LED支架、LED模组、LED器件及LED显示屏的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED支架、LED模组、LED器件及LED显示屏。

背景技术：

目前市场上现有的LED显示屏主要包括贴片式LED与COB LED两种方式，通常为了增加显示对比度，会在组成LED显示单元的外围增加一个反射杯，一方面可以通过使反射杯的颜色设置为黑色增加对比度，另一方面可以起到聚光的作用，提高显示效果。

现有的方式而言，功能区通常占据整个反射杯内腔，后将封装胶水填充在反射腔内，由于胶水与功能区底部金属焊盘直接接触，因此粘合性相对较差，以致影响产品的气密性。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种LED支架以解决上述技术问题。

为达到此目的，本实用新型采用以下技术方案：

第一方面，提供一种LED支架，包括基板和压合板，所述基板上设置有多个焊盘、第一填胶部和用于使多个焊盘之间相互绝缘的第二填胶部，所述压合板上对应所述焊盘、所述第一填胶部和所述第二填胶部设置贯穿所述压合板的出光通道，所述基板与所述压合板压合连接，所述焊盘、所述第一填胶部和所述第二填胶部位于所述出光通道内，所述第一填胶部位于所述出光通道的底部边沿与焊盘之间，当所述焊盘上设置LED发光单元时，所述出光通道形成所述LED发光单元的反射杯。

优选地，所述第一填胶部与所述第二填胶部相连通。

优选地，所述出光通道具有连接所述基板的底端、与所述底端相对设置的远离基板的顶端以及连接所述底端和所述顶端的侧壁，所述侧壁为平面、台阶面或曲面。

优选地，所述压合板和/或所述基板设置为黑色或深色。

优选地，所述基板背离所述焊盘的一面上设置引脚电极，所述引脚电极与所述焊盘通过带有电连接层的贯穿所述基板的通孔连接。

优选地，所述压合板与所述基板之间设置有压合胶层。

优选地，所述压合胶层的厚度大于等于所述焊盘的厚度。

第二方面，提供一种LED模组，包括所述LED支架、多个LED发光单元和封装胶，所述的多个LED发光单元分别固定安装在所述LED支架的焊盘上，所述封装胶填充于所述LED支架的出光通道内并覆盖所述LED发光单元。

第三方面，提供一种LED器件，采用所述的LED模组切割而成。

第四方面，提供一种显示屏，采用所述的LED器件。

本实用新型的有益效果：压合板和基板可在制作的过程中分开加工，可提升制作效率，同时可使得LED支架的体积更小，可减小LED器件的尺寸，反射杯的设置可增强LED器件的聚光性，使得发出的光线更集中，可减少串光现象。通过设置填胶部，可以增加封装胶与基板的接触面积，进而提高了封装胶与基板的结合力，防止封装胶从基板上脱离，有效的避免水汽的进入，延长了LED器件的使用寿命。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型的一实施例所述的LED支架的剖视示意图。

图2为本实用新型的另一实施例所述的LED支架的剖视示意图。

图3为本实用新型的一实施例所述的LED支架的俯视示意图。

图4为本实用新型的一实施例所述的LED模组的剖视示意图。

图5为本实用新型的一实施例所述的LED器件的剖视示意图。

图中：

1、基板；2、压合板；3、出光通道；31、底端；32、顶端；33、侧壁；4、焊盘；5、压合胶层；7、LED发光单元；8、封装胶；9、第一填胶部；10、第二填胶部。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1和图3所示，于本实施例中，LED支架包括基板1和压合板2，所述基板1上设置有多个焊盘4、第一填胶部9和用于使多个焊盘4之间相互绝缘的第二填胶部10，所述压合板2上对应所述焊盘4、所述第一填胶部9和所述第二填胶部10设置贯穿所述压合板2的出光通道3，所述基板1与所述压合板2压合连接，所述焊盘4、所述第一填胶部9和所述第二填胶部10位于所述出光通道3内，当所述焊盘4上设置LED发光单元时，所述出光通道3形成所述LED发光单元的反射杯。

在本实用新型的图示示例中，压合板2与基板1之间设置有压合胶层5。压合板2与基板1通过压合胶层5粘接，可以理解的是，在本实用新型的其他示例中，压合板2与基板1还可以采用铆接等快速定位连接的方式压合为一体。所述压合胶层5的厚度大于等于所述焊盘的厚度，若压合胶层的厚度小于焊盘的厚度，在压合的过程中就会产生缝隙，影响器件的气密性问题。

通过采用基板1和压合板2压合，并且，基板1上设置焊盘4、第一填胶部9和第二填胶部10，压合板2上设置与焊盘4、第一填胶部9和第二填胶部10对应的出光通道3，使得该LED支架可以兼顾TOP LED和CHIP LED要求，既具备良好的聚光效果，也具备较小的尺寸和良好的加工性能。通过设置第一填胶部9和第二填胶部10，其中，第二填胶部10可以使多个焊盘4之间相互绝缘，避免短路，第一填胶部9可以增加封装胶8与基板1的接触面积，进而提高了封装胶8与基板1的结合力，防止封装胶8从基板1上脱离，有效的避免水汽的进入，延长了LED器件的使用寿命。

如图3，于图中的示例中，第一填胶部9与第二填胶部10相连通。可以理解的是，第一填胶部9与第二填胶部10之间也可呈间隔设置。第一填胶部9可以在焊盘4形成后，通过控制焊盘4面积减少的方式获得。所述第一填胶部9位于所述反射杯(出光通道3)的底部边沿与焊盘4之间，也可以设置在反射杯(出光通道3)的底部内的任一位置。第一填胶部9可设置一个或一个以上，以增加基板1与封装胶8的接触面积。

在本实用新型的一示例中，所述出光通道3具有连接所述基板1的底端31、与所述底端31相对设置的远离基板1的顶端32以及连接所述底端31和所述顶端32的侧壁33，所述侧壁为平面、台阶面或曲面。

在本实用新型的一些示例中，所述底端31的尺寸不大于所述顶端32的尺寸。如图1所示的示例中，底端31的尺寸等于顶端32的尺寸，侧壁33为圆弧形曲面。此时，出光通道3大致呈圆柱状。如图2所示的示例中，底端31的尺寸小于顶端32的尺寸，侧壁33为弧形曲面。此时，出光通道大致呈弧形碗状。需要指出的是，本发明并非对底端31和/或顶端32的尺寸予以限定，而是对两者的尺寸的相对大小作出限定，以表明两者的大小关系。

在本实用新型的一些示例中，所述基板1远离所述焊盘4的一面上设置引脚电极，所述引脚电极与所述焊盘4通过带有电连接层的贯穿所述基板1的通孔连接。所述电性连接层可以为铜层、金层等金属层，其设置于所述通孔内壁，与焊盘4和所述引脚电极连接，实现焊盘4与引脚电极的电性连接。

在本实用新型的一些示例中，为更好地提高视觉效果，所述压合板2和所述基板1设置为黑色或深色。压合板2和基板1设置为黑色或深色可增强压合板2和基板1与LED模组或LED器件发出的光线的对比度，减少串光现象，使得LED模组或LED器件的显示效果更好。具体的，压合板2和基板1采用黑色或深色材料制成。在本实用新型的另一些示例中，也可以通过在压合板2的表面设置吸光层达到提高光线对比度的效果。例如，通过喷墨的方式于所述压合板2上表面形成黑色吸光层。

在本实用新型的一些示例中，所述压合板2表面作哑光处理，可以提高LED模组或LED器件发出的光线的对比度，增强LED模组或LED器件的显示效果。

优选地，所述基板和压合板采用BT材料或FR4材料。BT材料由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成制得，具有较好的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征。FR4是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，FR4材料能够提供良好的防止燃烧性能。

在本实用新型的一些示例中，所述基板的厚度为0.2mm～2.0mm，所述压合板的厚度为0.15mm～1.2mm。可根据不同的使用环境选用不同厚度的基板1。

在户内情况下，基板1可选用厚度0.2mm～1.2mm，优选0.4mm～0.8mm；在户外情况下，基板1可选用厚度0.5mm～2.0mm，优选0.8mm～1.2mm。可根据发光芯片的正装和倒装，可选用不同厚度的压合板2。正装芯片情况下，压合板2选用厚度0.3mm～1.2mm，优选0.4mm～0.6mm；倒装芯片情况下，压合板2选用厚度0.15mm～0.5mm，优选0.2mm～0.4mm。

如图4所示，本实用新型的实施例还提供一种LED模组，包括所述LED支架、多个LED发光单元7和封装胶8，所述LED支架具有多个焊盘4和多个第一填胶部和第二填胶部，以及与所述焊盘4、所述第一填胶部和第二填胶部对应的出光通道3，所述的多个LED发光单元7分别固定安装在所述LED支架的焊盘4上，所述封装胶8填充于所述LED支架的出光通道3内并覆盖所述LED发光单元7。

如图5所示，本实用新型的实施例还提供一种LED器件，所述LED器件是根据所述的LED模组切割而成。此外，本实用新型的实施例还提供一种显示屏，所述显示屏包括本实用新型实施例所述的LED器件。

需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理，在本实用新型所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。