连接器组件及其背板连接器、差分对屏蔽结构的制作方法

本实用新型涉及一种连接器组件及其背板连接器、差分对屏蔽结构。

背景技术：

现有技术中的背板连接器包括若干个信号端子和接地针，其中信号端子通过差分对的形式布置，对应的接地针则围设在对应的差分对的外侧，从而实现对相应的差分对提供电磁屏蔽。

现有技术中，如公开号为US2007155241A1的美国专利中所示，背板连接器中有多个矩阵布置的L形屏蔽片，每个L形屏蔽片均为接地针，L形屏蔽片对其围设的差分对起到屏蔽效果，从而降低串扰，但是各个接地针在背板连接器的内部相互之间不导通，因此每个接地针都是一个独立的信号回流路径，造成回流路径不完整，容易产生谐振，从而影响信号在更高的带宽内传输。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种连接器组件，以解决现有技术中的接地针的设置形式导致的回流路径不完整、产生谐振的问题；本实用新型的目的还在于提供一种该连接器组件的背板连接器；本实用新型的目的还在于提供一种该背板连接器的差分对屏蔽结构。

为实现上述目的，本实用新型的差分对屏蔽结构采用以下技术方案：

方案1:差分对屏蔽结构，包括设在差分对安装板的至少一侧的屏蔽层，所述屏蔽层上设有用于避让差分对的避让孔和用于与各个接地针接触而将各个接地针导通的接触部。

方案2：在方案1的基础上，所述屏蔽层为通过电镀或涂覆工艺贴设于差分对安装板上的导电金属层。直接在差分对安装板上加工金属层，节省成本的同时，方便加工。

方案3：在方案1的基础上，所述屏蔽层包括绝缘体和覆盖在绝缘体表面的导电层。

方案4：在方案3的基础上，所述导电层通过电镀或涂覆工艺设置在绝缘体上。

方案5：在方案1的基础上，所述屏蔽层为导电金属结构。

方案6：在方案1的基础上，所述屏蔽层由非导电材料掺杂金属纤维、石墨壳体模制形成。

方案7：在方案1~6的任一项的基础上，所述屏蔽层包括分设在差分对安装板的相对两侧板面上的屏蔽板和屏蔽盒。通过屏蔽板和屏蔽盒的同时屏蔽接通，使得屏蔽效果更好更稳定。

方案8：在方案7的基础上，所述屏蔽板贴设在差分对安装板的下板面上，定义屏蔽板上的接触部为下接触部，所述屏蔽板上设有供接地针的下端伸入的穿装孔，穿装孔的孔内壁或孔口外沿与接地针接触实现屏蔽导通。结构设计简单，方便装配。

方案9：在方案8的基础上，所述接地针的下端具有横向延伸的凸部，所述下接触部由顶压在凸部下端的穿装孔的孔口外沿形成。

方案10：在方案7的基础上，所述屏蔽盒罩设在差分对安装板的上板面上，定义屏蔽盒上的接触部为上接触部，所述屏蔽盒上设有交错间隔布置的供接地针穿过的接地穿装腔和供差分对穿过的差分对穿装腔。 结构设计简单，而且能够实现沿上下方向的较大长度的屏蔽范围。

方案11：在方案10的基础上，定义屏蔽盒上的接触部为上接触部，所述接地针上设有径向延伸的用于搭设在差分对安装板上的压肩，所述接地穿装腔的下端口外沿与所述压肩顶压配合而构成所述上接触部。方便安装，同时接触比较稳定。

方案12：在方案11的基础上，所述差分对安装板的上板面上设有差分对安装凸台，所述压肩搭设在差分对安装凸台上，所述差分对安装腔罩设在差分对安装凸台的外侧。

本实用新型的背板连接器采用以下技术方案：

方案13：背板连接器，包括差分对安装板，差分对的安装板上设有多个差分对，还设有差分对屏蔽结构，所述差分对屏蔽结构包括围设在差分对周侧的多个接地针，所述差分对屏蔽结构包括设置在差分对安装板的至少一侧板面上的屏蔽层，所述屏蔽层上设有用于避让差分对的避让孔，还设有与各个接地针接触而将各个接地针导通的接触部。

方案14：在方案13的基础上，所述屏蔽层为通过电镀或涂覆工艺贴设于差分对安装板上的导电金属层。

方案15：在方案13的基础上，所述屏蔽层包括绝缘体和覆盖在绝缘体表面的导电层。

方案16：在方案15的基础上，所述导电层通过电镀或涂覆工艺设置在绝缘体上。

方案17：在方案13的基础上，所述屏蔽层为导电金属结构。

方案18：在方案13的基础上，所述屏蔽层由非导电材料掺杂金属纤维、石墨壳体模制形成。

方案19：在方案13~18的任一项的基础上，所述屏蔽层包括分设在差分对安装板的相对两侧板面上的屏蔽板和屏蔽盒。

方案20：在方案19的基础上，所述屏蔽板贴设在差分对安装板的下板面上，定义屏蔽板上的接触部为下接触部，所述屏蔽板上设有供接地针的下端伸入的穿装孔，穿装孔的孔内壁或孔口外沿与接地针接触实现屏蔽导通。

方案21：在方案20的基础上，所述接地针的下端具有横向延伸的凸部，所述接触部由顶压在凸部下端的穿装孔的孔口外沿形成。

方案22：在方案19的基础上，所述屏蔽盒罩设在差分对安装板的上板面上，定义屏蔽盒上的接触部为上接触部，所述屏蔽盒上设有交错间隔布置的供接地针穿过的接地穿装腔和供差分对穿过的差分对穿装腔。

方案23：在方案22的基础上，定义屏蔽盒上的接触部为上接触部，所述接地针上设有径向延伸的用于搭设在差分对安装板上的压肩，所述接地穿装腔的下端口外沿与所述压肩顶压配合而构成所述上接触部。

方案24：在方案23的基础上，所述差分对安装板的上板面上设有差分对安装凸台，所述压肩搭设在差分对安装凸台上，所述差分对安装腔罩设在差分对安装凸台的外侧。

本实用新型的连接器组件采用以下技术方案：

方案25：连接器组件，包括相互插接的背板连接器和子板连接器，所述背板连接器包括差分器安装板，差分对安装板上安装有多个差分对，差分对安装板上还设有差分对屏蔽结构，所述差分对屏蔽结构包括围设在差分对周侧的多个接地针，所述差分对屏蔽结构包括设置在差分对安装板的至少一侧板面上的屏蔽层，所述屏蔽层上设有用于避让差分对的避让孔，还设有与各个接地针接触而将各个接地针导通的接触部。

方案26：在方案25的基础上，所述屏蔽层为通过电镀或涂覆工艺贴设于差分对安装板上的导电金属层。

方案27：在方案25的基础上，所述屏蔽层包括绝缘体和覆盖在绝缘体表面的导电层。

方案28：在方案27的基础上，所述导电层通过电镀或涂覆工艺设置在绝缘体上。

方案29：在方案25的基础上，所述屏蔽层为导电金属结构。

方案30：在方案25的基础上，所述屏蔽层由非导电材料掺杂金属纤维、石墨壳体模制形成。

方案31：在方案25~30的任一项的基础上，所述屏蔽层包括分设在差分对安装板的相对两侧板面上的屏蔽板和屏蔽盒。

方案32：在方案31的基础上，所述屏蔽板贴设在差分对安装板的下板面上，定义屏蔽板上的接触部为下接触部，所述屏蔽板上设有供接地针的下端伸入的穿装孔，穿装孔的孔内壁或孔口外沿与接地针接触实现屏蔽导通。

方案33：在方案32的基础上，所述接地针的下端具有横向延伸的凸部，所述接触部由顶压在凸部下端的穿装孔的孔口外沿形成。

方案34：在方案31的基础上，所述屏蔽盒罩设在差分对安装板的上板面上，定义屏蔽盒上的接触部为上接触部，所述屏蔽盒上设有交错间隔布置的供接地针穿过的接地穿装腔和供差分对穿过的差分对穿装腔。

方案35：在方案34的基础上，定义屏蔽盒上的接触部为上接触部，所述接地针上设有径向延伸的用于搭设在差分对安装板上的压肩，所述接地穿装腔的下端口外沿与所述压肩顶压配合而构成所述上接触部。

方案36：在方案35的基础上，所述差分对安装板的上板面上设有差分对安装凸台，所述压肩搭设在差分对安装凸台上，所述差分对安装腔罩设在差分对安装凸台的外侧。

本实用新型的有益效果是：相比于现有技术，本实用新型所涉及的背板连接器，通过在差分对安装板的上板面和/或下板面上设置屏蔽层，并在差分对安装板上位于差分对的周围设置接地针，接地针的与屏蔽层导通，从而实现通过屏蔽件将所有的接地针都串联起来，从而为被包围的信号提供最短的信号返回路径，从而把谐振在频域内往后推移，提供更大的传输带宽。

附图说明

图1为本实用新型的背板连接器的具体实施例一的底侧结构示意图；

图2为本实用新型的背板连接器的具体实施例一的顶部结构示意图；

图3 为图1中各个部分爆炸结构示意图；

图4为图2中各个部分爆炸结构示意图；

图5为图1中基座的底部结构示意图；

图6为图5中基座的顶部结构示意图；

图7为图3中屏蔽板的结构示意图；

图8为图3中屏蔽盒的顶部结构示意图；

图9为图8中的屏蔽盒的底部结构示意图；

图10为图3中的接地针的结构示意图；

图11为图3中的差分对的结构示意图；

图12为图2中去掉屏蔽盒的结构示意图；

图13为图1中基座的差分对安装板的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施方式作进一步说明。

本实用新型的背板连接器的具体实施例一，如图1至图4所示，该背板连接器应用于信号传输过程中，包括基座1，对于基座1来说，其为绝缘材质，整体为U形板结构，包括两个相对的竖直板11，及连接两个竖直板的底板，每一个竖直板11的内侧面上均设有多个引导槽，以引导并固定与其对接的子板连接器，在U形板的底板构成了用于安装差分对的差分对安装板12。当然，在其他实施例中，基座1和差分对安装板12的结构形式可以根据实际情况任意设计。

如图5所示，在差分对安装板12上设置若干个差分对3，且各个差分对3在差分对安装板12上多行多列间隔布置，在差分对安装板12上于相邻的两个差分对3之间还设有接地针23，用于将差分对3屏蔽。对应的在差分对安装板12的上板面上设有向上延伸的用于安装差分对3的差分对安装凸台14，对应的还设有与安装凸台间隔布置的用于安装接地针23的接地安装凸台13，且差分对安装凸台14与接地安装凸台13之间间隔布置。

在本实施例中，差分对安装板12的上板面和下板面上还设有用于连接接地针23而将差分对3整体屏蔽的屏蔽件2，该屏蔽件2包括罩设在差分对安装板12的上板面上的屏蔽盒22，还包括设置在差分对安装板12的下板面上的屏蔽板21，在屏蔽盒22和屏蔽板21上设置有供差分对3穿入而将差分对3屏蔽的屏蔽孔，还设有容纳对应的接地针23的放置孔，并且接地针23和对应的屏蔽盒22和屏蔽板21之间导电连接，从而将差分对3的周侧整体屏蔽，并将所有的接地针23通过屏蔽盒22和屏蔽板21实现导通，将所有的接地针23都串联起来，从而为被包围的信号提供最短的信号返回路径，从而把谐振在频域内往后推移，提供更大的传输带宽。当然，在其他实施例中，可以只在差分对安装板12的下板面或上板面上设置屏蔽层，也能实现将所有的接地针23都串联起来；屏蔽层的结构也可直接通过涂覆或电镀在差分对安装板上的导电金属层构成。

如图7所示，对于屏蔽板21来说，在本实施例中，由于差分对安装板12整体为矩形结构，因此，屏蔽板21设计成与差分对安装板12适配贴合的矩形板结构。对应的在屏蔽板21上设置有贯通上下板面的供差分对3的下端穿过的下屏蔽孔212，对应的在下屏蔽孔212的周围设置有供接地针23的下端穿入的下放置孔211，在本实施例中，如图10所示，接地针23的下端具有向下延伸的两个并排间隔布置的下连接爪234，同时在下连接爪234的爪身上设有横向向外延伸的凸部231，对应的下放置孔211有多个，其中两个下放置孔211为一组，上述的差分对3中的两个下连接爪234分别穿设在对应的同一组的两个下放置孔211中，同时各个下放置孔211的孔径略小于对应的下连接爪234的横向最大尺寸，从而能够通过下放置孔211的上端孔口边沿顶压接触上述的凸部231，实现屏蔽板21与接地针23的导电连接，进而实现接地针23的下端的全部串联。当然，在其他实施例中，也可将上述的凸部231向下侧设置，通过下放置孔211的孔壁与接地针23的凸部231顶压接触实现导电连接。在本实施例中，屏蔽板21为金属材质制成，在其他实施例中，屏蔽板21也可是通过涂覆或电镀等方法直接在绝缘体的表面形成一层导电层的结构；当然，也可以通过其他工艺手段在绝缘体表面形成导电层。

如图8 和图9所示，对于屏蔽盒22来说，其为箱格状结构，各个箱格均适配容纳对应的接地安装凸台13和差分对安装凸台14，同时，各个箱格的侧壁可插设在相邻的两个安装凸台之间，从而实现屏蔽盒22的定位装夹。各个箱格均为孔结构，对应的用于容纳差分对安装凸台14的箱格构成上屏蔽孔222即差分对安装腔，用于容纳接地安装凸台13的箱格构成上放置孔221即接地穿装腔。在本实施例中，在接地针23的中间位置设有用于搭设在接地安装凸台13的上端面上的压肩232，对应的上放置孔221有多个，接地针23的上端具有向上延伸的两个间隔布置的上连接爪，接地针23的两个上连接爪同步穿设在同一个上放置孔221内，并且上放置孔221的尺寸要小于接地针23的压肩232位置的横向尺寸，在将屏蔽盒22照射在差分对安装板12上时，上放置孔221的孔口外沿与对应的压肩232顶压接触，从而实现屏蔽盒22与接地针23的导电连接，进而实现屏蔽盒22、接地针23和屏蔽板21的差分对屏蔽结构。差分对3周围的绝缘体被屏蔽件的屏蔽孔包围，从而形成360°环形屏蔽，降低了差分对3受到外来的电磁干扰，也降低了差分对3受到周围邻近的差分对的干扰。

在本实施例中，屏蔽盒22为金属材料模制形成，在其他实施例中，屏蔽盒22也可以是由非导电金属材料掺杂金属纤维、石墨壳体模制形成，当然，也可以是由非金属材料模制形成，然后在其表面涂覆或电镀等方法形成一层导电层。

在其他实施例中，屏蔽盒22和屏蔽板21可择一选用，如仅在差分对安装板12的上板面上设置屏蔽盒22或屏蔽板21等；可不设置压肩和凸部，直接在对应的接地安装腔的位置处设置于接地针顶压接触的弹片实现接触亦可。

本实用新型所涉及的连接器组件的实施例，其包括子板连接器和背板连接器，该背板连接器的结构形式与上述的背板连接器的实施例一中的结构一致，不再详细展开。

本实用新型所涉及的差分对屏蔽结构的实施例，其结构与上述的背板连接器的实施例中差分对屏蔽结构的结构一致，不再详细展开。