本发明涉及一种集成电路封装的制备方法,尤其是一种通过激光进行框架类集成电路塑料封装的制备方法,属于集成电路制造技术领域。
背景技术:
目前qfp、sop之类的框架类塑料封装均通过注塑模进行包封,不同塑封体尺寸的封装需要使用不同的包封模具,对于小批量多品种的科研生产或者新的封装框架的研发,制备相应的模具需要大量成本,这对于研发工作是一个严重的制约。
技术实现要素:
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种通过激光进行框架类集成电路塑料封装的制备方法,改进包封模具与不同尺寸封装体“一对一”的现状,通过刻蚀的方法,实现利用一付模具完成多种框架类塑封的功能。
按照本发明提供的技术方案,一种通过激光进行框架类集成电路塑料封装的制备方法,其特征是,包括以下步骤:
(1)在引线框架上进行芯片键合;
(2)在一副模具中将已经完成装片、键合的引线框架利用环氧树脂包封起来,形成封装本体;
(3)根据封装尺寸需求,除去引脚上方多余的封装塑料,刻蚀出引线框架正面的封装本体的形状;
(4)根据封装尺寸需求,除去引脚下方多余的封装塑料,刻蚀出引线框架背面的封装本体的形状;
(5)将外引脚之间多余的环氧树脂去除;
(6)去飞边、电镀、打印、成型完成整个封装,并分割为单个完整的封装体。
进一步地,所述芯片通过装片胶与引线框架进行安装,芯片和引线框架之间由键合引线连接。
进一步地,所述步骤(3)、步骤(4)、步骤(5)中均采用激光加工的方法除去多余的封装塑料。
本发明所述通过激光进行框架类集成电路塑料封装的制备方法,在一付模具上使用环氧树脂对芯片、键合引线及框架进行包封;之后再通过激光加工的方法去除多余塑料,露出外引脚,刻蚀出封装本体的形状;最后通过电镀、打印、成型等工艺,形成完整独立的封装体。与现有qfp、sop类型的封装方法相比,本发明可通过一付包封模具完成不同外观尺寸的封装,节约了开模成本,提升了模具的兼容性。
附图说明
图1为引线框架上芯片键合后的示意图。
图2为采用环氧树脂封装得到封装本体的示意图。
图3为去除引脚上方多余封装塑料的示意图。
图4为去除引脚下方多余封装塑料的示意图。
附图标记说明:1-芯片、2-引线框架、3-键合引线、4-装片胶、5-环氧树脂。
具体实施方式
下面结合具体附图对本发明作进一步说明。
本发明所述通过激光进行框架类集成电路塑料封装的制备方法,包括以下步骤:
(1)如图1所示,在引线框架2上采用常规方式进行芯片1键合等封装工艺,芯片1通过装片胶4进行安装,芯片1和引线框架2之间由键合引线3连接;
(2)如图2所示,在一副模具中将已经完成装片、键合的引线框架2利用环氧树脂5包封起来,形成封装本体;
(3)如图3所示,采用激光加工的方法除去引脚上方多余的封装塑料,刻蚀出引线框架正面的封装本体的形状;
(4)如图4所示,采用激光加工的方法除去引脚下方多余的封装塑料,刻蚀出引线框架背面的封装本体的形状;
(5)利用激光加工的方法将外引脚之间多余的环氧树脂去除;
(6)采用常规去飞边、电镀、打印、成型等方法完成整个封装,分割为单个完整的封装体。
本发明所述通过激光进行框架类集成电路塑料封装的制备方法,可以实现个不同品种的框架采用同一付模具来完成封装,封装本体的形状是通过激光刻蚀完成,节约了不同尺寸的框架类封装开模的成本,提升了模具的兼容性。