本实用新型涉及LED领域，具体涉及一种超薄的微型侧发光支架型的LED灯珠。
背景技术：
现有技术中的LED灯珠，支架型侧发光的LED，尺寸最小的长3mm、宽度为0.90mm、厚度为0.34mm，而现在的电子产品要求小，薄，全面屏等，现在的LED就不能满足现在的要求.现有技术中的LED芯片正负极的线弧引出方式采用弧形线的方式引出，而弧形线孔的开设方式一般是从芯片开始往下打，即需要在芯片上开始打这个弧形线孔，这种方式导致弧线的高度增加，会出现弧线太高超出杯口的情况，LED的整体体积比较大。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种超薄的微型侧发光支架型的LED灯珠。
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种防断线的LED灯珠，采用反打线孔的方式，解决现有技术中的不足。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种超薄的微型侧发光支架型的LED灯珠，包括杯身、杯底支架以及一个芯片，芯片安装于杯身中，芯片具有一个正负极，正负极通过线弧从杯底支架底部引出，杯底支架安装于杯身的底部；
所述杯底支架自底部向着芯片方向打一个弧形线孔，弧形线孔自杯底支架底部开打，弧形线孔顶部打入于芯片中，线弧从弧形线孔向着杯底支架底部引出。
作为优选的技术方案，所述支架的长度为3mm、宽度为0.65mm、厚度为0.3mm的侧发光LED芯片。由于支架的长度为3mm、宽度为0.65mm、厚度为0.3mm，它的体积很小它做出来的白光的颜色就很不一致：我们就采用的沉淀工艺，在把带有荧光粉的胶水点到杯子中后，再把荧光粉沉淀到杯底，这样就避免了先做和后做荧光粉在胶水中分布不均匀，提高这种超薄的微型侧发光支架型的LED灯珠的集中度。
作为优选的技术方案，杯底支架的杯中添加带有荧光粉的胶水。
本实用新型的有益效果是：本实用新型采用底部打线的方式，省去芯片上的一段弧形距离，简化了工艺，而且由于弧形线孔从杯底支架底部开始打入，能有效降低线弧的高度避免线弧太高超出杯口，整体芯片的体积上可以做到更小。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的俯向结构示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图1所示，包括杯身1、杯底支架2以及一个芯片（未图示），芯片安装于杯身1中，芯片具有一个正、负极3、4，正负极通过线弧5从杯底支架2底部引出，杯底支架2安装于杯身1的底部；杯底支架2自底部向着芯片方向打一个弧形线孔，弧形线孔自杯底支架底部开打，弧形线孔顶部打入于芯片中，线弧从弧形线孔向着杯底支架底部引出，支架的长度为3mm、宽度为0.65mm、厚度为0.3mm的侧发光LED芯片。
由于弧形线孔自底部的杯底支架开始打入，因此弧形线孔的弧形段便开设在了杯底支架中，而芯片端就无需打弧形段，简化了工艺，能有效降低线弧的高度避免线弧太高超出杯口。
由于支架的长度为3mm、宽度为0.65mm、厚度为0.3mm，它的体积很小它做出来的白光的颜色就很不一致：我们就采用的沉淀工艺，在把带有荧光粉的胶水点到杯子中后，再把荧光粉沉淀到杯底，这样就避免了先做和后做荧光粉在胶水中分布不均匀，提高这种超薄的微型侧发光支架型的LED灯珠的集中度。
在实际制备过程中，一颗以上的LED灯珠排列在芯片上形成LED模组，在设计时，将各LED灯珠的大小尽量最小，这样芯片上端排列的灯珠的数量可以做到更多。由于灯珠数量增加，显示上就更加的清楚，亮度就会越高。
另外，在设计时，杯身杯口的深度可做的比同类产品的浅一些，经过试验，较浅深度的杯口不阻碍光源散射，设计上更加的合理。
本实用新型的有益效果是：本实用新型采用底部打线的方式，省去芯片上的一段弧形距离，简化了工艺，而且由于弧形线孔从杯底支架底部开始打入，能有效降低线弧的高度避免线弧太高超出杯口，整体芯片的体积上可以做到更小。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。