本实用新型涉及一种新型直插式二极管。
背景技术：
由于直插式二极管留有足够长的引脚在封装部的端面外，焊接人员要焊接直插式二极管时，需根据两个焊盘之间的距离，分别将直插式二极管的两个引脚折弯，然后再剪去引脚上多余的部分。传统的直插式二极管，若焊接人员剪去多余引脚后，发现剪得过短，直插式二极管的两个引脚就不能同时插入两个焊盘中了，只能将该直插式二极管废弃掉，导致资源浪费。
技术实现要素：
本实用新型目的是：在焊接人员对直插式二极管的引脚剪得过短后，使直插式二极管仍能被使用。
为此，本实用新型提供了一种新型直插式二极管，包括芯片、引脚A1和引脚B1，芯片被树脂密封成圆柱状的封装部；引脚A1的一端与芯片的正极连接，其另一端伸出封装部的左端面；引脚B1的一端与芯片的负极连接，其另一端伸出封装部的右端面；所述封装部的左侧端部内置有被引脚A1横穿的容纳腔A2，容纳腔A2内的引脚A1被折弯成弯曲部；所述封装部的右侧端部内置有被引脚B1横穿的容纳腔B2，容纳腔B2内的引脚B1也被折弯成弯曲部。
其中，所述弯曲部呈波浪状。
其中，所述弯曲部的侧壁为光滑面。
其中，暴露在封装部外的引脚A1、B1上都设有卡位件。
其中，所述卡位件与引脚一体成型。
其中，所述卡位件为一个铜球。
其中，所述封装部的侧壁朝外凸起从而形成一个支脚部。
有益效果：
在焊接人员发现直插式二极管的引脚被剪得过短后，焊接人员可抓住引脚的一端，用力往外拉，将容纳腔内的弯曲部拉直，使得暴露在封装部外的引脚长度得以延长，如此，直插式二极管的两个引脚能同时插入两个焊盘中，就不用废弃该直插式二极管了。
附图说明
图1是本实用新型的二极管的剖面图。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例和附图，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
见图1，本实用新型的直插式二极管包括芯片1、引脚A1和引脚B1，芯片1被树脂密封成圆柱状的封装部2，引脚A1的一端与芯片1的正极连接，其另一端伸出封装部2的左端面；引脚B1的一端与芯片1的负极连接，其另一端伸出封装部2的右端面。
将封装部2的左侧端部进行内部掏空，从而形成一个容纳腔A2，引脚A1横穿容纳腔A2。其中，引脚A1位于容纳腔A2内的部分，被折弯从而形成波浪状的弯曲部。同样，封装部2的右侧端部也内置有被引脚B1横穿的容纳腔B2，容纳腔B2内的引脚B1也被折弯成弯曲部。在焊接人员发现直插式二极管的引脚被剪得过短后，焊接人员可抓住引脚的一端，用力往外拉，将容纳腔内的弯曲部拉直，使得暴露在封装部2外的引脚长度得以延长，如此，直插式二极管的两个引脚能同时插入两个焊盘中，就不用废弃该直插式二极管了。
进一步地，对弯曲部的侧壁进行光滑处理，使焊接人员更省力地将弯曲部拉出封装部2外。
浇筑引脚A1、B1时，在引脚A1、B1上浇筑出一个铜球3，在封装时使得铜球3暴露在封装部2外，当引脚A1、B1在外力作用下被压进容纳腔A2、B2内时，铜球3起卡位作用，阻止引脚A1、B1继续被压进容纳腔A2、B2内。由于在浇筑引脚A1、B1时同步浇筑铜球3，卡位件与引脚一体成型，只要设计好模具，制作过程十分简单。优选地，还可以在芯片1的电极与容纳腔A2、B2之间的引脚A1、B1上，也设置图1中未示出的铜球。
进一步地，由于封装部2为圆柱状，其倾倒后容易滚动，因此将封装部2的侧壁朝外凸起，以形成一个支脚部4，来制止倾倒后的封装部2滚动。
最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。