技术总结
本实用新型提供一种具有天线组件的半导体结构，具有天线组件的半导体结构包括：天线基板，所述天线基板包括相对的第一表面及第二表面；天线组件，位于所述天线基板的第一表面上；重新布线层，位于所述天线基板的第二表面上。本实用新型的具有天线组件的半导体结构通过将天线组件及重新布线层设置于天线基板相对的两个表面，用于支撑天线组件的天线基板的材质可以根据实际需要选择，选择弹性更高，可以通过天线基板的选择降低天线讯号的损耗；天线基板远离天线组件的表面设置重新布线层，所述重新布线层用于键合半导体芯片，且可以根据需要选择更换不同的半导体芯片键合于重新布线层上与天线组件协同工作，使用范围更广，使用更加灵活方便。
技术研发人员：陈彦亨;吴政达;林章申;林正忠
受保护的技术使用者：中芯长电半导体（江阴）有限公司
技术研发日：2017.12.07
技术公布日：2018.06.19