本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种oled面板及其制作方法。
背景技术：
oled即有机发光二极管(organiclight-emittingdiode)，具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示器，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。oled显示技术与传统的lcd显示方式不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。但是由于有机材料易与水氧反应，作为基于有机材料的显示设备，oled显示屏对封装的要求非常高。为了实现oled显示面板商业化，与之相关的封装技术成为了研究热点。
现有技术中，常用液态的封装胶填充在上下两基板的边缘之间的间隙内，然后利用紫外光照固化，从而实现对两层基板的粘贴，并抑制水汽和氧的渗入。然而，此种粘贴方式并不理想，在高温条件下，或长时间使用后，封装胶容易出现老化或脱落现象，导致封装失效，影响内部的光学元器件。
技术实现要素：
鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种oled面板及其制作方法，可以保证oled面板具有良好的封装效果，即使在高温条件或长时间使用后，仍能保证可靠的封装。
为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：
一种oled面板，包括基板、盖板、设于所述基板与所述盖板之间的有机发光层以及同时封装于所述基板与所述盖板端部的玻璃层，所述基板的宽度大于所述盖板的宽度，所述玻璃层形成于所述基板朝向所述盖板的表面，并包裹所述盖板的端部，将所述有机发光层封装于所述基板、所述盖板、所述玻璃层围成的空间内。
作为其中一种实施方式，所述玻璃层至少部分覆盖于所述盖板上背离所述基板的表面。
作为其中一种实施方式，所述玻璃层通过3d打印的方式逐层形成于所述基板表面。
作为其中一种实施方式，所述盖板背离所述基板的表面的边缘厚度比中间厚度薄而形成台阶状的凹陷部，所述玻璃层填充于所述凹陷部内。
作为其中一种实施方式，所述玻璃层表面与所述基板平齐。
作为其中一种实施方式，所述凹陷部底面开设有第一凹槽，所述玻璃层还填充于所述第一凹槽内。
作为其中一种实施方式，所述的oled面板还包括封装于所述基板与所述盖板之间的烧结的玻璃胶构成的内部封装层，所述内部封装层将所述有机发光层封装于其中。
作为其中一种实施方式，所述内部封装层内壁与所述玻璃层贴合。
本发明的另一目的在于提供一种oled面板的制作方法，包括：
提供基板和盖板；
在所述盖板的下表面制作出一圈凹槽；
在所述盖板的上表面涂布一圈玻璃胶，并用烤炉烧掉玻璃胶内的有机物；
在所述基板上表面制作出有机发光层；
将所述盖板与所述基板真空贴合，使所述玻璃胶将所述有机发光层包围于其中，并对所述玻璃胶进行激光烧结；
在所述凹槽内切割所述盖板；
在所述基板表面制作玻璃熔融材料，并使所述玻璃熔融材料填充所述凹槽。
作为其中一种实施方式，所述玻璃熔融材料采用3d打印机在所述基板表面自下而上逐层打印，直至所述玻璃熔融材料填满所述凹槽。
本发明利用3d打印技术在速度和精度上的优势在玻璃胶封装结构的外围打印出玻璃封装材料，由于是将玻璃熔融后逐层打印，因此其致密程度比玻璃胶更好，避免玻璃胶由于内部的有机物烧结而形成的气孔和裂纹导致的水汽进入，实现更可靠的封装效果。
附图说明
图1为本发明实施例1的oled面板的结构示意图；
图2为本发明实施例1的oled面板的部分结构示意图；
图3为本发明实施例1的oled面板的制作方法流程图；
图4为本发明实施例1的oled面板的制作过程示意图；
图5为本发明实施例2的oled面板的结构示意图；
图6为本发明实施例2的oled面板的部分结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
参阅图1，本发明实施例的oled面板包括基板10、盖板20、设于基板10与盖板20之间的有机发光层30以及同时封装于基板10与盖板20端部的玻璃层40，基板10的宽度大于盖板20的宽度，玻璃层40形成于基板10朝向盖板20的表面，并包裹盖板20的端部，将有机发光层30封装于基板10、盖板20、玻璃层40围成的空间内。这里，基板10为tft(thinfilmtransistor，薄膜晶体管)基板，盖板20为玻璃盖板。
优选地，玻璃层40通过3d打印的方式逐层形成于基板10表面，直至玻璃层40至少部分覆盖于盖板20上背离基板10的表面。如图2，盖板20背离基板10的表面的边缘厚度比中间厚度薄而形成台阶状的凹陷部200，玻璃层40填充于该凹陷部200内，可以保证打印出的玻璃层40与盖板20具有更大的结合面积，具有更好的结合强度，玻璃层40打印完毕后，其上表面与基板10平齐，以最大限度地减小对于外观和显示效果的影响。
在基板10与盖板20之间，还封装有烧结后的玻璃胶(frit胶)构成的内部封装层50，内部封装层50将有机发光层30封装于其中，内部封装层50的内壁与玻璃层40贴合。
如图3和图4所示，本发明还提供了一种oled面板的制作方法，其主要包括：
s01、提供基板10和盖板20；
s02、在盖板20的下表面的边缘区域制作出一圈凹槽20a，并在凹槽20a内通过切割预留出切割线；
s03、在盖板20的上表面的边缘区域涂布一圈玻璃胶，并送入烤炉烧掉玻璃胶内的有机物；
s04、在基板10上表面制作出有机发光层30；
s05、将盖板20与基板10真空贴合，使玻璃胶将有机发光层30包围于其中，玻璃胶的上下表面分别粘附在盖板20与基板10内表面，然后对玻璃胶进行烧结，烧结方式可以采用非接触式的激光烧结，可以实现更精确的局部烧结处理；
s06、在凹槽20a内切割盖板20，该切割过程可以以步骤s02中的切割线为切割边界，切除切割线外的多余的玻璃基板；
s07、采用3d打印机，在基板10上的玻璃胶外围制作玻璃熔融材料，并使玻璃熔融材料填充凹槽20a。采用3d打印机制作玻璃熔融材料时，在基板10表面自下而上逐层打印，直至玻璃熔融材料填满凹槽20a并与基板10平齐为止。进一步地，凹槽20a约占盖板20厚度的一半，打印到凹槽20a内的和打印到基板10上的玻璃熔融材料的宽度相等，可以更好地适应3d打印操作，提高打印的玻璃与基板10、盖板20的粘附力，提高封装效果。
实施例2
如图5和图6，在实施例1的基础上，本实施例的盖板20上表面边缘的凹陷部200底面还进一步开设有一圈第一凹槽201，基板10朝向盖板20的表面也开设有一圈第二凹槽100，玻璃层40还同时填充于第一凹槽201、第二凹槽100内。第一凹槽201内也形成有熔融玻璃材料，可以进一步提高玻璃层40与基板10的结合强度，第二凹槽100与玻璃胶烧结形成的内部封装层50之间具有高度差，使得外部的玻璃层40可以更好地封装在内部封装层50的外围，同时，还能进一步提高3d打印后的熔融玻璃层与基板10的结合效果。
综上所述，本发明考虑到内层封装结构的玻璃胶中的有机物在烤炉中无法完全挥发，从而在激光烧结后会在玻璃胶内部存在许多气孔和裂纹，这些气孔和裂纹会作为水汽的侵入通道，使封装效果变差。因此，本发明在玻璃胶外围进一步通过3d打印技术制作出一圈将玻璃胶进一步封装于其中的玻璃层40，其在打印速度和精度上有着无可比拟的优势，可以实现接近完美的玻璃3d打印效果。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。