显示装置、阵列基板、集成电路的面板及其制作方法与流程

本发明涉及显示技术领域，特别是指一种显示装置、阵列基板、集成电路的面板及其制作方法。

背景技术：

平板显示器通常是由用于显示图像的显示面板、背光模组、印刷电路板(Printed circuit board，简称PCB)等组成。PCB电路板上的电路包括时序控制电路和系统电路。目前，显示面板的轻薄化是研究热点，背光模组已经可以做到与显示面板全贴合，以降低厚度；而PCB电路板一般需要通过胶带粘接在显示面板的背表面(即后表面)或其他位置上，占用了一定的模组空间。

虽然，现有技术中采用了一种摒弃PCB板而将电路制作在面板玻璃上的技术方案，可以在一定程度上减小占用的模组空间。但随着显示技术的进一步发展，该技术方案已经满足不了平板显示器、模组更进一步轻薄化的需求。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种显示装置、阵列基板、集成电路的面板及其制作方法，进一步降低面板的厚度，使得模组更轻薄化。

基于上述目的本发明提供一种集成电路的面板，包括：作为衬底的基板，进一步还包括：

依次设置于所述基板上的金属走线、第一绝缘层、焊盘引线，以及与所述焊盘引线电连接的芯片裸片；

其中，所述焊盘引线的一端通过所述第一绝缘层的过孔与所述金属走线上原焊盘位置处的金属电连接，所述焊盘引线的另一端作为调整位置后的焊盘与所述芯片裸片电连接接。

进一步，所述面板还包括：设置于所述焊盘引线上方的第二绝缘层；所述芯片裸片通过第二绝缘层的过孔与所述焊盘引线电连接。

进一步，所述面板还包括：覆盖于第二绝缘层上，并包裹于所述芯片裸片外围的密封材料。

本发明还提供一种集成电路的面板，包括：作为衬底的基板，进一步还包括：

依次设置于所述基板上的金属走线、焊盘，以及与所述焊盘电连接的芯片裸片；其中，所述焊盘直接设置于所述金属走线上。

本发明还提供一种集成电路的面板的制作方法，包括：

在作为衬底的基板上沉积第一金属层并刻蚀出金属走线的图形；

在所述基板上沉积覆盖所述金属走线的第一绝缘层，并刻蚀过孔露出所述金属走线上原焊盘位置处的金属；

在所述基板的第一绝缘层上沉积第二金属层并刻蚀出焊盘引线的图形；其中，所述焊盘引线的一端通过所述第一绝缘层的过孔与所述金属走线上原焊盘位置处的金属电连接；

将芯片裸片焊接于所述焊盘引线的另一端。

进一步，在所述将芯片裸片焊接于所述焊盘引线的另一端之前，还包括：

在所述基板上沉积覆盖所述焊盘引线的第二绝缘层，并刻蚀过孔露出所述焊盘引线的另一端的金属。

进一步，所述方法还包括：

在第二绝缘层上灌入密封剂，使之形成包裹于所述芯片裸片外围的密封材料。

本发明还提供一种集成电路的面板的制作方法，包括：

在作为衬底的基板上沉积第一金属层并刻蚀出金属走线，以及位于所述金属走线上的焊盘的图形；

将芯片裸片焊接于所述焊盘上。

本发明还提供一种阵列基板，包括：具有同一衬底基板的显示区域和驱动电路区域；其中，所述驱动电路区域的结构同于上述的面板结构；且

所述驱动电路区域中的金属走线为双层结构；以及

位于所述显示区域的薄膜晶体管中的栅极与位于所述驱动电路区域的金属走线的第一层结构同层同材质；

位于所述显示区域的薄膜晶体管中的源漏极与位于所述驱动电路区域的金属走线的第二层结构同材质。

本发明还提供一种显示装置，包括上述的阵列基板。

本发明的技术方案中，电路器件采用没有封装的芯片裸片，在基板上制作对应的电路走线和焊盘，可大大减薄具有集成电路的面板的厚度，便于集成有电路的面板的模组的更进一步轻薄化。

进一步，针对因芯片裸片的焊盘不规则性而给面板上的走线设计所带来的困难，本发明的技术方案中，还铺设了一层焊盘引线，焊盘引线可以将金属走线上不便于焊接芯片的原焊盘位置，引导到其它便于焊接芯片的位置，同时焊盘引线的好处还在于可以在设计走线时减小金属走线线路长度，从而减小信号损耗，提高器件运行速度。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的一种集成电路的面板的结构示意图；

图2为本发明实施例一提供的一种集成电路的面板的制作方法流程图；

图3a、3b分别为本发明实施例一提供的两种灌入密封剂方式的示意图；

图4为本发明实施例二提供的一种集成电路的面板的结构示意图；

图5为本发明实施例二提供的一种集成电路的面板的制作方法流程图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

需要说明的是，本发明实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本发明实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。

本发明的发明人考虑到，上述现有的将电路制作在面板玻璃上的技术方案中，其电路器件焊接部分仍然采用的是常规器件的SMT工艺，且常规器件高度不一，这大大限制了面板厚度减薄的效果。

因此，本发明技术方案提出一种在面板上集成电路的方法，电路器件采用没有封装的芯片裸片，在面板基板/玻璃基板上制作对应的电气连接和焊盘，用拾取和放置工艺放置芯片裸片，用低温焊接工艺焊接芯片裸片，最后用低温密封剂封装工艺封装保护芯片裸片和整个电路。密封剂可以与芯片裸片高度齐平，几乎不增加芯片厚度可大大减薄电路板厚度。

由于芯片裸片不具有封装外壳，普遍高度较低，体型较小，因此，整体封装芯片裸片和整个电路后的面板大大降低厚度，有助于由该面板组成的平板显示器或模组更轻薄化。

进一步，本发明的发明人还考虑到，芯片裸片不同于封装好的器件具有规则的焊盘分布，芯片裸片的焊盘是不规则的；因此，这给面板上的电路设计造成很大困难。为解决该问题，本发明的技术方案中，增加一层焊盘引线用以调整焊盘位置，调整位置后的焊盘便于芯片裸片的焊接，也便于电路的设计走线。

下面结合附图详细说明本发明技术方案，本发明技术方案中具体提供了两个集成电路的面板结构和制作方法的实施例。

实施例一

本发明实施例一提供的一种集成电路的面板的结构，如图1所示，包括：作为衬底的基板101，以及依次设置于基板101上的金属走线102、第一绝缘层103、焊盘引线104，以及与焊盘引线104电连接的芯片裸片105。

其中，焊盘引线104的一端通过第一绝缘层103的过孔与金属走线102上原焊盘位置处的金属电连接，焊盘引线104的另一端作为调整位置后的焊盘与芯片裸片105电连接接。

进一步，本发明实施例一提供的集成电路的面板还可以包括设置于焊盘引线104上方的第二绝缘层106；芯片裸片105通过第二绝缘层106的过孔与所述焊盘引线104电连接。

进一步，本发明实施例一提供的集成电路的面板还可以包括：覆盖于第二绝缘层106上，并包裹于芯片裸片105外围的密封材料，用以密封和保护芯片裸片和电路，对整个芯片裸片和电路形成整体的封装。

本发明实施例一提供的集成电路的面板的一种具体制作方法，流程如图2所示，包括如下步骤：

步骤S201：在作为衬底的基板101上沉积第一金属层并刻蚀出金属走线102的图形。

步骤S202：在基板101上沉积覆盖所述金属走线102的第一绝缘层103，并刻蚀过孔露出所述金属走线上原焊盘位置处的金属。

步骤S203：在基板101的第一绝缘层103上沉积第二金属层并刻蚀出焊盘引线104的图形。

由于考虑到芯片裸片的焊盘是不规则的，这给面板上的电路设计造成很大困难。为解决该问题，本发明的技术方案中，通过本步骤铺设一层焊盘引线，用以将金属走线上不便于焊接芯片的原焊盘位置，引导到其它便于焊接芯片的位置。此外，铺设一层焊盘引线的好处还在于可以在设计走线时减小金属走线线路长度，从而减小信号损耗，提高器件运行速度。

这样，焊盘引线104的一端可以通过所述第一绝缘层的过孔与金属走线102上原焊盘位置处的金属电连接，而焊盘引线104的另一端可以作为便于焊接的、调整位置后的焊盘。

步骤S204：在所述基板101上沉积覆盖焊盘引线104的第二绝缘层106，并刻蚀过孔露出焊盘引线104的另一端的金属。

步骤S205：将芯片裸片105焊接于所述焊盘引线104的另一端。

本步骤中，可以第二绝缘层106的过孔，将芯片裸片105与露出的焊盘引线104的另一端的金属焊接连接。

具体地，可以先刷锡膏，采用拾取和放置工艺将芯片裸片放置在对应焊盘位置上，进炉子预加热、焊接、冷却完成焊接。现在一般采用无铅的锡膏，焊接温度为270、280℃，有铅的是150、160℃。

步骤S206：在第二绝缘层106上灌入密封剂，使之形成包裹于所述芯片裸片外围的密封材料。

本步骤中，具体可以采用两种灌入密封剂，形成包裹于所述芯片裸片外围的密封材料的方法：

一种方法如图3a所示，从面板上方灌入流动状态的密封剂，密封剂覆盖于第二绝缘层106上并包裹芯片裸片；再用一个具有空腔的模具罩在流动状态的密封剂的外围后，对密封剂加热进而冷却固化，得到固态成形的封装外壳。模具的腔体形状决定封装外壳的形状，平坦的腔体可以起到封装外壳平坦化的效果。

另一种方法如图3b所示，采用模塑注入的方式：带腔体的模具顶端具有开口，模具罩在面板上后，从顶端开口注入密封剂，再对密封剂加热进而冷却固化，得到固态成形的封装外壳。

密封剂为绝缘材料，比如环氧树脂塑料，常温时为流动的状态，加热变成粘稠状态进而冷却为固体状态。密封剂采用的是250℃低温封装工艺，不会对走线和芯片造成损伤。

本发明实施例一的技术方案中，电路器件采用没有封装的芯片裸片，在基板上制作对应的电路走线和焊盘，可大大减薄具有集成电路的面板的厚度，便于集成有所述集成电路的面板的模组的更进一步轻薄化。

此外，本发明实施例一的技术方案中，还铺设了一层焊盘引线，用于解决因芯片裸片的焊盘的不规则性而给面板上的走线设计所带来的困难：焊盘引线可以将金属走线上不便于焊接芯片的原焊盘位置，引导到其它便于焊接芯片的位置，同时焊盘引线的好处还在于可以在设计走线时减小金属走线线路长度，从而减小信号损耗，提高器件运行速度。

实施例二

对于芯片引脚较少的情况，可采用本发明实施例二的技术方案，以更简便的方法制作集成电路的面板。

本发明实施例二提供的一种集成电路的面板，结构如图4所示，包括：作为衬底的基板401，以及依次设置于所述基板401上的金属走线402、焊盘403，以及与所述焊盘403电连接的芯片裸片404；其中，所述焊盘403直接设置于所述金属走线402上。

进一步，本发明实施例二提供的集成电路的面板还可以包括：设置于所述基板401上、覆盖金属走线402和焊盘403，并包裹于芯片裸片404外围的密封材料，用以密封和保护芯片裸片和电路，对整个芯片裸片和电路形成整体的封装。

本发明实施例二提供的集成电路的面板的一种具体制作方法，流程如图5所示，包括如下步骤：

步骤S501：在作为衬底的基板401上沉积第一金属层并刻蚀出金属走线402，以及位于所述金属走线402上的焊盘403的图形。

步骤S502：将芯片裸片404焊接于所述焊盘403上。

步骤S503：在基板401上灌入密封剂，使之形成覆盖金属走线402和焊盘403，并包裹于芯片裸片404外围的密封材料。

本步骤中灌入密封剂的方法可同于上述步骤S206中所述方法，此处不再赘述。

本发明实施例二的技术方案，电路器件采用没有封装的芯片裸片，在基板上制作对应的电路走线和焊盘，可大大减薄具有集成电路的面板的厚度，便于集成有所述集成电路的面板的模组的更进一步轻薄化。

此外，金属走线上直接设置焊盘，焊盘上可直接焊接芯片裸片的制作流程非常简易，节省制作过程中的各种开销，降低成本，提高效率。

上述的集成电路的面板可以应用于同时具有显示和电路驱动功能的阵列基板中。本发明提供的一种阵列基板，包括具有同一衬底基板的显示区域和驱动电路区域。

其中，所述驱动电路区域包括时序控制电路和/或系统电路；用于将所述时序控制芯片或系统芯片提供的信号传输到显示区域。驱动电路区域的结构可以与上述实施例一或二所述的集成电路的面板结构相同。

所述显示区域包括作为衬底的基板，以及依次设置在所述衬底基板上的薄膜晶体管、钝化层、树脂层和公共电极线；所述显示区域的薄膜晶体管根据驱动电路区域提供的信号进行相应的透光性能变化，以达到控制显示的目的。

考虑到阵列基板制作过程中的工艺简化性，驱动电路区域的金属走线可以采用与显示区域相同的沉积和刻蚀工艺制作。比如，驱动电路区域中的金属走线可以是双层结构的；以及位于所述显示区域的薄膜晶体管中的栅极与位于所述驱动电路区域的金属走线的第一层结构同层同材质；位于所述显示区域的薄膜晶体管中的源漏极与位于所述驱动电路区域的金属走线的第二层结构同材质。双层结构的金属层可以采用铜、铝、钼、钼铝钼、钕铝等材料的一种或几种分层沉积刻蚀来制作。

本发明提供的一种显示装置可以包括上述的阵列基板。

本发明的技术方案中，电路器件采用没有封装的芯片裸片，在基板上制作对应的电路走线和焊盘，可大大减薄具有集成电路的面板的厚度，便于集成有电路的面板的模组的更进一步轻薄化。

进一步，针对因芯片裸片的焊盘的不规则性而给面板上的走线设计所带来的困难，本发明的技术方案中，还铺设了一层焊盘引线，焊盘引线可以将金属走线上不便于焊接芯片的原焊盘位置，引导到其它便于焊接芯片的位置，同时焊盘引线的好处还在于可以在设计走线时减小金属走线线路长度，从而减小信号损耗，提高器件运行速度。

本技术领域技术人员可以理解，本发明中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本发明中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本发明中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。

所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。因此，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。