技术总结
本公开涉及电子部件封装。本实用新型的一个目的是提供电子部件封装。本实用新型要解决的技术问题之一是提供具有经由连接杆电镀的端子的电子部件封装。至少一些实施方案涉及电子部件封装，所述电子部件封装包括第一切割引线；与所述第一切割引线电隔离的第二切割引线；电耦接到所述第一切割引线并且适于电镀所述第一切割引线的第一连接杆；以及电耦接到所述第二切割引线并且适于电镀所述第二切割引线的第二连接杆。本实用新型的有益效果之一是提供具有经由连接杆电镀的端子的电子部件封装。
技术研发人员：田南江;吕慧敏;P·塞拉亚;周志雄
受保护的技术使用者：半导体元件工业有限责任公司
技术研发日：2017.09.22
技术公布日：2018.09.14