使用印刷电路板的连接器的制作方法

本专利申请涉及电连接器和电连接器组件。

背景技术：

电缆有助于在设备之间传输电信号。电缆连接器可被设计成在具有特定类型的通信协议的设备之间提供互连，诸如串行附接的小型计算机接口系统(sas)和高速外围部件互连(pcie)。鉴于需要计算机和外围设备之间的高速互连，对于能够传输高速信号、机械稳固、成本有效并且可以用于各种应用的电缆存在持续的需求。

技术实现要素：

一些实施方案涉及一种细长电连接器，用于沿配合方向与配合连接器配合。细长电连接器包括电路板和可移除地附接到电路板的连接器框架。多个第一接触垫一体地形成在电路板的顶表面上的第一区域中并靠近电路板的前边缘。多个第二接触垫一体地形成在电路板的顶表面上的第二区域中并靠近电路板的前边缘。第一区域和第二区域在电路板的顶表面上限定在它们之间的第三区域。在第三区域中没有接触垫。第一开口设置在第一区域的一例上的电路板的前边缘处。第二开口设置在第二区域的相对侧上的电路板的前边缘处。

连接器框架具有细长基部，该细长基部沿垂直于配合方向的纵向方向延伸。细长基部设置在第一区域和第二区域后面的电路板的顶表面上。连接器框架的第一端壁和第二端壁沿着配合方向从基部的相应的相对第一纵向端部和第二纵向端部向前延伸。第一端壁和第二端壁至少部分地设置在相应的第一开口和第二开口中。间隔开的第一中间壁和第二中间壁沿着配合方向从第一端壁和第二端壁之间的基部向前延伸。第一中间壁和第二中间壁中的至少一者设置在第三区域中。

电路板沿配合方向向后延伸超出基部并沿纵向方向向侧面延伸超过第一端壁和第二端壁。当连接器与配合连接器配合时，电路板的第一区域和第二区域插入配合连接器中，并且多个第一接触垫和第二接触垫中的每个接触垫与配合连接器的对应触点接触。

在一些实施方案中，第一中间壁和第二中间壁中的每者设置在电路板的第三区域中，并且第三区域在第一中间壁和第二中间壁之间的电路板的前边缘处限定第三开口。

根据一些实施方案，电路板还包括多个第三接触垫，其一体地形成在电路板的顶表面上的第四区域中并靠近电路板的前边缘。第二区域设置在第三区域和第四区域之间。第四区域和第二区域在电路板的顶表面上限定在它们之间的第五区域，并且在第五区域中没有接触垫。第一中间壁设置在电路板的第三区域中，并且第二中间壁设置在电路板的第五区域中。第三区域在电路板的前边缘处与第一中间壁相邻地限定第三开口。

附图说明

图1a示出了根据一些实施方案的组装连接器；

图1b为图1a的连接器的分解视图；

图2a示出了根据一些实施方案的组装连接器；

图2b为图2a的连接器的分解视图；

图3a示出了根据一些实施方案的组装连接器；并且

图3b为图3a的连接器的分解视图；

图未必按比例绘制。图中使用的相似数字指代相似的部件。然而，应当理解，在给定图中使用数字指代部件不旨在限制另一图中用相同数字标记的部件。

具体实施方式

电连接器用于许多应用中，诸如将硬盘驱动器或固态驱动器互连到计算机的主板。在一些先前的方法中，具有电互连器的插头连接器焊接到印刷电路板(pcb)的焊垫上。随着引脚数量的增加，这些方法的复杂性导致在维持高质量的电触点和通过连接器的高速通信方面的挑战。

本文描述的实施方案涉及使用印刷电路板本身用作插头连接器的舌形接口的连接器。本文公开的连接器可用于串行at附接(sata)连接器、串行附接小型计算机系统接口(sas)连接器，以及外围组件互联网快速(pcie)sas直角插头连接器，以及其他连接器类型。

图1a示出了根据一些实施方案的细长电连接器100a。图1b为示出电连接器100a的部件的分解图。细长电连接器100a被配置用于沿配合方向y与配合连接器(图1a和图1b中未示出)配合。

连接器100a包括电路板200a和可移除地附接到电路板200a的连接器框架300。多个第一接触垫210一体地形成在电路板200a的顶表面240上的第一区域215中并且靠近电路板200a的前边缘245。多个第二接触垫220一体地形成在电路板200a的顶表面240上的第二区域225中并且靠近电路板200a的前边缘245。根据各种具体实施，多个第一接触垫210和第二接触垫220可以通过光刻工艺一体地形成和/或可以通过印刷工艺形成。

第一区域215和第二区域225在电路板200a的顶表面240上限定在它们之间的第三区域235。如图1a和图1b中所描绘的，第三区域235中没有接触垫。电路板200a在第一区域215的一侧上的电路板200a的前边缘245处具有第一开口250。第一开口250位于电路板200a的第一侧201和第一区域215之间。电路板200a的第二开口252位于第二区域225的相对侧上的电路板200a的前边缘245处。第二开口252位于电路板200a的第二侧202和第二区域225之间。

连接器框架300包括细长基部310，细长基部310沿垂直于配合连接器方向y的纵向方向x延伸。细长基部310设置在第一区域215和第二区域225后面的电路板200a的顶表面240上。连接器框架300的第一端壁320和第二端壁322沿配合方向y从基部310的相应的相对第一纵向端部312和第二纵向端部314向前延伸。第一端壁320和第二端壁322至少部分地设置在相应的第一开口250和第二开口252中。间隔开的第一中间壁330和第二中间壁332沿着配合方向从第一端壁320和第二端壁322之间的基部310向前延伸。第一区域330和第二332中间壁中的至少一者设置在第三区域325中。第一中间壁330和第二中间壁332中的每者可以设置在电路板200a的第三区域235中。

如图1a和图1b中所描绘的，电路板200a沿配合轴线y向后延伸超过细长基部310，并沿纵向轴线x向侧面延伸超出第一端壁320和第二端壁322。当连接器100a与配合连接器(图1a和图1b中未示出)配合时，电路板200a的第一区域215和第二区域225插入配合连接器中，并且在多个第一接触垫210和第二接触垫220中的每个接触垫与配合连接器的对应触点接触。

图2a和图2b示出了连接器100b，其在许多方面类似于图1a和图1b中所示的连接器100a，其中所使用的相似数字表示相似的部件。

图2a示出了组装的电连接器100b，并且图2b示出了电连接器100b的部件的分解图。细长电连接器100b被配置用于沿配合方向y与配合连接器(图2a和图2b中未示出)配合。

连接器100b包括电路板200b和可移除地附接到电路板200b的连接器框架300。多个第一接触垫210一体地形成在电路板200b的顶表面240上的第一区域215中并且靠近电路板200b的前边缘245。多个第二接触垫220一体地形成在电路板200b的顶表面240上的第二区域225中并且靠近电路板200b的前边缘245。根据各种具体实施，多个第一接触垫210和第二接触垫220可以通过光刻工艺一体地形成和/或可以通过印刷工艺形成。

第一区域215和第二区域225在顶表面240上限定在它们之间的第三区域235。

电路板200b在第一区域215的一侧上的电路板200b的前边缘245处具有第一开口250。第一开口250位于电路板200b的第一例201和第一区域215之间。电路板200b的第二开口252位于第二区域225的相对侧上的电路板200b的前边缘245处。第二开口252位于电路板200的第二侧202和第二区域225之间。第三区域235在电路板200b的前边缘处限定第三开口254。第三开口设置在连接器框架300的第一中间壁330和第二中间壁332之间。

连接器框架300包括细长基部310，细长基部310沿垂直于配合连接器方向y的纵向方向x延伸。细长基部310设置在第一区域215和第二区域225后面的电路板200的顶表面240上。连接器框架300的第一端壁320和第二端壁322沿配合方向y从基部310的相应的相对第一纵向端部312和第二纵向端部314向前延伸。第一端壁320和第二端壁322至少部分地设置在相应的第一开口250和第二开口252中。间隔开的第一中间壁330和第二中间壁332沿着配合方向从第一端壁320和第二端壁322之间的基部310向前延伸。第一中间壁330和第二中间壁332中的至少一者设置在第三区域235中。第一中间壁330和第二中间壁332中的每者可以设置在电路板200b的第三区域235中，如图2a和图2b所示。

如图2a和图2b中所描绘的，电路板200b沿配合轴线y向后延伸超过细长基部310，并沿纵向轴线x向侧面延伸超过第一端壁320和第二端壁322。当连接器100b与配合连接器(图2a和图2b中未示出)配合时，电路板200b的第一区域215和第二区域225插入配合连接器中，并且在多个第一接触垫210和第二接触垫220中的每个接触垫与配合连接器的对应触点接触。

图3a和图3b示出了连接器100c，其在许多方面类似于图1a和图1b所示的连接器100a以及图2a和图2b所示的连接器100b，其中所使用的相似数字表示相似的部件。图3a示出了组装的电连接器100c，并且图3b示出了电连接器100c的部件的分解图。细长电连接器100c被配置用于沿配合方向y与配合连接器(图3a和图3b中未示出)配合。

连接器100c包括电路板200c和可移除地附接到电路板200c的连接器框架300c。多个第一接触垫210一体地形成在电路板200c的顶表面240上的第一区域215中并靠近电路板200c的前边缘245。多个第二接触垫220一体地形成在电路板200c的顶表面240上的第二区域225中并靠近电路板200c的前边缘245。多个第三接触垫244一体地形成在电路板200c的顶表面240上的第四区域246中并靠近电路板200c的前边缘245。根据各种具体实施，多个第一接触垫210、第二接触垫220和第三接触垫244可以通过光刻工艺一体地形成和/或可以通过印刷工艺形成。

第一区域215和第二区域225在电路板200c的顶表面240上和电路板200c的前边缘245附近限定在它们之间的第三区域235。第二区域225设置在第三区域235和第四区域246之间。第四区域246和第二区域225在顶表面240上和前边缘245附近限定在它们之间的第五区域255。第五区域255中没有接触垫。第一中间壁330c设置在电路板200c的第三区域235中。第二中间壁332c设置在电路板200c的第五区域255中。

电路板200b在第一区域215的一侧上的电路板200c的前边缘245处具有第一开口250。第一开口250位于电路板200c的第一侧201和第一区域215之间。电路板200c的第二开口252位于第四区域246的相对侧上的电路板200b的前边缘245处。第二开口252位于电路板200的第二侧202和第四区域246之间。第三区域235在电路板200b的前边缘处限定第三开口254。第三开口254设置在第一区域215和第二区域225之间的第三区域235中。

连接器框架300c包括细长基部310，细长基部310沿垂直于配合连接器方向y的纵向方向x延伸。细长基部310设置在第一区域215和第二区域225后面的电路板200c的顶表面240上。连接器框架300c的第一端壁320和第二端壁322沿着配合方向y从基部310的相应的相对第一纵向端部312和第二纵向端部314向前延伸。第一端壁320和第二端壁322至少部分地设置在相应的第一开口250和第二开口252中。间隔开的第一中间壁330c和第二中间壁332c沿着配合方向从第一端壁320和第二端壁322之间的基部310向前延伸。第一中间壁330c设置在第三区域235上。第二中间壁332c设置在第五区域255中。

如图3a和图3b中所描绘的，电路板200c沿配合轴线y向后延伸超过细长基部310，并沿纵向轴线x向侧面延伸超过第一端壁320和第二端壁322。当连接器100c与配合连接器(图3a和图3b中未示出)配合时，电路板200c的第一区域215、第二区域225和第四区域246插入配合连接器中，并且多个第一接触垫210、第二接触垫220和第三接触垫244中的每个接触垫与配合连接器的对应触点接触。

本文所公开的实施方案包括：

实施方案1：一种细长电连接器，用于沿配合方向与配合连接器配合，所述连接器包括：

电路板，所述电路板包括：

多个第一接触垫，所述多个第一接触垫一体地形成在所述电路板的顶表面上的第一区域中并靠近所述电路板的前边缘；

多个第二接触垫，所述多个第二接触垫一体地形成在所述电路板的顶表面上的第二区域中并靠近所述电路板的前边缘，

所述第一区域和第二区域在所述顶表面上限定在它们之间的第三区域，在所述第三区域中没有接触垫；

在所述第一区域的一例上的所述电路板的前边缘处的第一开口；

在所述第二区域的相对侧上的所述电路板的前边缘处的第二开口；以及

连接器框架，所述连接器框架可移除地附接到所述电路板并包括：

细长基部，所述细长基部沿垂直于所述配合方向的纵向方向(x)延伸，并设置在所述第一区域和第二区域后面的所述电路板的顶表面上；

第一端壁和第二端壁，所述第一端壁和第二端壁沿着所述配合方向从所述基部的相应的相对第一纵向端部和第二纵向端部向前延伸，所述第一端壁和第二端壁至少部分地设置在所述相应的第一开口和第二开口中；以及

间隔开的第一中间壁和第二中间壁，所述第一中间壁和第二中间壁沿着所述配合方向从所述第一端壁和第二端壁之间的所述基部向前延伸，所述第一中间壁和第二中间壁中的至少一者设置在所述第三区域中，其中：

所述电路板沿所述配合方向向后延伸超过所述基部，

所述电路板沿所述纵向方向向侧面延伸超过所述第一端壁和第二端壁；以及

当所述连接器与配合连接器配合时，所述电路板的所述第一区域和第二区域插入所述配合连接器中，并且所述多个第一接触垫和第二接触垫中的每个接触垫与所述配合连接器的对应触点接触。

实施方案2.根据实施方案1所述的细长电连接器，其中所述多个第一接触垫和第二接触垫通过光刻工艺一体地形成。

实施方案3.根据实施方案1所述的细长电连接器，其中所述多个第一接触垫和第二接触垫通过印刷工艺一体地形成。

实施方案4.根据实施方案1至实施方案3中任一项所述的细长电连接器，其中所述第一中间壁和第二中间壁中的每者设置在所述电路板的所述第三区域中。

实施方案5.根据实施方案1至实施方案3中任一项所述的细长电连接器，其中所述第一中间壁和第二中间壁中的每者设置在所述电路板的所述第三区域中，并且所述第三区域在所述第一中间壁和第二中间壁之间的所述电路板的前边缘处限定第三开口。

实施方案6.根据实施方案1所述的细长电连接器，其中所述电路板还包括一体地形成在所述顶表面上的第四区域中并靠近所述电路板的前边缘的多个第三接触垫，所述第二区域设置在所述第三区域和第四区域之间，所述第四区域和第二区域在所述顶表面上限定在它们之间的第五区域，在所述第五区域中没有接触垫，并且其中所述第一中间壁设置在所述电路板的所述第三区域中，并且所述第二中间壁设置在所述电路板的所述第五区域中，并且其中所述第三区域在所述电路板的前边缘处与所述第一中间壁相邻地限定第三开口。

除非另外指明，否则本说明书和权利要求书中所使用的表达特征尺寸、量和物理特性的所有数在所有情况下均应理解成由术语“约”修饰。因此，除非有相反的说明，否则在上述说明书和所附权利要求书中列出的数值参数均为近似值，这些近似值可根据本领域的技术人员利用本文所公开的教导内容来寻求获得的期望特性而变化。由端点表述的数值范围的使用包括该范围内的所有数字(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)以及该范围内的任何范围。

这些实施方案的各种修改和更改对于本领域中的技术人员将是显而易见的，并且应当理解，该公开的范围不限于本文所阐述的例示性实施方案。例如，读者应当认为一个公开的实施方案中的特征部也可应用于所有其它公开的实施方案，除非另外指明。