本公开涉及一种多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板。
背景技术：
根据电子产品的小型化和高电容的近期趋势，用在电子产品中的电子组件需要具有小尺寸和高电容。因此，对多层陶瓷电子组件的需求已经增加。
在多层陶瓷电容器的情况下，当等效串联电感(以下，称作“esl”)增大时，电子产品的性能会劣化。另外，在电子组件被小型化及其电容增大的情况下，esl的增大对电子产品的性能劣化的影响已经相对地增大。
采用所谓的“低电感片式电容器(licc)”通过减小外部端子之间的距离以缩短电流流动路径来减小电感。
同时，多层陶瓷电容器可具有多个介电层和具有相反极性并使至少一个介电层置于其间的内电极交替地堆叠的结构。
由于介电层具有压电性和电致伸缩性，所以当对多层陶瓷电容器施加直流(dc)或交流(ac)电压时，可在内电极之间发生压电现象，导致振动。
这样的振动会传递到通过焊料在其上安装多层陶瓷电容器的印刷电路板，使得整个印刷电路板可成为声学反射面以传输作为噪声的振动的声音。
振动噪声可具有对应于20hz至20000hz范围内的音频的频率，潜在地造成听者的不适。如上所述的造成听者不适的振动噪声被称为声学噪声。
仍然需要对当多层陶瓷电子组件安装在板上时减小声学噪声的技术进行研究。
技术实现要素：
本公开的一方面针对一种多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器可包括：陶瓷主体，包含位于多个第一内电极和多个第二内电极内的电介质，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极彼此面对地交错以形成电容；第一外电极和第二外电极，第一外电极设置在陶瓷主体的第一侧表面上并电连接到多个第一内电极，第二外电极设置在陶瓷主体的第二侧表面上并电连接到多个第二内电极，其中，0.2≤l1/l≤0.96，其中，l为陶瓷主体在长度方向上的长度，l1为第一外电极和第二外电极的在陶瓷主体的长度方向上的长度。
多层陶瓷电容器可包括分别设置在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极上面和下面的上覆盖层和下覆盖层，其中，0.074≤l2/(tc×(l-l2))≤2.410，其中，tc为下覆盖层的厚度，l为陶瓷主体的长度，l2为第一内电极和第二内电极的长度。
多层陶瓷电容器可包括分别设置在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极上面和下面的上覆盖层和下覆盖层，其中，0.46≤(l-l2)/tc≤14.49，其中，tc为下覆盖层的厚度，l为陶瓷主体的长度，l2为第一内电极和第二内电极的长度。
第一内电极和第二内电极可包括邻近的内电极彼此叠置以有助于形成电容的电容部以及电容部的一部分延伸为暴露到陶瓷主体的外部的引线部。
当引线部的面积被定义为s1，并且陶瓷主体的在陶瓷主体的宽度方向上的同第一内电极和第二内电极中的每个内电极的在长度方向上的一端和其另一端之间的区域对应的边缘部分的面积被定义为s2时，可满足0.12≤s1/s2≤0.74。
所述多个第一内电极和所述多个第二内电极可与陶瓷主体的第一端表面和第二端表面分隔开预定的距离。
第一外电极和第二外电极可延伸至陶瓷主体的第一主表面和第二主表面的部分。
根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电容器可包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；有效层，被构造成通过包括多个第一内电极和第二内电极来形成电容，其中，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极设置成彼此面对且使至少一个介电层置于二者之间，并且交替地暴露于第一侧表面或第二侧表面；上覆盖层和下覆盖层，分别设置在有效层的上面和下面；第一外电极和第二外电极，第一外电极设置在陶瓷主体的第一侧表面上并电连接到第一内电极，第二外电极设置在陶瓷主体的第二侧表面上并电连接到第二内电极，其中，当下覆盖层的厚度被定义为tc，陶瓷主体的长度被定义为l，以及第一内电极和第二内电极的长度被定义为l2时，可满足0.074≤l2/(tc×(l-l2))≤2.410。
当下覆盖层的厚度被定义为tc，陶瓷主体的长度被定义为l，以及第一内电极和第二内电极的长度被定义为l2时，可满足0.46≤(l-l2)/tc≤14.49。
第一内电极和第二内电极可包括邻近的内电极彼此叠置以有助于形成电容的电容部以及电容部的一部分延伸为暴露到陶瓷主体的外部的引线部。
当引线部的面积被定义为s1，并且陶瓷主体的在陶瓷主体的宽度方向上的同第一内电极和第二内电极中的每个的在长度方向上的一端和其另一端之间的区域对应的边缘部分的面积被定义为s2时，可满足0.12≤s1/s2≤0.74。
第一内电极和第二内电极可与陶瓷主体的第一端表面和第二端表面分隔开预定的距离。
第一外电极和第二外电极可延伸至陶瓷主体的第一主表面和第二主表面的部分。
根据本公开的另一方面，一种其上安装有多层陶瓷电容器的板可包括其上设置有第一电极焊盘和第二电极焊盘的印刷电路板以及安装在印刷电路板上的多层陶瓷电容器，其中，多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；有效层，被构造成通过包括多个第一内电极和第二内电极来形成电容，其中，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极设置成彼此面对且使至少一个介电层置于二者之间，并且交替地暴露于第一侧表面或第二侧表面；上覆盖层和下覆盖层，分别设置在有效层的上面和下面；第一外电极和第二外电极，第一外电极设置在陶瓷主体的第一侧表面上并电连接到第一内电极，第二外电极设置在陶瓷主体的第二侧表面上并电连接到第二内电极，当陶瓷主体的长度被定义为l且第一外电极和第二外电极的在陶瓷主体的长度方向上的长度被定义为l1时，可满足0.2≤l1/l≤0.96。
当下覆盖层的厚度被定义为tc，陶瓷主体的长度被定义为l，以及第一内电极和第二内电极的长度被定义为l2时，可满足0.074≤l2/(tc×(l-l2))≤2.410。
当下覆盖层的厚度被定义为tc，陶瓷主体的长度被定义为l，以及第一内电极和第二内电极的长度被定义为l2时，可满足0.46≤(l-l2)/tc≤14.49。
第一内电极和第二内电极可包括邻近的内电极彼此叠置以有助于形成电容的电容部以及电容部的一部分延伸为暴露到陶瓷主体的外部的引线部。
当引线部的面积被定义为s1，并且陶瓷主体的在陶瓷主体的宽度方向上的同第一内电极和第二内电极中的每个的在长度方向上的一端和其另一端之间区域对应的边缘部分的面积被定义为s2时，可满足0.12≤s1/s2≤0.74。
第一内电极和第二内电极可与陶瓷主体的第一端表面和第二端表面分隔开预定的距离。
第一外电极和第二外电极可延伸至陶瓷主体的第一主表面和第二主表面的部分。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其他方面、特征和其他优点将被更加清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图2是示出根据本公开的示例性实施例的陶瓷主体的示图；
图3是图2的分解透视图；
图4是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的内电极的平面图；
图5是沿图1的线a-a'截取的剖视图；以及
图6是示出图1的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的结构的透视图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式来举例说明，并且不应被解释为局限于在此阐述的特定实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。
在附图中，为了清楚起见，会夸大元件的形状和尺寸，相同的附图标记将始终用于指示相同或相似的元件。
多层陶瓷电容器
图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
图2是示出根据本公开的示例性实施例的陶瓷主体的示图。
图3是图2的分解透视图。
图4是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的内电极的平面图。
图5是沿图1的线a-a'截取的剖视图。
参照图1至图5，根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器100可包括：陶瓷主体110，包括介电层111，并且具有彼此相对的第一主表面1和第二主表面2、彼此相对的第一侧表面5和第二侧表面6以及彼此相对的第一端表面3和第二端表面4；有效层a，被构造成通过包括多个第一内电极121和第二内电极122来形成电容，多个第一内电极121和第二内电极122设置成彼此面对且使至少一个介电层111置于它们之间，并且交替地暴露于第一侧表面5或第二侧表面6；上覆盖层112和下覆盖层113，分别形成在有效层a上面和有效层a下面；第一外电极131和第二外电极132，第一外电极131形成在陶瓷主体110的第一侧表面5上并电连接到第一内电极121，第二外电极132形成在第二侧表面6上并电连接到第二内电极122，其中，当陶瓷主体110的长度被定义为l且第一外电极131和第二外电极132的在陶瓷主体110的长度方向上的长度被定义为l1时，可满足0.2≤l1/l≤0.96。
以下，将描述根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件。具体地，将通过示例来描述多层陶瓷电容器，但本发明构思不限于此。
参照图1，在根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器中，“长度方向”指的是图1的“l”方向，“宽度方向”指的是图1的“w”方向，“厚度方向”指的是图1的“t”方向。这里，“厚度方向”可与堆叠介电层所沿的方向相同，即，“堆叠方向”。
参照图2，在本公开的示例性实施例中，陶瓷主体110可具有彼此相对的第一主表面1和第二主表面2以及将第一主表面1和第二主表面2彼此连接的第一侧表面5、第二侧表面6、第一端表面3和第二端表面4。陶瓷主体110的形状不受具体地限制，但可为如所示的六面体。
参照图3，形成介电层111的原料不受具体地限制，只要可获得足够的电容即可的，但可以是例如钛酸钡(batio3)粉末。
根据电容器的预期用途，除了诸如钛酸钡(batio3)粉末等陶瓷粉末之外，用于介电层111的材料还可包含各种陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘结剂或分散剂等。
用于形成介电层111的陶瓷粉末的平均颗粒尺寸不受具体地限制，可以控制为例如400nm或更小。
用于第一内电极121和第二内电极122的材料不受具体地限制。例如，第一内电极121和第二内电极122可由包括诸如钯(pd)或钯-银(pd-ag)合金等的贵金属材料、镍(ni)和铜(cu)中的至少一种的导电膏来形成。
第一内电极121和第二内电极122可以以使至少一个介电层111插入它们之间的方式设置成彼此面对，并且可以交替地暴露于第一侧表面5或第二侧表面6。
第一内电极121和第二内电极122交替地暴露于第一侧表面5或第二侧表面6，使得可获得如下所述的反向几何电容器(rgc)或低电感片式电容器(licc)。
第一内电极121和第二内电极122可包括：电容部，在电容部中邻近的内电极彼此叠置以有助于形成电容；引线部，在引线部中电容部的一部分延伸为暴露于陶瓷主体的外部。
引线部不受具体地限制，而是例如，在陶瓷主体110的长度方向上引线部的长度比构成电容部的内电极的长度短。
在通用的多层陶瓷电子组件中，可将外电极设置在陶瓷主体的在其长度方向上的端表面上。
在这种情况下，当对外电极施加交流(ac)电压时，电流路径是相对长的，以此感应的磁场的强度会增强，导致电感增大。
为了解决这个问题，本公开的示例性实施例中的第一外电极131和第二外电极132可设置在陶瓷主体110的在宽度方向上彼此相对的第一侧表面5和第二侧表面6上，以减小电流路径的长度。
在这种情况下，由于第一外电极131和第二外电极132之间的距离是相对地短的，所以可减小电流路径长度，使得电感减小。
如上所述，为了形成电容，第一外电极131和第二外电极132可形成在陶瓷主体110的在宽度方向上彼此相对的第一侧表面5和第二侧表面6上并可电连接到第一内电极121和第二内电极122。
第一外电极131和第二外电极132可由与第一内电极121和第二内电极122的导电材料相同的导电材料形成，但不限于此。例如，第一外电极131和第二外电极132可由包括铜(cu)、银(ag)或镍(ni)等的金属粉末形成。
可通过对陶瓷主体涂敷通过将玻璃粉加入到金属粉末制备的导电膏然后烧结涂敷的导电膏来形成第一外电极131和第二外电极132。
陶瓷主体110的宽度w可为其上形成有第一外电极131的第一侧表面5和其上形成有第二外电极132的第二侧表面6之间的距离，陶瓷主体110的长度l可为第一端表面3和第二端表面4之间的距离。
根据本公开的示例性实施例，分别在其上形成有第一外电极131和第二外电极132的第一侧表面5和第二侧表面6之间的距离可小于或等于第一端表面3和第二端表面4之间的距离。
由于第一外电极131和第二外电极132之间的距离被缩短，所以可缩短电流路径的长度，使得电感减小。
如上所述，第一外电极131和第二外电极132形成在陶瓷主体的第一侧表面5和第二侧表面6上的多层陶瓷电容器可为反向几何电容器(rgc)或低电感片式电容器(licc)。
参照图4，在根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器中，当引线部的面积被定义为s1，并且陶瓷主体110的在陶瓷主体的宽度方向上的与第一内电极121和第二内电极122中的每个内电极的在长度方向上的一端和其另一端之间区域对应的边缘部分的面积被定义为s2时，可满足0.12≤s1/s2≤0.74。
通过控制引线部的面积s1与陶瓷主体110的在陶瓷主体的宽度方向上的同第一内电极121和第二内电极122的在长度方向上的一端和它们的另一端之间区域对应的边缘部分的面积s2的比值以满足0.12≤s1/s2≤0.74，可减小声学噪声并可在多层陶瓷电容器中实现优异的可靠性。
在引线部的面积s1与陶瓷主体110的在陶瓷主体的宽度方向上的同第一内电极121和第二内电极122的在长度方向上的一端和它们的另一端之间区域对应的边缘部分的面积s2的比值s1/s2小于0.12的情况下，会在多层陶瓷电容器中发生分层。
在引线部的面积s1与陶瓷主体110的在陶瓷主体的宽度方向上的同第一内电极121和第二内电极122的在长度方向上的一端和它们的另一端之间区域的边缘部分的面积s2的比值s1/s2大于0.74的情况下，声学噪声会增大。
参照图5，陶瓷主体110可由有助于形成电容器的电容的有效层a以及分别形成在有效层a的上面和下面上的作为上边缘部和下边缘部的上覆盖层112和下覆盖层113构成。
可通过重复地堆叠多个第一内电极121和第二内电极122并使至少一个介电层置于二者之间来形成有效层a。
同时，在根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器中，当陶瓷主体110的长度被定义为l且第一外电极131和第二外电极132的在陶瓷主体110的长度方向上的长度被定义为l1时，可满足0.2≤l1/l≤0.96。
通过控制第一外电极131和第二外电极132的在陶瓷主体110的长度方向上的长度l1与陶瓷主体110的长度l的比值l1/l满足0.2≤l1/l≤0.96，可减小声学噪声并可在多层陶瓷电容器中实现优异的可靠性。
在第一外电极131和第二外电极132的在陶瓷主体110的长度方向上的长度l1与陶瓷主体110的长度l的比值l1/l小于0.2的情况下，电容器在板上的安装面积会减小，因此会使粘附强度降低，且当芯片移动时会发生拾取缺陷。
在第一外电极131和第二外电极132的在陶瓷主体110的长度方向上的长度l1与陶瓷主体110的长度l的比值l1/l大于0.96的情况下，声学噪声会增大。
同时，当下覆盖层113的厚度被定义为tc，陶瓷主体110的长度被定义为l，且第一内电极121和第二内电极122的长度被定义为l2时，可满足0.074≤l2/(tc×(l-l2))≤2.410。
通过控制下覆盖层113的厚度tc、陶瓷主体110的长度l以及第一内电极121和第二内电极122的长度l2满足0.074≤l2/(tc×(l-l2))≤2.410，可减小声学噪声并可在多层陶瓷电容器中实现优异的可靠性。
在限定下覆盖层113的厚度tc、陶瓷主体110的长度l以及第一内电极121和第二内电极122的长度l2之间的关系的l2/(tc×(l-l2))小于0.074的情况下，声学噪声会增大。
在限定下覆盖层113的厚度tc、陶瓷主体110的长度l以及第一内电极121和第二内电极122的长度l2之间的关系的l2/(tc×(l-l2))大于2.410的情况下，会发生防潮性缺陷，由此多层陶瓷电容器的可靠性会劣化。
同时，根据本公开的示例性实施例，当下覆盖层113的厚度被定义为tc，陶瓷主体110的长度被定义为l，且第一内电极121和第二内电极122的长度被定义为l2时，可满足0.46≤(l-l2)/tc≤14.49。
通过控制下覆盖层113的厚度tc、陶瓷主体110的长度l以及第一内电极121和第二内电极122的长度l2满足如下等式：0.46≤(l-l2)/tc≤14.49，可减小声学噪声且可在多层陶瓷电容器中实现优异的可靠性。
在限定下覆盖层113的厚度tc、陶瓷主体110的长度l以及第一内电极121和第二内电极122的长度l2之间的关系的((l-l2)/tc)小于0.46的情况下，声学噪声会增大。
在限定下覆盖层113的厚度tc、陶瓷主体110的长度l以及第一内电极121和第二内电极122的长度l2之间的关系的((l-l2)/tc)大于14.49的情况下，会发生防潮性缺陷，由此多层陶瓷电容器的可靠性会劣化。
进一步地，当陶瓷主体110的长度和宽度分别被定义为l和w时，可满足0.5l≤w≤l。然而，本公开不限于此。
通过控制陶瓷主体的长度和宽度满足0.5l≤w≤l，可减小在多层陶瓷电感器中的电感。
因此，可在根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件中实现低电感，由此可改善电性能。
同时，根据本公开的示例性实施例，下覆盖层113的厚度可为6.4μm至149.4μm。
当下覆盖层113的厚度被控制为6.4μm至149.4μm时，可减小声学噪声并可在多层陶瓷电容器中实现优异的可靠性。
在下覆盖层113的厚度为小于6.4μm的情况下，如此的过于薄的覆盖层可导致发生防潮性缺陷。
在下覆盖层113的厚度为大于149.4μm的情况下，由于下覆盖层的位移，导致声学噪声会迅速地增大。
上覆盖层112的厚度不受具体地限制，可等于或近似于下覆盖层113的厚度。上覆盖层112的厚度可为在防止发生防潮性缺陷的范围内。
第一内电极121和第二内电极122可与陶瓷主体110的第一端表面3和第二端表面4分隔开预定的距离，但不限于此。
同时，第一外电极131和第二外电极132可延伸至陶瓷主体110的第一主表面1和第二主表面2的部分，但不限于此。
根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器可包括：陶瓷主体110，包括介电层111，并且具有彼此相对的第一主表面1和第二主表面2、彼此相对的第一侧表面5和第二侧表面6以及彼此相对的第一端表面3和第二端表面4；有效层a，被构造为通过包括多个第一内电极121和第二内电极122来形成电容，其中，第一内电极121和第二内电极122以使至少一个介电层111置于它们之间的方式设置成彼此面对，并且交替地暴露于第一侧表面5和第二侧表面6；上覆盖层112和下覆盖层113，分别形成在有效层a上面和有效层a下面；第一外电极131和第二外电极132，第一外电极131设置在陶瓷主体110的第一侧表面5上并电连接到第一内电极121，第二外电极132设置在第二侧表面6上并电连接到第二内电极122，其中，当下覆盖层113的厚度被定义为tc，陶瓷主体110的长度被定义为l，且第一内电极121和第二内电极122的长度被定义为l2时，可满足0.074≤l2/(tc×(l-l2))≤2.410。
当下覆盖层113的厚度被定义为tc，陶瓷主体110的长度被定义为l，以及第一内电极121和第二内电极122的长度被定义为l2时，可满足0.46≤(l-l2)/tc≤14.49。
第一内电极121和第二内电极122可包括邻近的内电极彼此重叠以有助于形成电容的电容部以及电容部的一部分延伸为暴露到陶瓷主体的外部的引线部。
当引线部的面积被定义为s1且在陶瓷主体110的陶瓷主体的宽度方向上的与第一内电极121和第二内电极122中的每个的在长度方向上的一端和其另一端之间的区域对应的边缘部分的面积被定义为s2时，可满足0.12≤s1/s2≤0.74。
第一内电极121和第二内电极122可与陶瓷主体110的第一端表面3和第二端表面4分隔开预定的距离。
第一外电极131和第二外电极132可延伸至陶瓷主体110的第一主表面和第二主表面的部分。
由于根据本公开的另一的示例性实施例的多层陶瓷电容器的其他特征与根据本公开的前面的示例性实施例的上述的多层陶瓷电容器的特征相同，所以将省略其详细描述。
以下，将描述根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的制造方法，但不限于此。
在根据本公开的此示例性实施例的多层陶瓷电容器的制造方法中，首先，可将包含诸如钛酸钡(batio3)粉末等的粉末的浆料涂敷于载膜并干燥以制备多个陶瓷生片，从而形成介电层。
可通过混合陶瓷粉、粘合剂以及溶剂来制备浆料并使用刮片法将制备好的浆料形成为具有几个μm厚度的板片来制备陶瓷生片。
接着，用于内电极的导电膏可被制备成按重量计包含40份至50份的镍粉，其中，镍粉的平均颗粒尺寸为0.1μm至0.2μm。
在用于内电极的导电膏通过丝网印刷法涂敷到陶瓷生片以形成内电极之后，可堆叠200个至400个其上已经形成有内电极的陶瓷生片以形成有效层，然后可在有效层上面和下面堆叠陶瓷生片以形成覆盖层，从而形成具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面的陶瓷主体。
然后，可在陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面上形成第一外电极和第二外电极。
以下，虽然将参照发明示例详细地描述本公开，但是本发明构思不限于此。
实验示例
如下地制造根据发明示例和对比示例的多层陶瓷电容器。
对载膜涂敷包含诸如钛酸钡(batio3)等粉末的浆料并干燥，以制备具有1.8μm厚度的多个陶瓷生片。
接着，使用丝网对陶瓷生片涂敷用于内电极的镍导电膏以形成内电极。
堆叠大约200个陶瓷生片以形成多层主体。这里，设置在多层主体的处于其上形成有内电极的堆叠陶瓷生片下面的下部的不具有内电极的陶瓷生片的数量大于设置在多层主体的处于其上形成有内电极的堆叠陶瓷生片上面的不具有内电极的陶瓷生片的数量。在85℃以1000kgf/cm2对堆叠的主体执行等静压制。
压制后的陶瓷多层主体被切割成为独立的片，且在大气压下通过使每个片在230℃维持60小时来经受脱脂工艺。
然后，在具有比ni-nio平衡氧分压低的10-11atm至10-10atm的氧分压的还原气氛下在大约1200℃烧结片，使得内电极不被氧化。在烧结之后，多层片式电容器的尺寸为大约1.0mm×0.5mm(长度×宽度(l×w)，1005尺寸)。这里，制造公差在±0.1mm(长度×宽度(l×w))的范围内，对满足此公差范围的样品执行实验，以测试每个样品的分层、拾取缺陷、声学噪声、防潮性和粘附强度。
拾取缺陷测试指的是用于确定当为了在板上安装片而移动片时缺陷发生与否的测试。
对100个样品执行上述因素的测试，对400个样品执行防潮性测试。
下面的表1示出了，根据引线部的面积s1与陶瓷主体110的在陶瓷主体的宽度方向上的同第一内电极121和第二内电极122的在长度方向上的一端和其另一端之间的区域对应的边缘部分的面积s2的比值s1/s2以及第一外电极131和第二外电极132的在陶瓷主体110的长度方向上的长度l1与陶瓷主体110的长度l的比值l1/l，是否发生分层、声学噪声测量值、是否发生拾取缺陷以及是否发生粘附缺陷。
[表1]
×：50％或更大的缺陷率
△：1％至50％的缺陷率
○：0.01％至1％的缺陷率
◎：小于0.01％的缺陷率
*：对比示例
参照表1，可以看出，当引线部的面积s1与陶瓷主体110的在陶瓷主体的宽度方向上的同第一内电极121和第二内电极122的在长度方向上的一端和其另一端之间的区域对应的边缘部分的面积s2的比值s1/s2满足0.12≤s1/s2≤0.74时，声学噪声减小，并且不发生诸如内部分层、粘附以及拾取缺陷。
进一步地，可以看出，当第一外电极131和第二外电极132的在陶瓷主体110的长度方向上的长度l1与陶瓷主体110的长度l的比值l1/l满足0.2≤l1/l≤0.96时，声学噪声减小，并且不发生诸如内部分层、粘附以及拾取缺陷。
相反，可以看出，在与不处于本发明构思的数字范围的对比示例对应的样品1、样品2、样品3和样品4中，发生了诸如内部分层、粘附以及拾取缺陷。
另外，可以看出，在与不处于本发明构思的数字范围的对比示例对应的样品22、样品23和样品24中，声学噪声增大。
下面的表2示出，根据下覆盖层113的厚度tc，陶瓷主体110的长度l以及第一内电极121和第二内电极122的长度l2的声学噪声测量值和防潮性缺陷的发生率。
[表2]
*：对比示例
参照表2，可以看出，当下覆盖层113的厚度tc、陶瓷主体110的长度l以及第一内电极121和第二内电极122的长度l2之间的比值满足0.074≤l2/(tc×(l-l2))≤2.410和0.46≤(l-l2)/tc≤14.49时，声学噪声减小，并且在多层陶瓷电容器中实现了优异的可靠性。
相反，可以看出，在与不处于本发明构思的数字范围的对比示例对应的样品1、样品8至样品10、样品17至样品19、样品26和样品27中，声学噪声增大，或者发生了防潮性缺陷。
其上安装有多层陶瓷电容器的板
图6是示出图1的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的结构的透视图。
参照图6，根据本公开的此示例性实施例的其上安装有多层陶瓷电容器100的板200可包括其上水平地安装有多层陶瓷电容器100的印刷电路板210以及在印刷电路板上设置成彼此分隔开的第一电极焊盘221和第二电极焊盘(未示出)。
在这种情况下，在下覆盖层113被向下设置且第一外电极131和第二外电极132被定位成分别接触第一电极焊盘221和第二电极焊盘(未示出)的状态下，多层陶瓷电容器100可通过焊料230电连接到印刷电路板210。
当在如上所述的多层陶瓷电容器100安装在印刷电路板210上的状态下施加电压时，会产生声学噪声。
这里，第一电极焊盘221和第二电极焊盘222的尺寸可以是用于确定将多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132连接到第一电极焊盘221和第二电极焊盘222的焊料230的量的指标，可根据焊料230的量来控制声学噪声的等级。
当在多层陶瓷电容器100安装在印刷电路板210上的状态下对形成在多层陶瓷电容器100的两个侧表面上的第一外电极131和第二外电极132施加具有相反极性的电压时，陶瓷主体110可通过介电层111的逆压电效应而在厚度方向上膨胀和收缩，并且陶瓷主体110的其上形成有第一外电极131和第二外电极132的两个侧部可通过泊松效应与陶瓷主体110在厚度方向上的扩张和收缩相反地收缩和膨胀。
更具体地，陶瓷主体的收缩和膨胀可随着在多层陶瓷电容器的厚度方向上的大约20nm的位移、在其长度方向上的大约4nm的位移以及在其宽度方向上的大约2nm的位移而发生。
这里，在根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器中，由于第一外电极和第二外电极形成在陶瓷主体的多层陶瓷电容器的宽度方向上的两个侧表面上，可显著地减小收缩和膨胀的位移，由此可减小声学噪声。
如前所述，根据本公开的示例性实施例，由于外电极之间的距离相对短，所以可减小在多层陶瓷电容器中产生的传递到板的振动的量，由此可减小声学噪声。
进一步地，当多层陶瓷电容器安装在板上时，可减小安装面积。
尽管上面已经示出并描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离由权利要求限定的本公开的精神和范围的情况下，可以进行修改和改变。