1.一种电子部件封装，包括：
第一切割引线；
第二切割引线，所述第二切割引线与所述第一切割引线电隔离；
第一连接杆，所述第一连接杆电耦接到所述第一切割引线并且适于电镀所述第一切割引线；和
第二连接杆，所述第二连接杆电耦接到所述第二切割引线并且适于电镀所述第二切割引线。
2.根据权利要求1所述的电子部件封装，还包括设置在所述第一切割引线、所述第二切割引线或两者上的电镀。
3.根据权利要求2所述的电子部件封装，其中所述第一连接杆和所述第二连接杆被切割。
4.根据权利要求2所述的电子部件封装，其中所述电镀包括锡。
5.根据权利要求4所述的电子部件封装，其中所述电镀为至少7微米厚。
6.根据权利要求1所述的电子部件封装，还包括第三切割引线，所述第三切割引线电耦接到所述第一切割引线并且与所述第二切割引线电隔离，所述第一连接杆适于电镀所述第三切割引线。