技术总结
本实用新型公开了一种结构稳固的双向可控硅元件，所述上侧夹板和下侧夹板的内表面分别开设有上嵌装槽和下嵌装槽，所述下嵌装槽的槽口内侧装设有限位组件，所述限位组件包括衬设于下嵌装槽的内侧面的PVC垫层，所述PVC垫层的下端连接有伸缩式的支撑杆，所述上侧夹板的内部开设有冷却液填装腔，所述冷却液填装腔与上嵌装槽的内侧壁之间通过金属铝导热片接触连接。本实用新型中采用夹盖式结构对可控硅元件进行防护、组合安装，具有抗震、抗压的功能，采用的挤压式限位结构对可控硅元件进行限位固定，使得元件的安装更加牢固，加设的水冷腔室与元件之间通过金属导热片相配合，具有高效的降温、散热能力，且方便对冷却液的更换。
技术研发人员：龙立
受保护的技术使用者：广东瑞森半导体科技有限公司
文档号码：201721226075
技术研发日：2017.09.23
技术公布日：2018.04.13