本实用新型涉及贴片二极管，特别涉及一种具有散热结构的超薄贴片二极管。
背景技术：
随着科学技术的发展，贴片二极管的应用越来越广泛，现有技术中贴片二极管的加工是用两根引脚夹住芯片进行焊接，然后对芯片进行封装，贴片二极管中的引脚和芯片为上下层叠式设计，这在一定程度上增大了贴片二极管的厚度。
在使用贴片二极管时，若没有及时将贴片二极管工作产生的热量扩散出去，会影响贴片二极管的使用功率和使用寿命。为了解决贴片二极管的散热问题，目前市场上出现了多种应用在贴片二极管上的散热结构，但使用散热结构会进一步增大贴片二极管的厚度，不利于贴片二极管向微型化方向发展。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是，如何减少在贴片二极管上设置散热结构所增加的厚度。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种具有散热结构的超薄贴片二极管，其包括封装体、芯片、第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚均设有焊接端和贴片端，第一引脚的焊接端焊接在芯片的上表面，第二引脚的焊接端焊接在芯片的下表面，封装体将芯片、第一引脚的焊接端和第二引脚的焊接端密封包裹，第一引脚的贴片端和第二引脚的贴片端伸出封装体外，所述芯片倾斜设置，两个引脚的焊接端上焊接芯片的面均为倾斜面，倾斜面的倾斜角度与芯片的倾斜角度一致，在封装体的下方设有散热结构，所述散热结构与第二引脚之间设有导热材料，两个引脚上位于封装体外的帖片端向下折弯，在不低于散热结构底部的位置水平向外折弯。
优选地，所述芯片的倾斜角度不大于30°。
优选地，所述第一引脚的焊接端与芯片的上表面之间焊有一层锡，所述第二引脚的焊接端与芯片的下表面之间焊有一层锡。
优选地，所述第一引脚的贴片端和第二引脚的贴片端等高。
优选地，所述散热结构的下方设有散热翅片。
优选地，所述导热材料为铝合金。
本实用新型在封装体的下方设有散热结构，使贴片二极管工作时产生的热量能及时地扩散出去，避免影响贴片二极管的使用功率和使用寿命，同时将芯片倾斜设置，两个引脚的焊接端上焊接芯片的面也设为与芯片相匹配的倾斜面，这样的焊接方式在厚度上吸收掉芯片本身的厚度，使得贴片二极管的厚度仅为两个引脚的厚度和，而不是传统的两个引脚加上芯片的厚度和，故能有效减小贴片二极管的厚度，从而减少在贴片二极管上设置散热结构所增加的厚度。
附图说明
图1是本实用新型的具有散热结构的超薄贴片二极管的结构示意图；
附图标记说明：1-封装体；2-芯片；3-第一引脚；4-第二引脚；5-散热结构；6-散热翅片；7-铝合金。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
如图1所示，本实用新型的贴片二极管包括封装体1、芯片2、第一引脚3和第二引脚4。芯片2倾斜设置，若芯片2的倾斜角度过大，则芯片2在竖直方向上的占用空间较多，导致贴片二极管的厚度较大，故芯片2的倾斜角度不大于30°。第一引脚3通过锡焊的方式分别焊接在芯片2的上表面，第二引脚4也通过锡焊的方式焊接在芯片2的下表面，两个引脚上与芯片2焊接的一端为焊接端，另一端为贴片端，则第一引脚3的焊接端与芯片的上表面之间有一层锡将两者连接起来，同样地，第二引脚4的焊接端与芯片的下表面之间也有一层锡将两者连接起来，两个引脚的焊接端上焊接芯片2的面均为倾斜面，倾斜面的倾斜角度与芯片2的倾斜角度一致，这样芯片2的厚度就会被两个引脚的厚度吸收掉，能减少贴片二极管的整体厚度。
为了解决贴片二极管的散热问题，在封装体1的下方设有多个散热翅片6，所有的散热片6整齐排列，构成贴片二极管的散热结构5，散热结构5与第二引脚4之间设有导热材料的铝合金7，贴片二极管的芯片2工作时产生的热量通过两个引脚向外扩散，通过第二引脚4的热量经铝合金7传递至散热结构5上，从而能及时将热量扩散出去，避免了热量聚集在贴片二极管的底部而对贴片二极管进行加热。两个引脚的帖片端伸出封装体1后向下折弯，在不低于散热结构底部的同一高度水平向外折弯，两个引脚的贴片端保持同样的水平高度能方便贴片工作，避免两引脚不等高而导致贴片后的贴片二极管不平稳。
采用上述散热结构5会增大贴片二极管的厚度，但倾斜设置芯片2能减少贴片二极管的厚度，故本实用新型的贴片二极管的芯片2倾斜设置能减少在贴片二极管上设置散热结构所增加的厚度。