技术总结
一种宽光谱接收范围的光电传感器，包括印刷电路基板，第一光电传感芯片，第二光电传感芯片，以及封装体。第一导体电连接第一光电传感芯片和第二光电传感芯片的P极，第二导体电连接第一光电传感芯片和第二光电传感芯片的N极。封装体将第一光电传感芯片和第二光电传感芯片裹覆封装在印刷电路基板上。第一光电传感芯片和第二光电传感芯片具有不同的光谱接收范围，从而拓宽了光电传感器的光谱接收范围。屏蔽印制导体在印刷电路基板上能够屏蔽静电干扰和电磁干扰，并且通过覆盖封装体的屏蔽体进一步优化抗静电干扰和电磁干扰的效果。
技术研发人员：叶茂林
受保护的技术使用者：深圳市美的连医疗电子股份有限公司
技术研发日：2017.12.02
技术公布日：2018.07.10