技术特征：
技术总结
本发明公开了一种电子元件以及一种电感的制造方法，所述电子元件包括：一本体；一导电元件，设于该本体中，其中该导电元件的一端子的至少一部分露出该本体的外侧；一金属箔片，该金属箔片的底面具有一黏着材料，该金属箔片通过该黏着材料黏着于该本体并且覆盖该导电元件的该端子的一第一部分，其中该导电元件的该端子的一第二部分未被该金属箔片及该黏着材料覆盖；以及一第一金属层，覆着于该金属箔片并且覆盖该导电元件的该端子的一第二部分，其中该第一金属层电性连接于该导电元件的该端子的该第二部分，用于电性连接一外部电路。
技术研发人员：李奇勋;谢协伸;陈森辉
受保护的技术使用者：乾坤科技股份有限公司
技术研发日：2015.07.09
技术公布日：2018.10.12