技术总结
本实用新型公开了一种复合基板的功率模块电阻器，括引线、接线柱和封装盒，还包括：电阻层、铜板层和陶瓷板层，铜板层设置于陶瓷板层上方，铜板层和陶瓷板层为一体化的烧结结构；电阻层印刷在烧结结构的陶瓷板层一侧；引线与电阻层相连，引线与接线柱相连；引线、接线柱、电阻层、铜板层和陶瓷板层封装在封装盒内。通过本实用新型的技术方案，大大增强了铜板层的韧性，降低了陶瓷板的开裂的可能性。
技术研发人员：刘进;姜东宾;杨林;杨静;杨文周;王奔;刘凡;程征;陈瑞瑞
受保护的技术使用者：咸阳亚华电子电器有限公司
文档号码：201721254354
技术研发日：2017.09.27
技术公布日：2018.04.10