技术特征：
技术总结
本发明提供一种半导体光模块及载体，它们能够抑制由于载体向底座的焊接引起的载体之上的半导体芯片的特性产生变化。载体(1)具备：上表面(1a)，其用于安装半导体芯片(3)；下表面(1b)，其位于上表面(1a)的相反侧；以及环状的侧周面(1c)，其将上表面(1a)及下表面(1b)相连。在侧周面(1c)设置有在侧周面(1c)的周向延伸的槽(2)。作为一个例子，将槽(2)的剖面形状设为矩形。在侧周面(1c)设置有多个槽(2)。即，槽(2)包含：第一槽(2)，其在侧周面(1c)的整周延伸；以及第二槽(2)，其在侧周面(1c)的整周与第一槽(2)平行地延伸。槽(2)在侧周面(1c)的整周连续地延伸。
技术研发人员：东祐介;增山祐士
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
技术研发日：2018.02.02
技术公布日：2018.08.10