电连接器的制作方法

本发明涉及一种电连接器，尤其是涉及一种具有双导电通道且小型化的端子的电连接器。
背景技术：
习知一电连接器，其具有一绝缘本体，多个端子收容于该绝缘本体中，每一端子具有第一导电端子和第二导电端子，所述第一导电端子与第二导电端子为分离式设计且第一导电端子可组装定位至第二导电端子。其中第一导电端子包括基部及自基部向上朝前弯折延伸的第一弹性部，第一弹性部末端形成有与芯片模组电性连接的第一接触部，第二导电端子包括固持部、自固持部一端向上朝前弯折延伸的第二弹性部，第二弹性部末端形成有与芯片模组电性连接的第二接触部。基部与固持部在前后方向上相贴合固定，第一弹性部和第二弹性部相互间隔设置，保证了当受芯片模组下压力作用弹性变形时，第一弹性部与第二弹性部不会出现碰触的现象，满足电连接器端子多接触点的需求。但是，第一弹性部是自基部向上朝前弯折延伸和第二弹性部是自固持部向上朝前弯折延伸，因此第一弹性部和第二弹性部前后方向的距离自下而上逐渐增大，使得第一接触部和第二接触部在前后方向上面有一定的间距；当需要排部更多端子排时，且每只端子的第一和第二接触部要有一定的间距下，使得端子无法在有限大小的绝缘本体内密集排列，不利于电连接器高频性能。因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。技术实现要素：本发明的创作目的在提供一种由于小型化端子而使得多个端子可以密集排列的电连接器。为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一电连接器，用以电性导通一电路板和一电子元件，所述电子元件具有至少一导电件，用以与所述电连接器电性接触，其特征在于，包括：一绝缘本体；至少一第一端子，其具有一第一基部，收容于所述绝缘本体，自所述第一基部向上延伸一第一弹性臂显露于所述绝缘本体，所述第一弹性臂上具有一第一接触部和一第一缺口；至少一第二端子，具有一第二基部与所述第一基部固定，自所述第二基部向上延伸一第二弹性臂显露于所述绝缘本体，所述第二弹性臂上具有一第二接触部；所述第一接触部和所述第二接触部均朝向前方延伸，且所述第二接触部收容于所述第一缺口从而使得所述第一接触部和所述第二接触部接触同一所述导电件。进一步，所述第一接触部和所述第二接触部在左右方向上面对面设置。进一步，所述第一接触部具有一第一侧壁面朝所述第二接触部，所述第二接触部具有一第二侧壁面朝所述第一接触部，所述第一侧壁和所述第二侧壁在所述左右方向上紧贴设置。进一步，所述第一侧壁延伸至所述第一接触部末端，所述第二侧壁延伸至所述第二接触部末端。进一步，所述第一弹性臂具有一第一部和一第二部，所述第一部自所述第一基部向上且朝后延伸，所述第二部自所述第一部反折向上延伸，所述第一接触部自所述第二部向上且朝前延伸，所述第一接触部与所述第二部呈台阶状从而形成所述第一缺口。进一步，所述第二弹性臂具有一第三部和一第四部，所述第三部自所述第二基部向上且朝后延伸，所述第四部自所述第三部反折且向上延伸，所述第二接触部自所述第四部向上且朝前延伸，所述第二接触部和所述第四部呈台阶状从而形成所述第二缺口。进一步，所述第一接触部位于所述第二缺口，所述第二接触部位于所述第一缺口。如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述第一接触部向前不超过所述第二接触部。进一步，所述第一接触部顶端和所述第二接触部顶端位于同一水平面。进一步，所述第一部和所述第二部形成一收容空间，所述第三部和所述第四部均收容于所述收容空间，其中，所述第一部与所述第三部面对面设置，所述第二部与所述第四部面对面设置。进一步，所述第二部具有一第三侧壁，所述第三侧壁连接所述第一接触部且面朝所述第一缺口，所述第三侧壁向下止挡所述第二接触部。进一步，所述第四部具有一第四侧壁，所述第四侧壁连接所述第二接触部且面朝所述第二缺口，所述第四侧壁向上止挡所述第一接触部。进一步，所述第一接触部的宽度和所述第二接触部的宽度之和小于或者等于所述第一弹性臂的宽度。进一步，进一步具有一第一导通部，用以电性导接所述电路板，所述第一导通部电性连接所述第一基部下端，进一步具有一第二导通部，用以电性导接所述电路板，所述第二导通部电性连接所述第二基部下端且位于所述第一导通部上方，进一步具有一锡料，所述第一导通部和所述第二导通部附接同一所述锡料，所述锡料将所述第一导通部和所述第二导通部焊接固定于所述电路板上。本发明还采用另一技术方案：一电连接器，用以电性导通一电路板和一电子元件，所述电子元件具有至少一导电件，用以与所述电连接器电性接触，其特征在于，包括：一绝缘本体；至少一第一端子，收容于所述绝缘本体，所述第一端子上端具有一第一接触部和一第一缺口，所述第一端子下端具有一第一导通部；至少一第二端子，所述第二端子上端具有一第二接触部和一第二缺口，所述第二端子下端具有一第二导通部；一锡料，用以将所述第一导通部和所述第二导通部电性连接于所述电路板，所述第一导通部和所述第二导通部附接同一所述锡料；所述第一接触部和所述第二接触部均朝向前方延伸，且所述第二接触部收容于所述第一缺口从而使得所述第一接触部和所述第二接触部接触同一所述导电件。进一步，所述第一接触部和所述第二接触部在左右方向上面对面设置。进一步，所述第一接触部具有一第一侧壁面朝所述第二接触部，所述第二接触部具有一第二侧壁面朝所述第一接触部，所述第一侧壁和所述第二侧壁在所述左右方向上紧贴设置。进一步，所述第一侧壁延伸至所述第一接触部末端，所述第二侧壁延伸至所述第二接触部末端。进一步，所述第一端子进一步具有一第一基部，自所述第一基部上端向上且朝后延伸一第一部，自所述第一部反折且向上延伸一第二部，自所述第二部向上延伸所述第一接触部，所述第一部和所述第二部形成一收容空间，用以收容部分所述第二端子。进一步，所述第二端子进一步具有一第二基部，所述第二基部上端向上延伸一第三部，自所述第三部反折且向上延伸一第四部，自所述第四部向上延伸所述第二接触部，所述第三部和所述第四部收容于所述收容空间。进一步，所述第一端子进一步具有一第一基部，所述第一基部下端具有所述第一导通部，所述第二端子进一步具有一第二基部，所述第二基部下端具有所述第二导通部，所述第一基部和所述第二基部间隔设置，所述第一导通部和所述第二导通部间隔设置且所述锡料位于所述第一导通部和所述第二导通部之间。进一步，所述第一端子进一步具有一第一基部，自所述第一基部左右两侧分别延伸一第一导通部，所述第二端子进一步具有一第二基部，与所述第一基部贴合固定，自所述第二基部下端向前延伸一第二导通部，二所述第一导通部位于所述锡料左右两侧，所述第二导通部位于所述锡料上方。与现有技术相比，所述第一弹性臂上具有一第一接触部和一第一缺口，至少一第二端子，具有一第二基部，自所述第二基部向上延伸一第二弹性臂显露于所述绝缘本体，第二弹性臂上具有一第二接触部，所述第二接触部自上而下收容于所述第一缺口且与所述第一接触部左右方向上抵接，使得所述第一弹性臂和所述第二弹性臂在前后方向上所占的尺寸减小，从而在所述绝缘本体上方的有限空间内，可以设置更加多的所述端子。附图说明图1为本发明的实施例的电连接器的立体分解图；图2为图1另一视角的电连接器立体分解图；图3为图1的电连接器与芯片模块，电路板的立体分解图；图4为图3的电连接器与芯片模块，电路板的平面分解图；图5为图1的端子的两个不同视角的立体图；图6为图1端子的自前向后观察的平面图；图7为本发明第二实施例的端子的立体分解图；图8为图7的端子组装后的平面图。具体实施方式的附图标号说明：电连接器100绝缘本体1收容腔10第一腔101第二腔102固持槽103定位块104第一排收容腔a第二排收容腔b端子c第一端子2第一基部20第一弹性臂21第一部211第二部212第三侧壁2120第一接触部213第一接触区域2130第一末端2131第一侧壁2132第一缺口214第一导通部22，2001收容空间23第二端子3第二基部30第二弹性臂31第三部311第四部312第四侧壁3120第二接触部313第二接触区域3130第二末端3131第二侧壁3132第二缺口314第二导通部32,3001锡料4芯片模块200导电片201电路板300焊接垫301第一方向，前后方向x第二方向，左右方向ｙ上下方向ｚ具体实施方式为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。请参阅图1，图2和图3，此为本发明的第一实施例的一电连接器100。所述电连接器100沿着一上下方向z安装于一电路板300上，所述电路板300具有多个焊接垫301，所述电连接器100沿着所述上下方向z对接一芯片模块200，所述芯片模块200上设有多个导电片201。所述电连接器100具有一绝缘本体1，多个端子c收容于所述绝缘本体1内，每一所述端子c上端电性接触所述焊接垫301，每一所述端子c下端配合一锡料4，所述锡料4附接于所述焊接垫301上，使得所述端子c电性导通所述焊接垫301，从而实现所述电连接器100电性连接所述电路板300和所述芯片模块200。请参考图1，图2和图3，所述绝缘本体1决定相互垂直的一第一方向x和第二方向y，所述第一方向x和所述第二方向y垂直于上下方向z。所述绝缘本体1具有多个收容腔10，用以对应收容多个端子c。多个收容腔10排成在所述第一方向x上间隔设置相互交替的多排第一排收容腔a和多排第二排收容腔b。其中，相邻的两排所述第一排收容腔a在第一方向x上平行且对齐设置，相邻的两排所述第二排收容腔b在第一方向x上平行且对齐设置，相邻的所述第一排收容腔a和所述第二排收容腔b在所述第一方向x上平行且错位设置，且在所述第二方向y上，第一排所述收容腔10的投影其相邻的所述第二排收容腔b的投影重叠。请参考图1，图2和图3，每一所述收容腔10贯穿所述绝缘本体1的上下表面，每一所述收容腔10具有一第一腔101和一第二腔102，两者在所述第一方向x上相互贯通的且呈矩形设置的，其中所述第一腔101的宽度大于所述第二腔102的宽度，且所述第一腔101和所述第二腔102均贯穿所述绝缘本体1的上下表面。所述第一腔101和所述第二腔102用以至少收容部分所述端子c。多个固持槽103，其自所述绝缘本体1的下表面向上延伸，不贯穿所述绝缘本体1的上表面，且每一所述固持槽103与对应的一所述第一腔101呈“十”字交叉，其中所述固持槽103的高度大致为所述绝缘本体1高度的三分之一。所述第二腔102内壁上凸设一定位块104，用以在所述上下方向z上定位所述端子c。请参考图1，图2和图3，所述第一排收容腔a的多个所述第一腔101与相邻的所述第二排收容腔b的多个所述第二腔102在所述第二方向y上投影重叠且相互交替设置，相比平行对齐排列，交错设计能在同样体积的所述绝缘本体1上形成的所述收容腔10数量更多，从而能收容更多的所述端子c，增加所述电连接器100的电性性能。其中每一所述第二腔102到其相邻两侧的所述第一腔101的距离相等且该距离与所述第二腔102的宽度大致相等，保证了所述绝缘本体1的结构强度，避免因为收容腔10之间的壁厚不均导致绝缘本体1的强度不够，而第二腔102的宽度小于所述第一腔101的宽度，相比于第一腔101和第二腔102的宽度相等，本实施例所述第一腔101和其相邻的所述第二腔102之间的壁厚增加，有利于增加绝缘本体1的强度。请参考图1，图4和图5，每一所述端子c由相互独立的一第一端子2和一第二端子3组成，所述第一端子2和所述第二端子3由同一导电性能金属片材冲压而成。所述第一端子2和所述第二端子3收容于同一所述收容腔10内。请参考图1，图4和图5，所述第一端子2决定一前后方向x和一左右方向y。所述第一端子2具有一第一基部20，其在所述上下方向上呈竖直板面设置，所述前后方向x垂直于所述第一基部20的竖直板面。自所述第一基部20向上弯折延伸一第一弹性臂21，所述第一弹性臂21的宽度小于所述第一基部20的宽度，有利于弯折所述第一弹性臂21。所述第一弹性臂21具有一第一部211，一第二部212、一第一接触部213以及一第一缺口214。所述第一部211自所述第一基部20向上且朝后侧延伸，所述第二部212自所述第一部211反折向上延伸，所述第一部211和所述第二部212形成一收容空间23，所述收容空间23呈后凹的形状且位于所述第一基部20的后侧。所述第一接触部213自所述第二部212朝前延伸，且在所述前后方向上越过所述第一基部20。所述第二接触部313具有延伸且与所述第二部212连接的一第一接触区域2130，其向上抵接接触所述导电片201，与所述芯片模块200电性导通，所述第一接触部213还具有一第一末端2131，所述第一末端2131自所述第一接触区域2130向下且向前延伸。所述第二部212的宽度大于所述第一接触部213的宽度从而两者之间呈台阶状，所述第二部212与所述第一接触部213之间围设形成一第一缺口214，所述第一缺口214和所述第一接触部213均位于所述第一弹性臂21的末端。请参阅图5，此为本实施例中自前向后贯穿所述端子的平面图。在本实施例中，所述第一缺口214自所述第一弹性臂21末端的右侧面凹设形成，且向前贯穿所述第一弹性臂21末端，向左未贯穿所述第一弹性臂21末端的左侧面，从而在所述第一弹性臂21上形成了一第一接触部213。所述第一接触部213的宽度等于所述第一缺口214的宽度，所述第一接触部213的宽度与所述第一缺口214的宽度等于所述第二部212的宽度。所述第一接触部213具有一第一侧壁2132，所述第一侧壁2132自所述第一接触区域2130延伸至所述第一末端2131且面朝所述第一缺口214设置，所述第二部212具有一第三侧壁2120，所述第三侧壁2120连接所述第一侧壁2132且面朝所述第一缺口214设置。请参考图4和图5，自所述第一基部20下端的左右两侧分别朝前弯折延伸一第一导通部22，二所述第一导通部22朝向彼此弯折而呈环抱设置。所述第一基部20、所述第一弹性臂21和所述第一导通部22形成一第一传输路径s1（未标注）。请参考图1，图4和图5，所述第二端子31具有一第二基部30，所述第二基部30在所述上下方向z上呈竖直板面设置。自所述第二基部30向上弯折延伸一第二弹性臂31，所述第二弹性臂31具有一第三部311，一第四部312，一第二接触部313和一第二缺口314。所述第三部311自所述第二基部30向上且朝后延伸，自所述第三部311反折且向上延伸，自所述第三部311向前且向上延伸所述第二接触部313，所述第二接触部313在前后方向上越过所述第二基部30，且所述第二接触部313的宽度约等于所述第三部311的宽度的一半。所述第二接触部313具有自所述第四部312向上延伸的一第二接触区域3130和自所述第二接触区域3130向前且向下延伸的一第二末端3131，所述第二接触区域3130向上抵接接触所述导电片201，电性导通所述芯片模块200。所述第四部312与所述第二接触部313之间呈台阶状从而围设而成所述第二缺口314，所述第二缺口314和所述第二接触部313均位于所述第二弹性臂31末端。请参考图4，图5和图6，在本实施例中，所述第二缺口314自所述第二弹性臂31末端的左侧面凹设形成，且所述第二缺口314向前贯穿所述第二弹性臂31末端，向右未贯穿所述第二弹性臂31的右侧面，从而形成所述第二接触部313。所述第二接触部313具有一第二侧壁3132，所述第二侧壁3132自所述第二接触区域3130延伸至所述第二末端3131，同时面朝所述第二缺口314设置。所述第四部312具有一第四侧壁3120，所述第四侧壁3120连接所述第二侧壁3132且面朝所述第二缺口314设置。自所述第二基部30下端向下朝前弯折延伸一第二导通部32，所述第二导通部32附接所述锡料4，与所述焊接垫301电性导通。所述第二弹性臂31、所述第二基部30和所述第二导通部32形成一第二传输路径s2（未标注）。电性信号通过所述第二传输路径s2传输至所述焊接垫301。请参考图4，图5和图6，将所述第二基部30贴合且焊接固定于所述第一基部20的前板面上。所述第二弹性臂31除了所述第二接触部313外的剩余部分均位于所述第一接触部213下方。所述第三部311和所述第四部312收容于所述收容空间23。所述第一接触部213自后向前进入所述第二缺口314，所述第二接触部313自下而上进入所述第一缺口214，所述第一末端2131收容于所述第二缺口314中且和所述第二末端3131在前方齐平，所述第一接触区域2130收容于所述第二缺口314且和所述第二接触区域3130在上下方向上齐平，相比现有技术，所述第一弹性臂21和所述第二弹性臂31在前后方向上所占的尺寸减小，从而在所述绝缘本体1上方的有限空间内，可以设置更加多的所述端子c。且所述第一侧壁2132和所述第二侧壁3132抵接接触，使得所述第一传输路径s1和所述第二传输路径s2两者之间可以电性导通，有利于传递高频信号，同时使得所述第一接触部213和所述第二接触部313在所述左右方向上相互紧贴在一起，所述第一接触部213和所述第二接触部313的宽度之和大致等于所述第一弹性臂21的宽度，在减小了所述端子在前后方向上的尺寸的前提下，避免了增加所述端子在所述左右方向上的尺寸，有利于所述端子的小型化。请参考图4，图5和图6，所述第一末端2131处的所述第一侧壁2132，和所述第二末端3131处的第二侧壁3132，两者之间也形成抵接接触。现有技术中，第一接触部和第二接触部间隔设置，一部分的电性信号是传输至所述第一接触部的末端和所述第二接触部的末端，这部分的电性信号没有传输通道回流到电路板上，造成了这部分电性信号的损耗，第一接触部末端和第二接触部末端相当于电性信号的两个无效传输路径。相对于现有技术，本实施例中的第一末端2131和第二末端3131相互抵接接触，从而使得所述第一末端2131和所述第二末端3131只形成了电性信号的一个无效导电路径，从而减少了电性信号的传输损耗，有利于高频信号的传输。请参考图4，图5和图6，所述第三侧壁2120向下止挡所述第二接触部313，防止所述第二接触部313向上位移，有利于保持所述第一侧壁2132和所述第二侧壁3132之间的接触。所述第四侧壁3120向上止挡所述第一接触部213，当所述芯片模块200向下抵接所述第一接触部213时，所述第四侧壁3120对所述第一接触部213起到支撑作用，增加所述端子的强度，有利于保护所述第一弹性臂21的弹性性能。请参考图4，图5和图6，所述第二导通部32位于所述第一导通部22的上方，所述第一基部20下端、所述第一导通部22和所述第二导通部32共同夹持同一锡料4。所述第一基部20下端位于所述锡料4的后方，两个所述第一导通部22夹持于所述锡料4的左右两侧，所述第二导通部32附接于所述锡料4的上方，所述第一端子2和所述第二端子31均与所述锡料4附接，增大了所述锡料4与所述端子的接触面积，有利于所述端子的焊接固定。请参考图4，图5和图6，将由所述第一端子2和所述第二端子31形成的所述端子安装于所述收容腔10内，所述第一基部20固定于所述固持槽103内，所述第二基部30收容于所述第一腔101内，所述第一弹性臂21和所述第二弹性臂31收容于所述第一腔101和所述第二腔102内，且所述第一弹性臂21自所述第二腔102延伸出所述绝缘本体1的上表面，所述第二弹性臂31自所述第一腔101延伸出所述绝缘本体1的上表面。所述第一接触部213和所述第二接触部313均显露于所述绝缘本体1的上表面用以向上抵接所述芯片模块200。所述第一导通部22和所述第二导通部32显露于所述绝缘本体1的下表面，便于所述电连接器100焊接安装于所述电路板300上。请参阅图7和图8，此为本发明的第二实施例的端子c立体图，第二实施例的所述端子c与第一实施例的所述端子c的不同之处在于：竖直设置的所述第一基部20的下端为一第一导通部2001，竖直设置的所述第二基部30的下端为一第二导通部3001，所述第一基部20和所述第二基部30在所述前后方向x上间隔设置，从而使得所述第一导通部2001和所述第二导通部3001在所述前后方向x上间隔设置，一锡料4收容于所述第一导通部2001和所述第二导通部3001之间，且所述第二导通部3001和所述第一导通2001部分别在前后方向x上抵接所述锡料4。综上，本发明的电连接器具有以下有益效果：1、第二弹性臂31除了第二接触部313外的剩余部分均位于第一接触部213下方。第三部311和第四部312收容于收容空间23。第一接触部213自后向前进入第二缺口314，第二接触部313自下而上进入第一缺口214，第一末端2131收容于第二缺口314中且和第二末端3131在前方齐平，第一接触区域2130收容于第二缺口314且和第二接触区域3130在上下方向上齐平，相比现有技术，第一弹性臂21和第二弹性臂31在前后方向上所占的尺寸减小，从而在绝缘本体1上方的有限空间内，可以设置更加多的端子c。2、第一侧壁2132和第二侧壁3132抵接接触，使得第一传输路径s1和第二传输路径s2两者之间可以电性导通，有利于传递高频信号，同时使得第一接触部213和第二接触部313在左右方向上相互紧贴在一起，第一接触部213和第二接触部313的宽度之和大致等于第一弹性臂21的宽度，在减小了端子在前后方向上的尺寸的前提下，避免了增加端子在左右方向上的尺寸，有利于端子的小型化。3、第一末端2131处的第一侧壁2132，和第二末端3131处的第二侧壁3132，两者之间也形成抵接接触。现有技术中，第一接触部和第二接触部间隔设置，一部分的电性信号是传输至第一接触部的末端和第二接触部的末端，这部分的电性信号没有传输通道回流到电路板300上，造成了这部分电性信号的损耗，第一接触部末端和第二接触部末端相当于电性信号的两个无效传输路径。相对于现有技术，本实施例中的第一末端2131和第二末端3131相互抵接接触，从而使得所述第一末端2131和所述第二末端3131只形成了电性信号的一个无效导电路径，减少了电性信号的传输损耗，有利于高频信号的传输。4、第三侧壁2120向下止挡第二接触部313，防止第二接触部313向上位移，有利于保持第一侧壁2132和第二侧壁3132之间的接触。5、第四侧壁3120向上止挡第一接触部213，当芯片模块200向下抵接第一接触部213时，第四侧壁3120对第一接触部213起到支撑作用，增加端子的强度，有利于保护第一弹性臂21的弹性性能。6、第一基部20下端位于锡料4的后方，两个第一导通部22夹持于锡料4的左右两侧，第二导通部32附接于锡料4的上方，第一导通部22和第二导通部32均与锡料4附接，增大了锡料4与端子的接触面积，有利于端子c的焊接固定。以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。当前第1页12