技术特征：
技术总结
本发明提供一种电子装置，提高电子装置的性能。电子装置具有与具备第1功率晶体管的半导体装置(PAC1)连接的母线(BSP)和与具备第2功率晶体管的半导体装置(PAC2)连接的母线(BSN)。母线(BSP)和母线(BSN)分别具备隔着绝缘板(IF1)彼此相对并且沿着与基板(WB)的上表面(WBt)交叉的Z方向延伸的部分(BP1)。母线(BSP)具备位于部分(BP1)与端子(PTE)之间且向远离母线(BSN)的X方向延伸的部分(BP2)以及位于部分(BP2)与端子(PTE)之间且沿X方向延伸的部分(BP3)。部分(BP3)在Z方向上的延伸距离(D3)比部分(BP2)在X方向上的延伸距离(D2)短。
技术研发人员：西山知宏
受保护的技术使用者：瑞萨电子株式会社
技术研发日：2018.04.26
技术公布日：2018.12.04