一种防水防尘的智能卡接口卡座的制作方法

文档序号:14317624阅读:354来源:国知局
一种防水防尘的智能卡接口卡座的制作方法

本实用新型属于连接器技术领域,具体地说是指一种防水防尘的智能卡接口卡座。



背景技术:

传统智能卡连接器的功能在于可供智能卡(smartcard,如电话卡、金融卡、信用卡等)插入并与一电子装置建立电连接,以实现数据的传输。现有的智能卡连接器的主体大多为一座体,其内部形成有一可容纳智能卡的卡槽以供智能卡插入。整个智能卡连接器座体则会安装在一电子装置(如笔记型计算机、手机、或卡片阅读机)的框体上并与该电子装置达成电连接。

传统的安装在笔记本电脑上的智能卡连接器(或叫接口卡座)在实际中发现,由于智能卡接口卡座的开口总是处于敞开状态,当笔记本电脑意外遭受泼水事故时,水分容易从接口卡座的开口进入电脑内部,造成电气故障,同时当电脑在长期的使用过程中发现,灰尘也很容易造成电脑内部,对电脑内部硬件的性能造成影响。



技术实现要素:

本实用新型为了克服现有技术之不足,提出了一种防水防尘的智能卡接口卡座。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的。

一种防水防尘的智能卡接口卡座,包括上壳板、下壳板以及安装在上壳板和下壳板之间的电路板组件,所述上壳板和下壳板围成一个用于容置智能卡的卡槽,卡槽的前端设置有用于插入智能卡的开口,所述电路板组件包括一固定安装至下壳板的电路板以及与电路板电连接的FPC排线,所述FPC排线从卡槽的后端引出,所述电路板上固定有用于与智能卡芯片电接触的一组信号端子,所述卡槽前端的开口处固定安装有用于防水防尘的硅胶条,所述电路板组件上通过PECVD工艺加工有一层纳米防水涂层,所述硅胶条包括固连成一体的上框体与下框体,所述上框体与下框体之间设置有智能卡插入口,上框体底部设置有向下延伸的上挡条,下框体顶部设置有向上延伸的下挡条,其中上挡条和下挡条交错设置。

更具体的,所述纳米防水涂层为氟碳聚合物材质构件,其厚度在50nm~100nm。

更具体的,所述一组信号端子的数量有8个。

更具体的,所述一组信号端子的后侧还设置有用于侦测智能卡是否插入到位的2个侦测端子。

更具体的,所述FPC排线为10芯。

更具体的,所述FPC排线的10根芯线分别与8个信号端子与2个侦测端子一一电连接。

更具体的,所述上壳板与下壳板设置多个防止变形的条形凹槽。

更具体的,所述电路板与下壳板为卡扣连接,其中下壳板上设置有用于固定电路板的一对前挡片和一对后挡片,所述一对后挡片的后侧设置有用于将电路板固定至下壳板的一对铆扣片,所述电路板上设置有与一对后挡片对应的第一通孔以及与一对铆扣片对应的第二通孔。

更具体的,所述FPC排线连接电路板的一端焊接有压线棒。

更具体的,所述下壳板上、电路板的前侧还设置有一弧形凸起。

本实用新型的有益效果在于,本实用新型通过在接口卡座的开口处安装有防水防尘的硅胶条,可以有效的防止灰尘进入电脑内部,同时在电路板组件上覆盖有防水纳米涂层,该纳米涂层可以防水疏油,一旦有水进入到接口卡座内部,可以对水分起隔绝作用,大大提高了接口卡座的防水能力。

附图说明

图1为本实用新型组装后的结构示意图。

图2为本实用新型揭开上壳板后的结构示意图。

图3为硅胶条的结构示意图。

图4为硅胶条的横截面结构示意图。

图5为电路板上纳米防水涂层的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例,以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1至图5,一种防水防尘的智能卡接口卡座的实施例,包括上壳板12、下壳板11以及安装在上壳板12和下壳板11之间的电路板组件,所述上壳板12和下壳板11围成一个用于容置智能卡的卡槽,卡槽的前端设置有用于插入智能卡的开口,插入智能卡时,从开口插入;开口处固定有用于防水防尘的硅胶条41,硅胶条41包括固连成一体的上框体412与下框体413,所述上框体412与下框体413之间设置有智能卡插入口,上框体412底部设置有向下延伸的两个上挡条410,下框体413顶部设置有向上延伸的两个下挡条411,其中两个上挡条410和两个下挡条411交错设置,这种设置,使灰尘难以从开口进入到电脑内部,普通的泼水也可以隔绝在挡条外。

所述电路板组件包括一固定安装至下壳板11的电路板21以及与电路板21电连接的FPC排线22。

所述电路板21上通过PECVD工艺加工有一层纳米防水涂层5,纳米防水涂层5的厚度优选为80nm,这种PECVD工艺为现有技术,是借助射频电源使含有薄膜组成原子的气体电离,在局部形成等离子体,而等离子体化学活性很强,很容易发生反应,在电路板表面沉积出所期望的纳米薄膜,利用纳米薄膜的既防水又导电效应,即X轴Y轴绝缘,Z轴导电,这样即使电路板浸入水中,电路板也不会短路,但是插入智能卡后,又能导通(主要是智能卡上的导电触片与信号端子210挤压后,两个导体直接接通,因此能够导电,当智能卡脱离信号端子210后,纳米原子又恢复原状,起到隔绝作用)。

所述FPC排线22从卡槽的后端引出,所述电路板21上固定有用于与智能卡芯片电接触的一组信号端子210,所述一组信号端子210的数量有8个,所述一组信号端子210的后侧还设置有用于侦测智能卡是否插入到位的2个侦测端子211,所述FPC排线22为10芯,所述FPC排线22的10根芯线分别与8个信号端子210与2个侦测端子211一一电连接,当智能卡插入到位后,智能卡的前端抵接2个侦测端子211,2个侦测端子211发生短接,产生一个插入到位的信号,对用户进行提示,同时8个信号端子210与智能卡的芯片电连接,进行信息的传输;当智能卡从卡槽拔出后,2个侦测端子211发生断路,产生一个相反的信号,对用户进行提示,同时8个信号端子210与智能卡的芯片脱离连接,传输断开。

所述下壳板11上、电路板21的前侧还设置有一弧形凸起114,设置该弧形凸起114,从而在电路板21的前侧形成一个导向坡,当智能卡片从开口10插入时,通过导向坡的作用,使卡片前端抬起,卡片因此不会碰撞到电路板的边缘,智能卡顺利的移动至电路板的上方,从而信号端子210与智能卡芯片发生接触。

所述上壳板12与下壳板11设置多个防止壳体变形的条形凹槽120,所述条形凹槽120包括横向设置的条形凹槽和纵向设置的条形凹槽。

所述电路板21与下壳板11为卡扣连接,这种连接便于组装,大大提升了组装效率;其中下壳板11上设置有用于固定电路板21的一对前挡片111和一对后挡片112,所述一对后挡片112的后侧设置有用于将电路板21固定至下壳板11的一对铆扣片113,所述电路板21上设置有与一对后挡片112对应的第一通孔以及与一对铆扣片113对应的第二通孔,安装时,一对后挡片112和一对铆扣片113分别伸入至第一通孔和第二通孔内,通过铆压设备对一对铆扣片113的顶端进行冲压,在一对铆扣片113的顶部形成倒扣,进而使电路板21紧紧的固定卡扣在下壳板11上。

所述FPC排线22连接电路板21的一端焊接有压线棒221,使用压线棒,防止FPC排线22不断弯曲变形时,使焊点脱落,避免了产生电气故障,延长了使用寿命。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式,但是本领域的技术人员应当理解,这些仅是举例说明,本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下,可以对这些实施方式做出多种变更或修改,但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1