沟槽功率MOS器件的制作方法

文档序号:14965605发布日期:2018-07-18 02:19阅读:来源:国知局
技术总结
本实用新型涉及一种沟槽功率MOS器件,所述MOS器件包括至少2个MOS器件单元,所述MOS器件单元进一步包括位于有源区中源极和栅极,有源区外围设有终端保护结构,所述栅极自上而下包含栅电极金属层、绝缘介质层、绝缘栅氧化层、P型掺杂层、N型外延层以及N型衬底;相邻MOS器件单元之间的P型掺杂层、N型外延层内具有一轻掺杂N型锥形深阱部和重掺杂N型阱接触区,此轻掺杂N型锥形深阱部的上端延伸至绝缘介质层的下表面,所述轻掺杂N型锥形深阱部的下端嵌入N型外延层内,所述重掺杂N型阱接触区位于N型外延层内,所述轻掺杂N型锥形深阱部下端与重掺杂N型阱接触区上表面接触。本实用新型加强了器件的可靠性和并改善了崩溃效应,有助于组件在反向偏压时(Vds bias),使电场曲线趋于平缓,改善漏电流的增加程度。

技术研发人员:黄彦智;陆佳顺;杨洁雯
受保护的技术使用者:苏州硅能半导体科技股份有限公司
技术研发日:2017.12.22
技术公布日:2018.07.17

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