LED封装结构和显示装置的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED封装结构和显示装置。

背景技术：

COB(Chip on Board,板上芯片)封装工艺是指将LED芯片直接安装在PCB板上，然后在PCB板上成型覆盖所有LED芯片的封装层。由于封装层呈块状结构，防撞性能差，边角处容易受到外界损伤。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种LED封装结构，旨在提高防撞性能，避免边角处受损。

为实现上述目的，本实用新型提供一种LED封装结构，包括PCB板、阵列设于所述PCB板的一板面上的多个像素点以及封装所述多个像素点的封装层，每一像素点包括至少一LED芯片，所述封装层上开设有纵横交错的沟槽，所述沟槽将所述封装层划分为多个间隔的透镜部，且所述沟槽间隔任意相邻的两个所述像素点；每一所述透镜部对应一所述像素点设置，且每一所述透镜部的边角圆滑化处理。

优选地，每一所述透镜部呈圆台状、球台状、球冠状、棱台状或方体。

优选地，所述沟槽的深度为D，所述封装层的厚度为H，其中，0.6H≤D＜H。

优选地，所述沟槽表面设有挡光层。

优选地，每一所述透镜部的顶部具有一平顶面，所述平顶面粗糙化处理。

优选地，所述PCB板包括板体以及阵列设于所述板体的一板面上的多个固焊区域，每一所述固焊区域包括依次横向分布的第一极焊盘、固晶焊盘和第二极焊盘，所述第一极焊盘为共极焊盘，所述第二极焊盘包括纵向间隔分布的第一焊盘和第二焊盘；纵向相邻的两个所述固焊区域的第一焊盘通过第一走线电性连接、第二焊盘通过第二走线电性连接；所述板体还包括一走线层，所述第一走线和第二走线形成于所述走线层上、均位于所述固晶焊盘的一侧、且分别位于所述第二极焊盘的一侧。

优选地，所述固晶焊盘包括间隔设置的两部分。

优选地，所述PCB板包括板体和防水层，其中，所述板体具有第一板面、第二板面以及连接所述第一板面和第二板面的侧面，所述防水层覆盖所述侧面。

优选地，每一所述像素点包括一红光芯片、一绿光芯片和一蓝光芯片。

此外，为实现上述目的，本实用新型还提供一种显示装置，包括安装结构以及装设于所述安装结构的LED封装结构，所述LED封装结构为如上所述的LED封装结构。

本实用新型技术方案通过在封装层上开设沟槽，而将封装层划分为多个间隔的透镜部，且每一透镜部的边角圆滑化处理，从而提高了防撞性能，避免了透镜部的边角容易被撞伤而导致局部脱落的现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型LED封装结构一实施例的俯视图；

图2为图1中LED封装结构沿A-A线的剖视图；

图3为图1中LED封装结构的PCB板的结构示意图；

图4为本实用新型LED封装结构另一实施例的剖视图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提供一种LED封装结构，请参照图1至图3，在一实施例中，该LED封装结构包括PCB板1、阵列设于PCB板1的一板面上的多个像素点2以及封装多个像素点2的封装层3，每一像素点2包括至少一LED芯片。该封装层3上开设有纵横交错的沟槽30，沟槽30将封装层3划分为多个间隔的透镜部32，且沟槽30间隔任意相邻的两个像素点2。每一透镜部32对应一像素点2设置，且每一透镜部32的边角圆滑化处理。

本实施例LED封装结构通过在封装层3上开设沟槽30，沟槽30间隔任意相邻的两个像素点2，该沟槽30可以有效地防止相邻的两像素点2之间发生串光，提高光效；同时，沟槽30将封装层3划分为多个透镜部32，每一透镜部32的边角圆滑化处理，避免了透镜部32的边角容易撞伤而导致局部脱落的现象，提高了防撞性能。

需要说明的是，本实施例中，在注塑成型封装层3时可通过注塑模具的型腔设计一并成型该沟槽30，也可以先成型封装层3，然后切割成型沟槽30；透镜部32为由沟槽30围成的孤立部分，仅限于突出沟槽30的槽底的部分；而且，每一透镜部32的边角包括所有的边和所有的角；圆滑化处理可以是圆弧化、曲线化或倒圆处理，且不限于列举的情况。

在本实施例中，进一步地，每一透镜部32呈圆台状，如图2所示。

由于每一透镜部32呈圆台体，其底部大，顶部小，有利于防撞，防止串光的效果好，且配光效果好。然而，在本实用新型的其他实施例中，每一透镜部32还可以是球台状、球冠状、棱台状或方体，但不限于列举的情况，当每一透镜部32为球冠状时，其防撞效果最好；当每一透镜部32为台状体时，其底部大，顶部小；或者，其底部小，顶部大。

在本实施例中，进一步地，沟槽30的深度为D，封装层3的厚度为H，其中，0.6H≤D＜H。

在该取值范围内，沟槽30的深度既可以保证良好的防串光效果，又可以保证良好的封装效果。优选地，沟槽30的深度D＝0.6H。

请参照图1，在本实施例中，进一步地，每一像素点2包括一红光芯片、一绿光芯片和一蓝光芯片。

由于每一像素点2具有RGB三色芯片，进而本实施例LED封装结构可以实现全彩发光，在本实施例中，RGB三色芯片均为正装芯片，图1中未示出焊线以及焊盘结构。然而，在本实用新型的其他实施例中，RGB三色芯片可以是倒装芯片。

请参照图3，在本实施例中，进一步地，PCB板1包括板体10以及阵列设于板体10的一板面上的多个固焊区域(未标号)，每一固焊区域包括依次横向分布的第一极焊盘12、固晶焊盘14和第二极焊盘16，第一极焊盘12为共极焊盘，第二极焊盘16包括纵向间隔分布的第一焊盘160和第二焊盘162。纵向相邻的两个固焊区域的第一焊盘160通过第一走线18电性连接、第二焊盘162通过第二走线19电性连接。板体10还包括一走线层，第一走线18和第二走线19形成于走线层上、均位于固晶焊盘14的一侧、且分别位于第二极焊盘16的一侧。

通过设置第一走线18和第二走线19分别位于第二极焊盘16的一侧，即第一走线18位于第二极焊盘16的一侧且第二走线19位于第二极焊盘16的另一侧，进而第一走线18和第二走线19可以位于同一走线层上而避免了交叉短路的情况，从而减少了板层，降低了板厚，且节省了成本。

在本实施例中，进一步地，第一极焊盘12为共正极焊盘，第二极焊盘16为负极焊盘。

在本实施例中，进一步地，固晶焊盘14包括间隔设置的两部分。

每一固焊区域的固晶焊盘14均包括纵向上间隔分离的两部分，即第一部分140和第二部分142。当在第一部分140固晶红光芯片且在第二部分142固晶绿光芯片和蓝光芯片时，由于第一部分140和第二部分142间隔，进而用于固晶垂直结构的红光芯片的银胶不会流涎至其他焊盘上，而避免污染其他焊盘和芯片的情况。

具体地，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片纵向依次排布，垂直结构的红光芯片固晶于第一部分140，其正极通过焊线与第一极焊盘12电性连接。绿光芯片和蓝光芯片固晶于第二部分142，绿光芯片的正极通过焊线与第一极焊盘12电性连接，负极通过焊线与第一焊盘160电性连接；蓝光芯片的正极通过焊线与第一极焊盘12电性连接，负极通过焊线与第二焊盘162电性连接。

在本实施例中，进一步地，PCB板1包括板体10和防水层(未图示)，其中，板体10具有第一板面、第二板面以及连接第一板面和第二板面的侧面，防水层覆盖侧面。

PCB板1的板体10的侧面覆盖有防水层，进而该防水层可以有效地防止水汽从板边渗入，提高了PCB板1的防水防潮性能，增强了PCB板1的稳定性，也避免了PCB板1因受潮而导致的短路或爆板的情况。

请参照图4，图4为本实用新型LED封装结构另一实施例的剖视图。本实施例在上述实施例的基础上，作出了如下改进：

在本实施例中，进一步地，沟槽30表面设有挡光层4。

挡光层4设置在沟槽30的表面可以进一步提高防串光的效果，该挡光层4可以是油墨层，也可以是贴膜层，具有优良的挡光效果，同时可以提高LED封装结构的发光对比度。

在本实施例中，进一步地，每一透镜部32的顶部具有一平顶面320，平顶面320粗糙化处理。

平顶面320粗糙化处理可以改善封装层3的镜面反射现象，使投射到平顶面320上的光线发生漫反射，实现哑光效果，提高光学品质。

在本实施例中，进一步地，平顶面320的粗糙度为0.2～0.24μm。

本实用新型还提供一种显示装置，请结合图1至图4，在一实施例中，该显示装置包括安装结构以及装设于安装结构的LED封装结构，该LED封装结构的具体结构参照上述实施例，由于本实施例的显示装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

需要说明的是，该显示装置包括但不限于LED显示模组、LED显示屏、LED拼接屏以及LED地砖屏。以LED显示模组为例，该安装结构为壳体，进而LED封装结构安装在壳体之中。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。