本公开至少一个实施例涉及一种显示基板及其制造方法、显示装置。
背景技术：
随着电子显示产品的普及化，用户对电子显示产品质量的信赖性有着更高的要求。例如有机发光二极管(oled，organiclight-emittingdiode)是一种有机薄膜电致发光器件，其因具有制备工艺简单、成本低、功耗小、亮度高、视角宽、对比度高及可实现柔性显示等优点，而受到人们极大的关注。但是，在电子显示产品在生产或者应用过程中，内部构件会产生裂缝，如果裂缝延伸可能会破坏重要组件，从而影响产品良率，增加生产成本。
技术实现要素：
本公开至少一个实施例提供一种显示基板，包括：基底，所述包括显示区和位于所述显示区周围的非显示区；无机层，位于所述基底上；阻挡坝，位于所述非显示区中，并且位于所述无机层的远离所述基底的一侧；至少一个起伏结构，位于所述非显示区中，并且位于所述基底和所述无机层之间，所述至少一个起伏结构在所述基底上的正投影位于所述无机层在所述基底上的正投影之内。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述至少一个起伏结构在所述基底上的正投影位于所述阻挡坝在所述基底上的正投影之内。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述基底包括有机材料，并且所述至少一个起伏结构为凸起，所述基底和所述凸起接触。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述凸起与所述基底一体成型。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述基底包括有机材料，并且所述至少一个起伏结构为凹陷，所述基底的面向所述无机层的部分配置为所述凹陷。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述至少一个起伏结构在所述基底上的正投影为闭合环形且环绕所述显示区分布。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述至少一个起伏结构包括多个起伏结构，所述多个起伏结构环绕所述显示区由内向外间隔排布。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述至少一个起伏结构沿垂直于其延伸方向的方向截取的截面为弧形、矩形和梯形中的至少一种。
例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板还包括：无机封装层，位于所述阻挡坝的远离所述基底的一侧，所述阻挡坝在所述基底上的正投影位于所述无机封装层在所述基底上的正投影之内。
例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板还包括：像素界定层，位于所述显示区中，所述阻挡坝与所述像素界定层同层且同材料形成。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述无机层包括缓冲层、栅绝缘层、层间介质层、钝化层中的至少一个。
例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板还包括：过渡层，位于所述无机层和所述至少一个起伏结构之间，所述过渡层包括无机材料，并且所述至少一个起伏结构在所述基底上的正投影位于所述过渡层在所述基底上的正投影之内。
本公开至少一个实施例提供一种显示装置，包括前述任一实施例中的显示基板。
本公开至少一个实施例提供一种显示基板的制造方法，包括：提供基底，所述基底包括显示区和位于所述显示区周围的非显示区；在所述基底上形成至少一个起伏结构，所述至少一个起伏结构形成在所述非显示区中；在形成有所述至少一个起伏结构的所述基底上形成无机层；在所述无机层上形成阻挡坝，所述阻挡坝形成在所述非显示区中，所述至少一个起伏结构在所述基底上的正投影位于所述无机层在所述基底上的正投影之内。
例如，在本公开至少一个实施例提供的制造方法中，所述至少一个起伏结构在所述基底上的正投影位于所述阻挡坝在所述基底上的正投影之内。
例如，在本公开至少一个实施例提供的制造方法中，形成所述起伏结构包括：对所述基底的表面进行构图工艺，以使得所述基底的面向所述无机层的表面部分形成为所述至少一个起伏结构。
在本公开至少一个实施例提供的显示基板及其制造方法、显示装置中，非显示区的基底上设置有至少一个起伏结构，而且所述至少一个起伏结构位于无机层和基底之间，在无机层中产生裂缝的情况下，所述至少一个起伏结构可以阻挡裂缝向显示区延伸，防止显示区中的结构受到损坏，可以提高显示基板的良率。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。
图1为本公开一实施例提供的一种显示基板的平面图；
图2为图1所示显示基板沿a-b的一种截面图；
图3为图1所示显示基板沿a-b的另一种截面图；
图4为本公开一实施例提供的另一种显示基板的局部截面图；
图5为本公开一实施例提供的另一种显示基板的局部截面图；以及
图6a～图6d为本公开一实施例提供的一种显示基板的制造方法的过程图。
附图标记：
100-基底；101-显示区；102-非显示区；200-无机层；300-阻挡坝；400-起伏结构；500-无机封装层；510-第一无机封装层；520-第二无机封装层；600-过渡层。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
显示基板中的一些结构由无机材料构成，无机材料致密性高，可以起到间隔、绝缘、封装等作用，但是通常无机材料层的柔性较差，在外力作用下，容易产生裂缝。例如，在显示基板(或者包括该显示基板的电子显示产品)的生产及应用过程中，受切割工艺、运输或者弯曲等因素的影响，在显示基板的边缘区域，无机材料层中容易产生裂缝。如果该裂缝延伸至显示基板的内部，可能会破坏显示基板中的重要元件，并且使得外界水、氧等侵入显示基板的内部，从而影响产品良率，增加生产成本。
本公开至少一个实施例提供一种显示基板，包括：基底，该基底包括显示区和位于显示区周围的非显示区；无机层，位于基底上；阻挡坝，位于非显示区中，并且位于无机层的远离基底的一侧；至少一个起伏结构，位于非显示区中，并且位于基底和无机层之间；其中，至少一个起伏结构在基底上的正投影位于无机层在基底上的正投影之内。需要说明的是，在本公开至少一个实施例中，该至少一个起伏结构可以包括一个起伏结构，也可以包括多个起伏结构。在该显示基板中，位于阻挡坝和基底之间的无机层中可能会产生裂缝，如果该裂缝延伸至起伏结构所在的区域，裂缝延伸的方向会发生改变，可以减缓或者阻止裂缝延伸；此外，在起伏结构所在的区域，起伏结构增加了无机层的表面积，相当于增加了裂缝延伸的路径。因此，起伏结构可以阻挡裂缝从非显示区向显示区延伸，防止显示区中的结构受到损坏，可以提高显示基板的良率。
在本公开至少一个实施例中，对起伏结构的具体结构不做限制，只要该起伏结构可以使得无机层的面向基底的表面不在一个平面内即可，如此，起伏结构可以使得无机层的面向基底的表面的表面积增加，从而增加无机层中的裂缝的延伸路径，还可以使得裂缝的延伸方向会在起伏结构所在的区域改变。
下面，结合附图对根据本公开至少一个实施例中的显示基板及其制造方法、显示装置进行说明。
图1为本公开一实施例提供的一种显示基板的平面图，图2为图1所示显示基板沿a-b的一种截面图，图3为图1所示显示基板沿a-b的另一种截面图。
如图1、图2和图3所示，本公开至少一个实施例提供的显示基板包括：基底100以及设置在基底100上的无机层200、阻挡坝300和至少一个起伏结构400。基底100包括显示区101和位于显示区101周围的非显示区102，阻挡坝300位于非显示区102中，并且位于无机层200的远离基底100的一侧，起伏结构400位于非显示区102中，并且位于基底100和无机层200之间，至少一个起伏结构400在基底100上的正投影位于无机层200在基底100上的正投影之内。因为无机层200覆盖起伏结构400，所以在起伏结构400所在的区域，无机层200共形地形成在起伏结构400上。因此，在起伏结构400所在的区域，起伏结构400增加了无机层200的表面积，相当于增加了裂缝延伸的路径；而且裂缝延伸至该区域时，裂缝需要改变延伸方向以进一步延伸，裂缝延伸的速度会减缓或者停止延伸，即起伏结构400可以减缓或者阻止裂缝的进一步延伸。
例如，在本公开至少一个实施例中，共形可以表示两个相邻结构的表面形状相同或者相似。示例性的，如图2和图3所示，在垂直于基底100所在面上的方向上，在起伏结构的表面的截面形状为扇形的情况下，无机层200(或者下述实施例中的过渡层600)的表面的截面形状也为扇形。
需要说明的是，在本公开至少一个实施例中，对起伏结构的具体形状不做限制，只要其可以增加无机层的表面积并且可以具有改变裂缝延伸方向的作用即可。例如，在本公开至少一个实施例中，至少一个起伏结构可以为凸起或者凹陷。例如，在本公开一些实施例中，如图2所示，起伏结构400为凸起。例如，在本公开另一些实施例中，如图3所示，起伏结构400为凹陷。例如，在本公开至少一个实施例中，起伏结构也可以为凸起和凹陷的组合。
下面，在未明确说明的情况下，以如图2所示的起伏结构400配置为凸起为例，对本公开下述至少一个实施例中的技术方案进行说明。
在本公开至少一个实施例中，如图1和图2所示，以基底100所在面为基准建立空间坐标系，以对显示基板中的各结构的位置进行指向性说明。例如，在该空间坐标系中，x轴、y轴的方向平行于基底100所在面，z轴的方向垂直于基底100所在面。此外，“上”和“下”以靠近基底100的远近进行区分，“上”为靠近基底100的位置，“下”为远离基底100的位置。示例性的，以图2中的无机层200为例，凸起400位于无机层200的下方，无机层200位于凸起400的上方；无机层200的靠近基底100的表面为无机层200的下表面，无机层200的远离基底100的表面为无机层200的上表面。
例如，在本公开至少一个实施例中，至少一个起伏结构在基底上的正投影为闭合环形且环绕显示区分布。示例性的，如图1所示，凸起400围绕显示区101环形分布。如此，可以提升凸起400阻挡裂缝向显示区101延伸的效果。需要说明的是，在本公开至少一个实施例中，对起伏结构在基底上的分布方式不作限制，例如，起伏结构的平面形状可以包括非闭合环形、线段形等，只要起伏结构的分布可以阻挡裂缝向显示区延伸即可。
例如，在本公开至少一个实施例提供中，显示基板中的至少一个起伏结构可以包括多个起伏结构，该多个起伏结构环绕显示区由内向外间隔排布。示例性的，如图1和图2所示，基底100上设置有多个凸起400，多个凸起400彼此间隔设置，并且在平行于x轴和y轴的平面内，凸起400环绕显示区101依次排列。如此，凸起400可以对显示区101起到多层防护的作用，可以进一步降低裂缝延伸至显示区101的风险。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，至少一个起伏结构沿垂直于其延伸方向的方向截取的截面为包括扇形、矩形和梯形中的至少一种。示例性的，如图2所示，凸起400的截面形状可以为扇形，例如进一步为半圆形。起伏结构的截面形状可以根据实际工艺需求来设计，在本公开至少一个实施例中对此不作限制，只要起伏结构可以起到改变裂缝延伸方向的作用即可。
在本公开至少一个实施例中，对显示基板中基底的材料不作限制。例如，在本公开一些实施例提供的显示基板中，基底包括有机材料，并且至少一个起伏结构为凸起，基底和凸起接触。例如，在本公开另一些实施例提供的显示基板中，基底包括有机材料，并且至少一个起伏结构为凹陷，凹陷位于基底的面向无机层的一侧。有机材料的柔性高，使得基底具有一定的柔性，可以使得显示基板用于柔性显示领域，相应地，柔性显示基板在实际应用过程中会受到较大程度的弯曲，导致无机层中出现裂缝的几率更高，并且会增加裂缝进一步延伸的风险。示例性的，如图2所示，基底100和凸起400直接接触，如此，对于覆盖在凸起400上的无机材料层(包括无机层200)，当无机材料层中出现裂缝时，凸起400可以阻挡该裂缝的进一步延伸。例如，柔性基底的材料可以包括有机树脂类材料，例如聚酰亚胺类材料、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)等。
需要说明的是，在本公开至少一个实施例中，对显示基板中的基底的类型不作限制。例如，显示基板中的基底也可以为刚性基底。例如，刚性基底的材料可以包括玻璃、金属、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)等。
下面，以显示基板中的基底为柔性基底，并且基底的材料包括有机材料为例，对本公开下述至少一个实施例中的技术方案进行说明。
在本公开至少一个实施例中，如图2所示，凸起400与基底100可以为非一体化结构。示例性的，在制造显示基板的过程中，在提供基底100后，可以在基底100上形成材料层，然后对该材料层进行构图工艺以形成凸起400。
例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，至少一个起伏结构与基底一体成型。例如，该起伏结构为凸起时，该凸起与基底一体成型；或者，该起伏结构为凹陷时，可以将基底的面向无机层的表面部分配置为凹陷。下面，以起伏结构为凸起为例进行说明。在凸起和基底一体成型的情况下，可以避免凸起和基底之间分离，提高显示基板的良率。图4为本公开一实施例提供的另一种显示基板的局部截面图。示例性的，如图4所示，凸起400和基底100可以一体成型，即凸起400和基底100可以由同一材料层获得。示例性的，在显示基板的制造过程中，可以提供一材料层，然后通过压印工艺，利用压印模板在材料层的表面上形成凸起400，并同时获得基底100；或者，也可以对该材料层进行构图工艺(例如湿刻或者干刻等)，将材料层的表面部分形成为凸起400，并同时获得基底100。与图2所示的显示基板相比，图4所示的显示基板中的基底100和凸起400不会分离，降低凸起400以及无机层200等从基底100上脱离的风险，提高了显示基板的良率。
在本公开至少一个实施例中，对起伏结构和阻挡坝的在沿平行于基底所在平面中的相对位置不作限制。例如，在本公开至少一个实施例中，至少一个起伏结构在基底上的正投影位于阻挡坝在基底上的正投影之内。
例如，以起伏结构为凸起为例进行说明。示例性的，如图2和图4所示，凸起400在基底100上的正投影位于阻挡坝300在基底100上的正投影之内。如此，凸起400可以增加阻挡坝300的高度(阻挡坝300的远离基底100的表面至基底100的距离)，或者在阻挡坝300的设计高度一定的情况下，可以降低形成阻挡坝300的材料的用量；无机层200的上表面与阻挡坝300接触，并且无机层200和阻挡坝300之间具有一定的粘结力，该粘结力和凸起400配合，可以降低凸起400上的无机层200出现裂缝的风险，或者进一步阻止裂缝延伸；在设置有凸起400的位置，无机层200因形状变形可能会存在应力积累的问题，在阻挡坝300和凸起400的材料为具有一定弹性的材料(例如有机材料)的情况下，阻挡坝300和凸起400可以有利于无机层200中的应力均匀释放，进一步降低无机层中出现裂缝的风险或者阻止裂缝延伸；此外，凸起400增加了无机层200的表面积，相应地，在阻挡坝300的尺寸固定的情况下，阻挡坝300与无机层200的接触面积也相应增加，提高了阻挡坝300在无机层200上的附着力，防止阻挡坝300脱落。
例如，以起伏结构为凹陷为例进行说明。示例性的，如图3所示，凹陷400在基底100上的正投影位于阻挡坝300在基底100上的正投影之内。无机层200的上表面与阻挡坝300接触，并且无机层200和阻挡坝300之间具有一定的粘结力，该粘结力和凹陷400配合，可以降低凹陷400上的无机层200出现裂缝的风险，或者进一步阻止裂缝延伸；在设置有凹陷400的位置，无机层200因形状变形可能会存在应力积累的问题，在阻挡坝300和基底100的材料为具有一定弹性的材料(例如有机材料)的情况下，阻挡坝300和凹陷400可以有利于无机层200中的应力均匀释放，进一步降低无机层中出现裂缝的风险或者阻止裂缝延伸；此外，凹陷400增加了无机层200的表面积，相应地，在阻挡坝300的尺寸固定的情况下，阻挡坝300与无机层200的接触面积也相应增加，提高了阻挡坝300在无机层200上的附着力，防止阻挡坝300脱落。
在本公开至少一个实施例中，对起伏结构和阻挡坝的厚度和宽度等参数不作限制。例如，如图4所示，凸起400的厚度(凸起400的远离基底100的一端至凸起400的靠近基底100的一端的距离)可以为0～1.5微米，例如进一步为0.5微米、1微米、1.2微米等；凸起400的宽度(例如图4中的宽度w)可以为10～20微米，例如进一步为12微米、15微米、18微米等。例如，阻挡坝300的厚度(阻挡坝300的远离基底100的一端至阻挡坝300的靠近基底100的一端的距离)可以为1.5～3微米，阻挡坝300的宽度可以为40～50微米。例如，在本公开至少一个实施例中，在起伏结构为凹陷的情况下，凹陷的深度和宽度等参数可以参考凸起的厚度和宽度的数值范围，在此不做赘述。
例如，在本公开至少一个实施例中，至少一个起伏结构在基底上的正投影位于阻挡坝在基底上的正投影之外。图5为本公开一实施例提供的另一种显示基板的局部截面图。示例性的，如图5所示，凸起400在基底100上的正投影位于阻挡坝300在基底100上的正投影之外。如此，凸起400不仅可以防止无机层200中的裂缝的延伸，而且还可以防止显示基板上设置的其它无机薄膜(例如图5以及下述实施例所述的无机封装层500)中的裂缝的延伸。例如，凸起400可以位于阻挡坝300的靠近显示区101的一侧，或者凸起400可以位于阻挡坝300的远离显示区101的一侧。例如，显示基板中可以设置有多个凸起，一些凸起在基底上的正投影位于阻挡坝在基底上的正投影之内，另一些凸起在基底上的正投影位于阻挡坝在基底上的正投影之外。
在本公开的实施例中，对阻挡坝的设置方式不作限制。例如，可以在显示基板的制造过程中，可以单独形成阻挡坝，也可以在制造显示基板中的其它结构的过程中，同步制造阻挡坝。
例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板还可以包括像素界定层，位于显示区中，阻挡坝与该像素界定层可以同层且同材料形成。像素界定层可以界定多个像素开口，以在每个像素开口中形成有机发光器件。如此，可以简化显示基板的制造工艺，降低成本。
在本公开的实施例中，位于起伏结构和阻挡坝之间的无机层的类型与显示基板的具体化结构相关，在此不作限制。例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，无机层包括缓冲层、栅绝缘层、层间介质层、钝化层中的至少一个。例如，上述无机层的材料可以包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅等。
在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，基底的材料主要为有机材料，可以使得基底具有较大的柔性，以使得显示基板可以用于柔性显示。因为有机材料和无机材料的性质不同使得两者之间不容易结晶，导致无机层和基底的结合强度低而容易分离。所以，在实际工艺中，可以在无机层和基底之间设置一过渡材料，该过渡材料可以和无机材料、有机材料之间都有较大的结合强度，以防止无机层从基底上分离。
例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板还包括：过渡层，位于无机层和起伏结构之间，过渡层包括无机材料，并且起伏结构在基底上的正投影位于过渡层在基底上的正投影之内。示例性的，如图2～图5所示，显示基板包括设置在基底100和无机层200之间的过渡层600。例如，过渡层600中可以包括无机材料，例如为包括有机材料和无机材料的复合材料。如此，过渡层600和基底100、无机层200之间都具有较强的结合力。例如，凸起400在基底100上的正投影位于过渡层600在基底100上的正投影之内。如此，凸起400可以阻挡过渡层600中的裂缝延伸。
需要说明的是，在本公开至少一个实施例中，基底也可以设计为复合层。例如，基底可以包括第一材料层和第二材料层，第二材料层位于第一材料层和过渡层之间。例如，第一材料层为有机材料层，第二材料层为包括无机材料和有机材料的复合材料层，并且在第二材料层中，有机材料的含量大于无机材料的含量。例如，在过渡层中，无机材料的含量大于有机材料的含量。如此，可以进一步提高基底和无机层之间的结合强度。例如，在基底和过渡层中，无机材料可以包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅等，有机材料可以包括例如聚酰亚胺等树脂类材料。
例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板还包括：无机封装层，位于阻挡坝的远离基底的一侧，阻挡坝在基底上的正投影位于无机封装层在基底上的正投影之内。示例性的，如图2～图5所示，显示基板可以包括设置在阻挡坝300的远离基底100的一侧的无机封装层500。无机封装层500的材料的致密性高，可以覆盖显示基板的表面以防止水、氧等侵入显示基板内部。无机封装层500覆盖在阻挡坝300之上，使得阻挡坝300增加了无机封装层500的下表面的面积，即增加了水、氧等侵入显示基板内部的路径，进一步防止水、氧等侵入显示基板内部。例如，可以通过化学气相沉积(chemicalvapordeposition，cvd)等工艺形成无机封装层500。
例如，无机封装层500可以设置为复合层，例如可以包括第一无机封装层510和第二无机封装层520。第一无机封装层510和第二无机封装层520之间还可以设置有机封装层，有机封装层主要位于显示区中。有机封装层可以对显示基板的表面进行平坦化处理，并且具有一定的柔性，可以起到缓冲的作用。例如，有机封装层中还可以设置干燥剂等材料，可以吸收侵入的水、氧等元素，以对显示基板内部的构件进行保护。
本公开至少一个实施例提供一种显示装置，该显示装置包括上述任一实施例中的显示基板。例如，该显示装置可以为有机发光二极管显示面板，该显示基板可以作为显示面板中的阵列基板。
例如，在本公开一个示例中，在显示装置中的阵列基板中可以形成发出不同颜色(例如红、绿、蓝等)光线的多种有机发光器件，可以在阵列基板完成封装后对其出光侧的表面进行平坦化处理，然后获得显示装置，如此，可以便于在阵列基板上形成其它结构(例如触控板等)；或者也可以在阵列基板的出光侧设置封装盖板，可以利用光学胶将封装盖板和阵列基板贴合在一起，封装盖板具有一定的强度，可以对阵列基板进行保护。
例如，在本公开另一个示例中，阵列基板中的有机发光器件发出白光或者单色短波长光线例如蓝光等。例如，可以在显示装置中设置彩膜基板，彩膜基板与阵列基板对盒设置，如此，可以实现彩色显示。例如，彩膜基板的彩膜层中可以设置不同类型的量子点，其受到单色短波长光线激发后，可以发出不同颜色的光线，如此也可以实现彩色显示，并且量子点可以对光具有良好的散射效果，可以增加显示装置的显示图像的视角。
例如，该显示装置可以为平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件，本公开至少一个实施例对此不作限定。
本公开至少一个实施例提供一种显示基板的制造方法，包括：提供基底，该基底包括显示区和位于显示区周围的非显示区；在基底上形成至少一个起伏结构，起伏结构形成在非显示区中；在形成有起伏结构的基底上形成无机层；在无机层上形成阻挡坝，阻挡坝形成在非显示区中；其中，至少一个起伏结构在基底上的正投影位于无机层在基底上的正投影之内。在利用上述制造方法获得的显示基板中，位于阻挡坝和基底之间的无机层中可能会产生裂缝，如果该裂缝延伸至起伏结构所在的区域，裂缝延伸的方向会发生改变，可以减缓或者阻止裂缝延伸；此外，在起伏结构所在的区域，起伏结构增加了无机层的表面积，相当于增加了裂缝延伸的路径。因此，起伏结构可以阻挡裂缝从非显示区向显示区延伸，防止显示区中的结构受到损坏，可以提高显示基板的良率。
例如，在本公开至少一个实施例提供的制造方法中，至少一个起伏结构在基底上的正投影位于阻挡坝在基底上的正投影之内。如此，在起伏结构为凸起的情况下，可以增加阻挡坝的高度或者降低形成阻挡坝的材料的用量；此外，无机层和阻挡坝之间的粘结力可以阻挡无机层中裂缝的延伸，并且在阻挡坝和起伏结构(例如凸起)为具有一定弹性的材料的情况下，可以有利于无机层中的应力均匀释放，进一步阻挡无机层中裂缝的延伸；再者，增加无机层和阻挡坝之间的接触面积，提高了阻挡坝在无机层上的附着力。
例如，在本公开至少一个实施例提供的制造方法中，形成起伏结构包括：对基底的表面进行构图工艺，以使得基底的面向无机层的表面部分形成为起伏结构。如此，在起伏结构为凸起的情况下，可以避免凸起和基底之间分离，提高显示基板的良率。
需要说明的是，利用上述制造方法获得的显示基板的具体化结构可以参考前述实施例中的相关说明，本公开的实施例在此不作赘述。
下面，在本公开至少一个实施例中，对显示基板的制造方法进行说明。图6a～图6d为本公开一实施例提供的一种显示基板的制造方法的过程图。例如，以制造如图4所示的显示基板为例，如图6a～图6d所示，本公开至少一个实施例提供的显示基板的制造方法可以包括如下过程。
如图6a所示，提供材料层，利用压印模板对其表面进行压印之后形成凸起400，然后进行固化处理，如此，获得一体化结构的基底100和凸起400。此外，也可以对上述材料层的表面部分进行构图工艺，将材料层的表面部分形成为凸起400，材料层的其它部分为基底100。凸起400的具体化结构以及分布可以参考前述实施例中的相关内容，本公开的实施例在此不作赘述。
例如，在本公开至少一个实施例中，构图工艺可以为光刻构图工艺，例如可以包括：在需要被构图的结构层上涂覆光刻胶层，使用掩模板对光刻胶层进行曝光，对曝光的光刻胶层进行显影以得到光刻胶图案，使用光刻胶图案对结构层进行蚀刻，然后可选地去除光刻胶图案。需要说明的是，如果被构图的结构层包括光刻胶材料，则可以不需要再进行涂覆光刻胶的工艺。
例如，在本公开至少一个实施例中，也可以利用压印模板或者构图工艺，使得材料层形成为图3所示的基底100，并且在该基底100的上表面上形成凹陷400。形成凹陷的具体方法可以参考前述实施例中形成凸起的具体工艺，在此不做赘述。
如图6b所示，在形成有凸起400的基底100上沉积包括无机材料的材料层以形成过渡层600。制造过渡层的材料还可以包括有机材料等。过渡层600的材料构成以及分布可以参考前述实施例中的相关内容，本公开的实施例在此不作赘述。
如图6c所示，在基底100上形成无机层200。无机层200可以为复合层。以无机层200包括缓冲层、栅绝缘层、层间介质层、钝化层等结构为例，无机层200的制造方法可以根据薄膜晶体管的制造工艺进行设计，本公开的实施例在此不作赘述。
如图6d所示，在形成有无机层200的基底100上沉积绝缘材料薄膜，然后对其进行构图工艺以形成阻挡坝300。阻挡坝300形成在显示基板的非显示区中。以阻挡坝300的与像素界定层同层且同材料形成为例，可以在基底100上沉积绝缘材料薄膜之后，对其进行构图工艺，该绝缘材料薄膜的位于显示区的部分形成为像素界定层，该绝缘材料薄膜的位于非显示区的部分形成为阻挡坝300。
如图4所示，利用化学气相沉积在基底100上沉积无机材料薄膜以形成无机封装层500。例如，无机封装层500可以覆盖显示基板的表面。无机封装层500的具体化结构及分布可以参考前述实施例中的相关内容，本公开的实施例对此不作赘述。
本公开至少一个实施例提供一种显示基板及其制造方法、显示装置，并且可以具有以下至少一项有益效果：
(1)在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，起伏结构增加了无机层的表面积，相当于增加了裂缝延伸的路径，并且在起伏结构所在的区域，裂缝延伸的方向会发生改变，可以减缓或者阻止裂缝延伸。
(2)在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，至少一个起伏结构在基底上的正投影位于阻挡坝在基底上的正投影之内，使得在起伏结构为凸起的情况下，可以增加阻挡坝的高度或者降低形成阻挡坝的材料的用量；此外，无机层和阻挡坝之间的粘结力可以阻挡无机层中裂缝的延伸，并且在阻挡坝和起伏结构(例如凸起)包括具有一定弹性的材料的情况下，可以有利于无机层中的应力均匀释放，进一步阻挡无机层中裂缝的延伸；再者，增加无机层和阻挡坝之间的接触面积，提高了阻挡坝在无机层上的附着力。
对于本公开，还有以下几点需要说明：
(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。
(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。