技术总结
本实用新型提供一种扇出型天线封装结构，包括单层天线结构；形成于单层天线结构下表面的重新布线层；形成于重新布线层下表面、且与重新布线层电连接的至少一个半导体芯片；形成于半导体芯片两侧的重新布线层下表面、且与重新布线层电连接的引出导线；形成于重新布线层下表面、且包围半导体芯片及引出导线的塑封层；形成于塑封层下表面、且与引出导线电连接的焊球下金属层；形成于焊球下金属层下表面的焊球凸块；形成于焊球凸块下表面、且与焊球凸块电连接的基板；及形成于半导体芯片另一表面的散热片。通过本实用新型提供的扇出型天线封装结构，解决了现有半导体芯片外接天线时，导致PCB面积较大的问题。 1
技术研发人员：陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申
受保护的技术使用者：中芯长电半导体（江阴）有限公司
技术研发日：2017.12.04
技术公布日：2018.06.15