印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种印刷电路板，涉及电子设备领域，该印刷电路板的电路层与介电层和防焊层的接触面均为锯齿形，电路层设有安装孔，安装孔为圆筒形状，安装孔的高度大于电路层的厚度。电子元件的引脚可插入安装孔内再焊接在印刷电路板上。锯齿状的电路层以及凸出的安装孔可增加电路层与介电层以及防焊层的接触紧密程度，提高该印刷电路板的紧密性。
【专利说明】
印刷电路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子设备领域，特别涉及一种印刷电路板。
【背景技术】
[0002]印刷电路板是电子装置内部不可缺少的部件之一，其上分布有半导体集成电路芯片等多种与装置运作相关的电子元件，上述电子元件通过印刷电路板上的布线组成一定的应用电路，从而使电子装置得以正常运作。印刷电路板可分为介电层、电路层、防焊层。然而现有印刷电路板的电路层与介电层、防焊层的接触面均为平面，接触紧密程度有限，导致容易发生松动脱落，影响印刷电路板正常使用。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种印刷电路板，在电路层的上表面和下表面设置截面呈锯齿形结构，提高电路层和介电层以及防焊层的接触面积，提高印刷电路板的紧密性。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案:一种印刷电路板，其特征在于:所述印刷电路板包括从上到下依次粘贴在一起的防焊层、电路层、介电层，电路层与介电层和防焊层的接触面均为锯齿形，电路层设有安装孔，安装孔为圆筒形状，安装孔的高度大于电路层的厚度。
[0005]优选的，所述介电层由聚四氟乙烯树脂材料制造。
[0006]优选的，所述电路层由黄铜制造。
[0007]优选的，所述防焊层由聚酰亚胺树脂膜制造。
[0008]采用以上技术方案的有益效果是:该印刷电路板的电路层与介电层和防焊层的接触面均为锯齿形，电路层设有安装孔，安装孔为圆筒形状，安装孔的高度大于电路层的厚度。电子元件的引脚可插入安装孔内再焊接在印刷电路板上。锯齿状的电路层以及凸出的安装孔可增加电路层与介电层以及防焊层的接触紧密程度，提高该印刷电路板的紧密性。
【附图说明】
[0009]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细的描述。
[0010]图1是本实用新型一种印刷电路板的结构剖视图。
[0011]其中，i一介电层、2一电路层、3一防焊层、4 一安装孔。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图详细说明本实用新型一种印刷电路板的优选实施方式。
[0013]图1出示本实用新型一种印刷电路板的【具体实施方式】:该印刷电路板包括从上到下依次粘贴在一起的防焊层3、电路层2、介电层1，电路层2与介电层I和防焊层3的接触面均为锯齿形，增大了电路层2与介电层I和防焊层3的接触面积。电路层2设有安装孔4，安装孔4为圆筒形状，安装孔4的高度大于电路层2的厚度。
[0014]如图1所示，介电层I由聚四氟乙烯树脂材料制造，具有足够的硬度和绝缘性，能够很好地起到支撑作用。电路层2由黄铜制造，导电性能好，电路层2做为电子元件之间导通的工具。防焊层3由聚酰亚胺树脂膜制造，聚酰亚胺树脂膜具有耐高温、屏蔽性好、阻焊性高和延展性强的优点。
[0015]电子元件的引脚可插入安装孔4内再焊接在印刷电路板上。锯齿状的电路层2的顶面和底面以及凸出的安装孔4可增加电路层2与介电层I以及防焊层3的接触紧密程度，提高该印刷电路板的紧密性。
[0016]以上的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种印刷电路板，其特征在于:所述印刷电路板包括从上到下依次粘贴在一起的防焊层(3)、电路层(2)、介电层(I)，电路层(2)与介电层(I)和防焊层(3)的接触面均为锯齿形，电路层(2)设有安装孔(4)，安装孔(4)为圆筒形状，安装孔(4)的高度大于电路层(2)的厚度。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于:所述介电层(I)由聚四氟乙烯树脂材料制造。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于:所述电路层(2)由黄铜制造。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于:所述防焊层(3)由聚酰亚胺树脂膜制造。
【文档编号】H05K1/02GK205693970SQ201620558216
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2016年6月12日 公开号201620558216.4, CN 201620558216, CN 205693970 U, CN 205693970U, CN-U-205693970, CN201620558216, CN201620558216.4, CN205693970 U, CN205693970U
【发明人】卢涛
【申请人】南昌航空大学