一种结构稳固的双向可控硅元件的制作方法

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种结构稳固的双向可控硅元件。

背景技术：

“双向可控硅”：是在普通可控硅的基础上发展而成的，它不仅能代替两只反极性并联的可控硅，而且仅需一个触发电路，是比较理想的交流开关器件。其英文名称TRIAC即三端双向交流开关之意。

双向可控硅可被认为是一对反并联连接的普通可控硅的集成，工作原理与普通单向可控硅相同。双向可控硅有两个主电极T1和T2， 一个门极G，门极使器件在主电极的正反两个方向均可触发导通，所以双向可控硅在第1和第3象限有对称的伏安特性。双向可控硅门极加正、负触发脉冲都能使管子触发导通，因此有四种触发方式。双向可控硅应用为正常使用双向可控硅，需定量掌握其主要参数，对双向可控硅进行适当选用并采取相应措施以达到各参数的要求。

目前常用的双向可控硅元件的安装结构不够稳固，且散热性能低，不能满足工作的要求。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种结构稳固的双向可控硅元件。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种结构稳固的双向可控硅元件，包括上侧夹板和下侧夹板，所述上侧夹板和下侧夹板的端部之间通过铰链铰接，所述上侧夹板和下侧夹板的内表面分别开设有上嵌装槽和下嵌装槽，且合盖后的上嵌装槽和下嵌装槽之间的嵌装腔内放置有双向可控硅元件，所述下嵌装槽的槽口内侧装设有限位组件，所述限位组件包括衬设于下嵌装槽的内侧面的PVC垫层，所述PVC垫层的下端连接有伸缩式的支撑杆，所述上侧夹板的内部开设有冷却液填装腔，所述冷却液填装腔与上嵌装槽的内侧壁之间通过金属铝导热片接触连接。

优选地，所述上嵌装槽和下嵌装槽的形状尺寸相同、安装位置相对应。

优选地，所述支撑杆的伸缩部位内部装设有弹性的支撑弹簧。

优选地，所述上嵌装槽和下嵌装槽的槽口边缘均打磨光滑并呈弧形。

优选地，所述冷却液填装腔的装填端口开设于上侧夹板的边缘，且端口内部塞有防漏堵头。

优选地，所述上侧夹板和下侧夹板的内侧接触面还留设有供双向可控硅元件的电极线伸出的槽轨。

本实用新型中采用夹盖式结构对可控硅元件进行防护、组合安装，具有抗震、抗压的功能，采用的挤压式限位结构对可控硅元件进行限位固定，使得元件的安装更加牢固，加设的水冷腔室与元件之间通过金属导热片相配合，具有高效的降温、散热能力，且方便对冷却液的更换，提高了工作的效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种结构稳固的双向可控硅元件的开盖状态正视结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种结构稳固的双向可控硅元件的合盖状态侧视结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种结构稳固的双向可控硅元件的合盖状态剖视结构示意图。

图中：1上侧夹板、2下侧夹板、3铰链、11上嵌装槽、12下嵌装槽、4双向可控硅元件、5限位组件、51 PVC垫层、52支撑杆、53支撑弹簧、6冷却液填装腔、7金属铝导热片、8防漏堵头、9槽轨。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种结构稳固的双向可控硅元件，包括上侧夹板1、下侧夹板2、铰链3、上嵌装槽11、下嵌装槽12、双向可控硅元件4、限位组件5、PVC垫层51、支撑杆52、支撑弹簧53、冷却液填装腔6、金属铝导热片7、防漏堵头8、槽轨9，所述上侧夹板1和下侧夹板2的端部之间通过铰链3铰接，所述上侧夹板1和下侧夹板2的内表面分别开设有上嵌装槽11和下嵌装槽12，且合盖后的上嵌装槽11和下嵌装槽12之间的嵌装腔内放置有双向可控硅元件4，所述下嵌装槽12的槽口内侧装设有限位组件5，所述限位组件5包括衬设于下嵌装槽12的内侧面的PVC垫层51，所述PVC垫层51的下端连接有伸缩式的支撑杆52，所述上侧夹板1的内部开设有冷却液填装腔6，所述冷却液填装腔6与上嵌装槽11的内侧壁之间通过金属铝导热片7接触连接，本实用新型在工作时，若双向可控硅元件4的工作温度较高，则将上侧夹板1、下侧夹板2合起，通过冷却液填装腔6内部的冷却液对与金属铝导热片7接触的双向可控硅元件4进行散热，若双向可控硅元件4的工作温度不高，则可将上侧夹板1、下侧夹板2打开，进行自主的散热，操作方式多样，操作也简单，工作效率高。

进一步地，所述上嵌装槽11和下嵌装槽12的形状尺寸相同、安装位置相对应，合盖后形成与双向可控硅元件4形状相同的放置腔室。

进一步地，所述支撑杆52的伸缩部位内部装设有弹性的支撑弹簧53，工作时，支撑弹簧53将支撑杆52的伸缩部位顶起，使得PVC垫层51向外顶起，将双向可控硅元件4顶起与上嵌装槽11内壁配合达到限位紧固的作用。

进一步地，所述上嵌装槽11和下嵌装槽12的槽口边缘均打磨光滑并呈弧形，防止尖锐边沿对电子元件造成损害。

进一步地，所述冷却液填装腔6的装填端口开设于上侧夹板1的边缘，且端口内部塞有防漏堵头8，填装和排空冷却液都通过冷却液填装腔6的装填端口进行操作，工作完成后将防漏堵头8堵上以避免液体渗漏导致电子元件的断路。

进一步地，所述上侧夹板1和下侧夹板2的内侧接触面还留设有供双向可控硅元件4的电极线伸出的槽轨9，避免电极线被压断导致事故。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。