；其中，该检测执行部包括：上料晶圆单元，用于将上料的料框盒中多层排布的晶圆逐层地送到设定上料位置；自动上料单元，用于将晶圆从设定上料位置送到设定取料位置；自动检测单元，用于从设定取料位置获取晶圆，完成晶圆厚度的自动检测后，送到设定出料位置；自动下料单元，用于将晶圆从设定出料位置送到设定下料位置；和下料晶圆单元，用于将设定下料位置的晶圆逐层地送到下料的料框盒中进行多层排布。检测精度高，效率快。
技术研发人员：章少华;高洞;谢强;杜荣钦;马庆平;郭明森;张嘉颖;唐建刚;尹建刚;高云峰
受保护的技术使用者：大族激光科技产业集团股份有限公司
文档号码：201721098060
技术研发日：2017.08.28
技术公布日：2018.04.24