本发明涉及一种电子元件及其制造方法，特别是电子元件的电极构造。
背景技术：
由于电子元件或电子器件变得越来越小，电极结构的尺寸和可靠性成为影响电子元件的电气性能和可靠性的技术瓶颈。电极结构用于电性连接电子元件和一外部电路，例如印刷电路板(pcb)，而电子元件中的导电元件的端子电性连接于相应的电极，例如表面黏着焊垫(surface-mountpads)，用以焊接于pcb的相应焊接点。导线架(leadframe)通常焊接到电子元件的端子，然而，导线框架通常会占用与电子元件体积相当大小的空间，因此，导线框架不适合作为一些要求更小尺寸的电子元件或电子器件的电极。
表面黏着技术(surfacemounttechnology,smt)是减少的电子元件或电子设备的整体尺寸的可行方法，例如电阻器，电容器或电感器。然而，随着电子元件的整体尺寸变得愈来愈小，如何维持表面黏着焊垫在机械和电气方面的可靠度是一个非常重要的课题。通过传统的电镀方式制造的电极的电阻值变化很大，这降低了在某些应用的电气性能，甚至会影响电子元件的生产合格率。另一方面，化学电镀容易发生电镀蔓延的问题，令电镀材料扩散到某些不需要的区域甚至产生短路。
据此，本发明提出了一种电极构造以克服上述问题。
技术实现要素：
本发明的目的之一在于提供一种电子元件及其制造方法，可以解决电子元件的电极的电镀蔓延问题且具有增加绕线面积的功效。
本发明的一实施例公开了一种电子元件，所述电子元件包括：一本体；一导电元件，设于本体中，其中导电元件的一端子的至少一部分露出本体的外侧；一金属箔片，金属箔片的底面具有一黏着材料，金属箔片通过黏着材料黏着于本体并且覆盖导电元件的端子的一第一部分，其中导电元件的端子的一第二部分未被金属箔片及黏着材料覆盖；以及一金属层，覆着(overlaying)于金属箔片并且覆盖导电元件的端子的第二部分，其中金属层电性连接于导电元件的端子的第二部分，用于电性连接一外部电路(例如印刷电路板的电路)。
在本发明的一实施例，其中金属箔片为背胶铜箔。
在本发明的一实施例，其中金属箔片由铜制成。
在本发明的一实施例，其中金属层由锡制成。
在本发明的一实施例，其中金属层由电镀工艺制成。
在本发明的一实施例，其中金属箔片黏着于导电元件的端子的第一部分和一第三部分，其中第二部分设于第一部分和第三部分之间。
在本发明的一实施例，其中导电元件的端子的一第三部分未被金属箔片覆盖，其中该导电元件的该端子的该第一部分设于该第二部分和该第三部分之间。
在本发明的一实施例，其中本体的顶面形成有一凹陷部，其中导电元件的端子设置于凹陷部。
在本发明的一实施例，其中电子元件为电感，导电元件为线圈，线圈设置于本体中，线圈的端子设置于本体的一表面。
在本发明的一实施例，其中电子元件为电感，导电元件为线圈，其中本体为一磁性体且线圈设置于磁性体中，线圈的端子设置于本体的底面，其中磁性体包括一t形磁芯，t形磁芯具有一磁柱，其中线圈绕设于磁柱，且线圈的端子通过t形磁芯的侧面而设置于本体底面的凹陷部。
本发明的一实施例公开了一种电感，包括：一磁性体；一线圈，设于磁性体中，其中线圈的一端子的至少一部分露出磁性体外侧；一金属箔片，被黏着于磁性体并且覆盖线圈的端子的一第一部分，其中线圈的端子的一第二部分未被金属箔片及黏着材料覆盖；以及一金属层，覆着于金属箔片并且覆盖线圈的端子的一第二部分，其中金属层电性连接于线圈的端子的第二部分，用于电性连接一外部电路。
在本发明的一实施例，其中磁性体包括一t形磁芯，t形磁芯具有一磁柱，其中线圈绕设于磁柱，且线圈的端子通过t形磁芯的侧面而设置于磁性体底面的一第一凹陷部。
本发明的一实施例公开了一种电子元件的制造方法，包括以下步骤：提供一本体，其中一导电元件设于本体中，其中导电元件的一第一端子的至少一部分露出本体外侧；利用一物理气相沉积工艺沉积一第一金属层于本体，其中第一金属层覆盖导电元件的第一端子的该至少一部分。
在本发明上述方法的一实施例，其中导电元件的一第二端子的至少一部分露出本体外侧，所述方法还包括利用物理气相沉积工艺沉积一第二金属层于本体，其中第二金属层覆盖导电元件的第二端子的至少一部分。
在本发明上述方法的一实施例，其中电子元件为电感，其中本体为一磁性体，导电元件为一线圈，其中线圈设置于磁性体中，线圈的端子设置于本体表面的一凹陷部。
在本发明上述方法的一实施例，其中电子元件为电感，本体为磁性体且导电元件为线圈，其中线圈设置于磁性体中，线圈的端子设置于本体底面的一凹陷部，其中磁性体包括一t形磁芯，t形磁芯具有一磁柱，其中线圈绕设于磁柱，且线圈的端子通过t形磁芯的侧面而设置于磁性体底面的凹陷部。
本发明的一实施例公开了一种电子元件，包括：一本体；一导线，设置于本体中，其中导线的一第一端的一第一轴面以及导线的一第二端的一第二轴面露出本体外侧，其中第一轴面和第二轴面在本体的同一表面或两个相对表面处露出；一第一电极构造，设置于本体并且电性连接于导线的第一端的第一轴面；一第二电极构造，设置于本体并且电性连接于导线的第二端的第二轴面。
在本发明上述电子元件的一实施例，进一步包括一保护层，保护层覆盖于本体的外表面，且保护层未覆盖导线的第一端的第一轴面以及导线的第二端的第二轴面。
在本发明所述电子元件的一实施例，其中电子元件为电感，本体为磁性体且导线为线圈，其中线圈设置于磁性体中。
在本发明所述电子元件的一实施例，其中电子元件为电感，导线为线圈，本体为磁性体且线圈设置于磁性体中，线圈的端子设置于本体底面的一凹陷部，其中磁性体包括一t形磁芯，t形磁芯具有一磁柱，其中线圈绕设于磁柱，且线圈的端子通过t形磁芯的侧面而设置于磁性体底面的凹陷部。
有关本发明的具体实施方式及其技术特点和功效，下文将配合图式说明如下。
附图说明
图1为本发明提供的电子元件的电极构造一实施例的制造流程图；
图2为图1在ii-ii位置的一种实施例的剖面图；
图3为图1在ii-ii位置的另一种实施例的剖面图；
图4为本发明提供的电子元件的一实施例的制造流程图；
图5为本发明提供的电子元件的另一实施例的制造流程图；
图6为图5的实施例中的局部构造剖面图；
图7为本发明提供的电子元件的另一实施例的制造流程图；
图8为本发明提供的电子元件的另一实施例的制造流程图；
图9为图8的实施例中的局部构造剖面图；
图10为本发明提供的电子元件的另一实施例的制造流程图。
附图标记说明：10-本体；11-磁芯；111-顶面；112-凹陷部；12-磁柱；13-底面；131-凹陷部；20-导电元件；21a、21b-端子；211a-第一部分；212a-第二部分；213a-第三部分；31-金属箔片；311-黏着材料；32-第一金属层；33-第一金属层；34-导电胶；35-金属层；36-第二金属层；40-保护层；50-导线架；60-导线；61-第一端；611-第一轴面；62-第二端；621-第二轴面；l1-裁切线；l2-研磨线。
具体实施方式
以下配合图式所描述的内容为用于实现本发明上述的目的、实施例、技术特征及其功效的较佳实施方式，并非用以限定本发明。
如图1所示为本发明提供的电子元件的电极构造的一实施例，图中绘示的电子元件的电极构造可用于电性连接电子元件的一导电元件的端子和一外部电路，例如印刷电路板(pcb)，值得注意的是，下文本发明公开的使用于电子元件的电极构造包含多种实施例构造，根据需要，电子元件的两个端子可以采用同一种电极构造，或是两个端子分别采用不同的电极构造，本发明并不加以限制。如图1绘示的一实施例，本发明提供的电子元件的电极构造一实施例构造包括：
一本体10；一导电元件20设于本体10中，其中导电元件20的两端的端子(terminalpart)21a和21b的至少一部分露出本体10的外侧；一金属箔片31，金属箔片31的底面具有一黏着材料311(见图2)，金属箔片31通过黏着材料311黏着于本体10并且覆盖导电元件20的端子21a的一第一部分211a，其中导电元件20的端子21a的一第二部分212a未被金属箔片31及黏着材料311覆盖；以及一第一金属层32，第一金属层32覆着(overlaying)于金属箔片31并且覆盖导电元件20的端子21a的第二部分212a，其中第一金属层32电性连接于导电元件20的端子21a的第二部分212a，进而形成第一种电极构造，用于电性连接一外部电路(例如印刷电路板的电路)。同理，前述的形成于端子21a的第一种电极构造亦可形成于端子21b，下文不再复述。在本发明的一实施例，金属箔片31通过黏着材料311黏着于本体10并且可以覆盖导电元件20的端子21a的至少一第一部分211a，在另一实施例，金属箔片31通过黏着材料311黏着于本体10并且可以覆盖导电元件20的端子21a的两个部分以上，例如图2中所绘示的第一部分211a和一第三部分213a。
在一实施例中，黏着材料311包括混合有导电材料的聚合物材料，例如混合有银粉的环氧树脂(epoxyresin)；而前述的导电材料不限于银粉，导电材料也可以是铜粉或其他适合的导电材料或合金；在一实施例中，第一金属层32包含锡；在一实施例中，黏着材料311包括树脂(resin)或是混合有导电材料的树脂。在一实施例，其中金属箔片31的材质可以是铜(cu)、金(au)、锡(sn)和铝(al)其中的任一种，在一实施例，金属箔片31可以是背胶铜箔(resincoatedcopper,rcc)。因此，在一实施例中，第一金属层32与端子21a直接电性连接，在另一实施例中，第一金属层32可通过金属箔片31电性连接于端子21a。本发明中的电子元件为一电感(inductor)，其中导电元件20可为一线圈(coil)，图1绘示的导电元件20为一种螺旋式线圈，但不以此为限。
在一实施例，第一金属层32可利用一薄膜工艺，例如电镀工艺覆着于金属箔片31。
图1绘示的电感的制造流程及其构造用于举例说明本发明电子元件及其制造方法的一种实施例，并非用于限制该电子元件及其制造方法，图1绘示的制造流程包括下列步骤：
s11、提供一磁芯11，磁芯11可为t形磁芯(tcore)、i形磁芯(icore)和壶形磁芯(portcore)中的任一种，图1绘示的磁芯11为t形磁芯，其中t形磁芯具有一磁柱12；
s12、提供一导电元件20，导电元件20为一螺旋式线圈并且绕设于磁柱12，在一实施例，螺旋式线圈的绕线方式可以是外外绕，内外绕和卧绕中的任一种，导电元件20两端的端子21a和21b可弯折再利用点焊或黏着材料固定于磁芯11的顶面111，其中导电元件20可使用漆包线，导电元件20可以是圆线、方线或扁线其中的任一种，在一实施例，磁芯11的顶面111形成有一凹陷部112，其中导电元件20两端的端子21a和21b可弯折再利用点焊或黏着材料设置于凹陷部112；
s13、将磁芯11和导电元件20置于一模具中，再将磁性粉状材料填入模具中，然后进行热压成型，利用磁性粉状材料包覆磁芯11和导电元件20形成本体10，并将导电元件20封装于其中，在一实施例，本体10为一磁性体；
s14、移除覆盖在导电元件20两端的端子21a和21b的材料以露出导电元件20两端的端子21a和21b，例如通过激光移除导电元件20两端的端子21a、21b的漆包层；
s15、将金属箔片31(可为背胶铜箔)黏着于本体10；以及
s16、以电镀、沾、喷或烫工艺形成第一金属层32，第一金属层32覆着于金属箔片31并且电性连接于导电元件20的端子21a的第二部分212a，用于电性连接一外部电路，其中第一金属层32的材质可为锡(sn)、镍(ni)或其他适合的金属或合金。
本发明公开的第一种电极构造的一种实施例如图2所绘示，金属箔片31覆盖导电元件20的端子21a的一第一部分211a和一第三部分213a，导电元件20的端子21a的一第二部分212a未被金属箔片31及黏着材料311覆盖，其中第二部分212a设于第一部分211a和第三部分213a之间，第一金属层32覆着(overlaying)于金属箔片31并且覆盖导电元件20的端子21a的第二部分212a，其中第一金属层32电性连接于导电元件20的端子21a的第二部分212a，用于电性连接一外部电路(例如印刷电路板的电路)；图3绘示了第一种电极构造的另一实施例，与图2所绘示的实施例的差异处仅在于金属箔片31在端子21a的表面的覆着位置不同，如图3绘示的实施例，其中金属箔片31覆盖导电元件20的端子21a的第一部分211a，导电元件20的端子21a的第二部分212a和第三部分213a未被金属箔片31覆盖，导电元件20的端子21a的第一部分211a设于第二部分212a和第三部分213a之间，第一金属层32覆着于金属箔片31并且覆盖导电元件20的端子21a的第二部分212a和第三部分213a，其中第一金属层32电性连接于导电元件20的端子21a的第二部分212a和第三部分213a，用于电性连接一外部电路(例如印刷电路板的电路)。虽然图2及图3绘示了金属箔片31在端子21a或21b表面的两种不同覆着位置，其并非限制金属箔片31在端子21a或21b表面的覆着位置，换言之，金属箔片31在端子21a或21b表面的覆着位置也可以是其他适合的位置。
如图4为本发明提供的电子元件的另一实施例的制造流程及其构造图。如图4绘示的一实施例，本发明电子元件的一实施例构造包括：
s41、提供一磁芯11，磁芯11可为t形磁芯，其中t形磁芯具有一磁柱12；
s42、提供一导电元件20，导电元件20为一螺旋式线圈并且绕设于磁柱12，在一实施例，导电元件20两端的端子21a和21b可弯折再利用点焊或黏着材料固定于磁芯11的表面；
s43、将磁芯11和导电元件20置于一模具中，再将磁性粉状材料填入模具中，然后进行热压成型工艺利用磁性粉状材料包覆磁芯11和导电元件20形成本体10，并将导电元件20封装于其中，如图4所绘示的一实施例，本体10为一磁性体，导电元件20两端的端子21a和21b设置于本体10的底面13的一凹陷部131，导电元件20两端的端子21a和21b通过t形磁芯的侧面而设置于本体10的底面13的凹陷部131；
s44、移除覆盖在导电元件20两端的端子21a和21b的材料以露出导电元件20两端的端子21a和21b，例如通过激光移除导电元件20两端的端子21a、21b的漆包层；以及
s45、利用一物理气相沉积(physicalvapordeposition,pvd)工艺沉积一金属层35于本体10，其中金属层35覆盖导电元件20两端的端子21a、21b至少一部分；在一实施例，其中金属层35的材质可为锡(sn)、镍(ni)或其他适合的金属或合金。
如图5及图6所示为本发明电子元件的另一实施例的制造流程图，其中绘示一种电感例如扼流器的一实施例构造及其制造流程。如图5绘示的电感的另一实施例构造包括：一本体10、一导线60、一保护层40和一电极构造，导线60被封装于本体10中且导线60的第一端61的第一轴面611，以及导线60的第二端62的第二轴面621露出本体10(如图6所示)，保护层40覆盖于本体10的外表面且未覆盖导线60的第一端61的第一轴面611以及导线60的第二端62的第二轴面621，电极构造附着于保护层40且分别与导线20的第一端61的第一轴面611以及导线60的第二端62的第二轴面621电连接。本发明首先在本体10的外表面形成保护层40，再移除部分保护层40并露出导线20的第一端61的第一轴面611以及导线60的第二端62的第二轴面621，然后形成与导线20的第一端61的第一轴面611，以及导线60的第二端62的第二轴面621电连接的电极构造，可以解决以磁性粉状材料制造的本体10容易产生电镀蔓延的问题。
在一实施例中，图5绘示的电子元件为一电感，其中导线60可为一种螺旋式线圈，但不以此为限。电极构造的一实施例如图5所绘示，包括：一第一金属层33、一导电胶34(例如银胶)和一第二金属层36，其中第一金属层33分别附着于导线60的第一端61的第一轴面611以及导线60的第二端62的第二轴面621，并与导线60的第一端61的第一轴面611以及导线60的第二端62的第二轴面621电连接，导电胶34未覆盖第一金属层33或覆盖部分的第一金属层33或覆盖全部的第一金属层33，第二金属层36覆盖住导电胶34和部分保护层40并且与第一金属层33电连接，其中导电胶34具有固定的作用可以帮助第二金属层36附着于第一金属层33或保护层40。
关于图5绘示的电感的制造方法，包括以下步骤：提供一导线60；形成一本体10将导线60封装于其中；在本体10的外表面形成一保护层40；移除覆盖在导线60的第一端61以及导线60的第二端62的材料，用以露出导线60的第一端61的第一轴面611以及导线60的第二端62的第二轴面621；形成电极构造，其中一第一电极构造附着于保护层40且与导线60的第一端61的第一轴面611电性连接，一第二电极构造附着于保护层40且与导线60的第二端62的第二轴面621电性连接。在一实施例，导线60可以是圆线、方线或扁线中的任一种。在一实施例，导线60的第一端61的第一轴面611以及导线60的第二端62的第二轴面621在本体10的同一表面或两个相对表面处露出(如图6绘示的实施例)。
在图5绘示的电感的制造流程用于举例说明上述制造方法的一种实施例，并非用于限制该制造方法，图5绘示的制造流程包括：
s51、提供一导线60，导线60为一螺旋式线圈，导线60可使用漆包线，导线60可以是圆线、方线或扁线中的任一种；在一实施例，螺旋式线圈的绕线方式可以是外外绕，内外绕和卧绕中的任一种；在另一实施例，包括提供一导线架50，导线60的第一端61和第二端62分别与导线架50连接，可利用导线架50固定导线60的位置；
s52、将导线60和导线架50置于一模具中，再将磁性粉状材料填入模具中，先进行冷压成型再以热压成型工艺利用磁性粉状材料包覆导线60及导线架50形成本体10，并将导线60封装于其中，在此一步骤先形成较大的本体10，其中本体10为一种磁性体；
s53、裁切导线架50和多余的本体10，令导线架50和经过裁切后的本体10的表面齐平，再对本体10的外表进行球磨；
s54、在本体10的外表面形成保护层40，在一实施例，本体10为一矩形体(但不以此为限)，保护层40包覆矩形体的六面；
s55、裁切导线架50和移除(可采用研磨方式)多余的本体10，以露出导线60的第一端61的第一轴面611以及导线60的第二端62的第二轴面621，本体10的裁切位置如图6所绘示的裁切线l1，本发明先将导线60封装于较大的本体10中，再移除覆盖在导线60的第一端61和第二端62的材料以露出导线20的第一端61的第一轴面611以及导线60的第二端62的第二轴面621，再于后续制作过程形成与导线60的第一端61的第一轴面611以及导线60的第二端62的第二轴面621电连接的电极构造，通过先作大再缩小本体10的方式，可以增加电感的绕线面积；
s56、形成电极构造，电极构造包括：一第一金属层33、一导电胶34(例如银胶)和一第二金属层36，其中第一金属层33分别附着(attach)于导线60的第一端61的第一轴面611以及导线60的第二端62的第二轴面621并与导线60的第一端61的第一轴面611以及导线60的第二端62的第二轴面621电连接，导电胶34未覆盖第一金属层33或覆盖部分的第一金属层33或覆盖全部的第一金属层33，第二金属层36覆盖住导电胶34和部分保护层40并且与第一金属层33电连接，其中导电胶34具有固定的作用可以帮助第二金属层36附着于第一金属层33或是保护层40。在一实施例，第一金属层33可以利用电镀或是物理汽相沉积工艺形成，第一金属层33的材质可为铜、金、锡和铝其中的任一种，第二金属层36可以利用电镀、沾、喷或烫工艺形成，第二金属层36覆着于第一金属层33，其中第二金属层36的材质可为锡(sn)、镍(ni)或其他适合的金属或合金。
如图7所示为本发明电感的另一实施例的制造流程图，图7绘示的制造流程中的步骤s51～s55和图5绘示的制造流程中的步骤s51～s55相同。其中图7绘示电感的一实施例构造的制造流程与图5的差异处在于二者具有不同的电极构造。图7绘示的实施例的电极构造如步骤s76所绘示，包括：一导电胶34和一第二金属层36，第二金属层36覆盖住导电胶34和部分保护层40并且分别与导线60的第一端61的第一轴面611以及导线60的第二端62的第二轴面621电连接，导电胶34介于第二金属层36与保护层40之间。图7绘示的实施例中，导电胶34附着于本体10的保护层40的底面，导电胶34具有固定的作用可以帮助第二金属层36附着于保护层40。在本发明的一实施例，第二金属层36以l形(见图5的步骤s56所绘示的构造)或ㄈ形分布于保护层40的外表面。在本发明的另一实施例，第二金属层36也可以形成于本体10的底部的保护层40的外表面。
如图8及图9所示为本发明提供的电感的另一实施例的制造流程图，其中绘示电感的一实施例构造的制造流程及其局部构造。图8绘示电感的一实施例构造的制造流程与图5的差异处在于二者的本体10具有不同的构造，其中图8绘示电感的一实施例构造的本体10包含一磁芯11。
图8绘示电感的一实施例构造的制造流程，包括：
s81、提供一磁芯11，磁芯11可为t形磁芯(tcore)、i形磁芯(icore)和壶形磁芯(portcore)中的任一种，图8绘示的磁芯11为t形磁芯，其中t形磁芯具有一磁柱12；
s82、提供一导线60，导线60为一螺旋式线圈并且绕设于磁柱12，在一实施例，螺旋式线圈的绕线方式可以是外外绕，内外绕和卧绕中的任一种；
s83、将导线60的第一端61和第二端62弯折再利用点焊或黏着材料固定于磁芯11的表面，其中导线60可使用漆包线，导线60可以是圆线、方线或扁线中的任一种；
s84、将磁芯11和导线60置于一模具中，再将磁性粉状材料填入模具之中，然后进行热压成型，利用磁性粉状材料包覆磁芯11和导线60形成本体10，并将导线60封装于其中，在此一步骤先形成较大的本体10，其中本体10为磁性体，在一实施例，其中导线60的第一端61和第二端62通过t形磁芯的侧面而设置于本体10的底面13的一凹陷部131；
s85、在本体10的外表面形成保护层40，在一实施例，本体10为一矩形体(但不以此为限)，保护层40包覆矩形体的六面；
s86、移除(可采用研磨方式)多余的本体10以露出导线60的第一端61和第二端62的一部分，本体10的研磨位置如图9所绘示的研磨线l2，本发明先将导线60封装于较大的本体10中，再移除覆盖在导线60的第一端61以及第二端62的材料以露出导线60的第一端61和第二端62的一部分，再于后续制作过程形成与导线60的第一端61和第二端62电连接的电极构造，通过先作大再缩小本体10的方式，可以增加电感的绕线面积；
s87、形成第一金属层33，第一金属层33可以利用电镀或是物理汽相沉积工艺形成，第一金属层33的材质可为铜、银或其他适合的金属或合金；
s88、形成导电胶34，例如沾银胶；以及
s89、形成第二金属层36，第二金属层36可以利用电镀、沾、喷或烫工艺形成。
如图10所示为本发明电感的另一实施例的制造流程图，图10绘示的制造流程中的步骤s81～s86和图8绘示的制造流程中的步骤s81～s86相同。其中图10绘示电感的一实施例构造的制造流程与图8的差异处在于，图10中所绘示的实施例的电极构造未设有第一金属层33且与图7中的步骤s76所绘示的构造相同，所述电极构造包括：一导电胶34和一第二金属层36，第二金属层36覆盖住导电胶34和部分保护层40并且分别与导线60的第一端61和第二端62的露出的部分电连接，导电胶34介于第二金属层36与保护层40之间。图10绘示步骤s98及步骤s99分别为：
s98、形成导电胶34，例如沾银胶(agglue)；以及
s99、形成第二金属层36，第二金属层36可以利用电镀、沾、喷或烫工艺形成。
虽然本发明已通过上述的实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求所界定为准。