一种填充型片式热敏电阻器的制作方法

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体涉及一种填充型片式热敏电阻器。

背景技术：

在电源线路上，由于容型元件的存在，在开机瞬间会产生一个比正常工作电流大很多倍的浪涌电流，进而对线路中的电子元件造成损坏。功率型热敏电阻在常温下阻值较大，在电源开机上电的瞬间，由于功率型热敏电阻的存在，抑制了开机瞬间产生的浪涌电流。而后由于电流通过热敏电阻体，热敏电阻体发热，其电阻值降到很小的一个阻值，在线路中的功耗可以忽略不计，从而保障了线路的正常工作。

电阻器通常设有插针式引脚，用于焊接电路板，但插针式引脚与电路板通常接触不是很彻底，插针式引脚采用的是插入连接，需要将插针式引脚对准电路上相对应的通孔插入连接，拆装十分不便，插入连接后电阻器本体处于竖立状态，空间占用率大。

技术实现要素：

针对上述现有技术的缺陷，本实用新型提供一种填充型片式热敏电阻器。操作简单、结构紧凑、拆装方便。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种填充型片式热敏电阻器，其特征在于：包括绝缘外壳、热敏电阻芯片和两条片式引脚，所述两条片式引脚分别焊接在所述热敏电阻芯片的上表面和下表面，所述热敏电阻芯片放置在绝缘外壳内，所述热敏电阻芯片和绝缘外壳之间的空隙灌注绝缘材料，所述绝缘外壳设有一开口，所述两条片式引脚一部分分别从开口的两侧水平向外伸出，所述绝缘外壳两侧设有用于定位片式引脚伸出部分的定位缺口，所述绝缘外壳内侧壁设有定位凸块，所述相对两个定位凸块之间形成用于定位片式引脚折弯部分的定位槽。

上述说明中，作为优选，所述片式引脚设有伸出端和焊接端，所述焊接端设置在绝缘外壳内，伸出端设置在绝缘外壳外。

上述说明中，作为优选，所述定位缺口大小与所述片式引脚伸出端相对应，所述定位缺口的深度小于片式引脚的厚度。

上述说明中，作为优选，所述绝缘外壳为陶瓷外壳。

上述说明中，作为优选，所述绝缘外壳为树脂外壳。

上述说明中，作为优选，所述绝缘材料为陶瓷浆料。

上述说明中，作为优选，所述绝缘材料为树脂。

本实用新型所产生的有益效果是：本实用新型引脚采用片式，使其可以直接贴合在电路上，方便焊接定位，空间占用率小，使用方便，绝缘外壳内设有定位凸块，片式引脚折弯部分放置在由两侧定位凸块围成的定位槽中，能有效的定位片式引脚的位置，绝缘外壳两侧设有定位片式引脚伸出端的定位缺口，方便组装，实现自动化安装，提高生产效率。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明：

附图说明

图1：为本实用新型之实施例的组装结构示意图；

图2：为本实用新型之实施例的内部结构示意图；

图3：为本实用新型之实施例的分解结构示意图；

图4：为本实用新型之实施例的热敏电阻芯片结构示意图；

图5：为本实用新型之另一实施例的内部结构示意图；

附图标识说明：10-绝缘外壳，101-定位凸块，102-定位槽，103-定位缺口，11-热敏电阻芯片，111、113-伸出端，112、114-焊接端，112-定位槽，12-绝缘材料。

具体实施方式

如图1-4所示，一种填充型片式热敏电阻器，其特征在于：包括绝缘外壳10、热敏电阻芯片11和两条片式引脚，所述片式引脚分别焊接在所述热敏电阻芯片11的上表面和下表面，所述热敏电阻芯片11设置在绝缘外壳10内，所述热敏电阻芯片11和绝缘外壳10之间的空隙灌注绝缘材料12，所述绝缘外壳10设有一开口，所述两条片式引脚一部分分别从开口的两侧水平向外伸出，所述片式引脚设有伸出端111、113和焊接端112、114，所述焊接端112、114设置在绝缘外壳10内，伸出端111、113设置在绝缘外壳10外，所述绝缘外壳10两侧设有用于定位片式引脚伸出端111、113的定位缺口103，所述定位缺口103大小与所述片式引脚的伸出端111、113相对应，所述定位缺口103的深度小于片式引脚的厚度，所述绝缘外壳10侧壁设有用于定位焊接在热敏电阻芯片下表面的片式引脚伸出折弯部分的定位凸块101，所述相对两个定位凸块101之间形成用于定位片式引脚折弯部分的定位槽112。本实用新型中所述绝缘外壳10可以为树脂外壳，也可以为陶瓷外壳；所述绝缘材料12可以为树脂，也可以为陶瓷材料。

如图5所示，为本实用新型的另一实施例，该实施例与上述实施例的区别在于：所述热敏电阻芯片也可以是椭圆状。

本实用新型的工作原理，使用时，绝缘外壳内设置有定位凸块，定位凸块之间形成定位槽，片式引脚的焊接端定位在定位槽中，固定电阻器位置，防止移动，将电阻器引脚伸出端盖合在电路板上，片式引脚贴合在电路板上，绝缘外壳两侧的定位缺口固定住片式引脚的位置，方便焊接定位，实现自动化安装，提高生产效率，本实用新型空间占用率小，使用方便。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，故凡是依据本实用新型的技术实际对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。