背光模组及其制作方法与流程

本发明涉及LED封装
技术领域：
，特别是涉及一种背光模组的制作方法及背光模组。
背景技术：
：背光模组为显示器件的关键零组件之一，用于给显示器件提供发光的背光源。目前的背光模组为反射式背光结构，具体地：使用含碗杯状支架的直射型LED灯珠，通过SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)工艺将该LED灯珠贴设于PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板上制成LED光源，再在该LED光源上盖设反射式透镜，制成该反射式背光结构。其中，该反射式背光结构发出的大部分光将通过反射式透镜的作用射往侧面，使得射往背光模组中的扩散膜片中时达到均匀发光的目的。目前的背光模组中使用的LED光源，具有热阻高的缺点。且目前使用的反射式背光结构，由于需要将LED光源直射的大部分光转换为侧面出光，需要使用反射式透镜，这增加了物料的使用，另外需将透镜盖设在LED光源上，增加了生产工序，最终造成了物料、人工与设备的投入；另外由于直射型的LED光源在轴向光亮度过高，经过反射式透镜的反射后在扩散膜片上也会出现黄斑的问题。基于倒装芯片的新型的CSP(芯片级封装，ChipScalePackage)封装LED(LightEmittingDiode，发光二极管)技术，是在芯片底面设有电极，仅在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露，形成LED灯珠，从而这种结构可以直接焊接到电路板等其它器件中使用。由于这种封装结构不需要使用支架或基板，有效地降低了封装成本。现有的LED灯珠，虽然不需要再使用碗杯状支架，但其结构最终仍为直射型发光，与LED光源一样，使用LED灯珠的背光模组仍然需要反射性透镜的使用，同样会造成物料、人工与设备的投入，以及出现黄斑的问题。而为了达到更好的出光效果，需要将LED灯珠和光学膜片组件之间的距离(OD值)增大，以消除黄斑以及通过更多次的反射来消除黄斑，这样将造成背光模组的厚度较厚，应用在电视或手机等显示产品上则不利于显示产品的超薄化。技术实现要素：基于此，有必要针对现有给背光模组厚度较厚，应用在电视或手机等显示产品上则不利于显示产品的超薄化，提供一种背光模组及其制作方法。一种背光模组的制作方法，包括：提供一基板，在基板上设置LED倒装晶片的步骤；在所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面上设置白色挡光层的步骤，其中，所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影位于所述白色挡光层的边缘之内，且所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影面积小于所述白色挡光层的面积；在所述LED倒装晶片的周围形成荧光胶层的步骤，其中，所述荧光胶层远离基板的表面至少与所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面齐平；去除所述基板以得到LED灯珠的步骤；提供一PCB，在所述PCB上设置所述LED灯珠以形成灯条的步骤；提供一具有腔体、且所述腔体一侧具有开口的背板，在所述背板上设置所述灯条的步骤，其中，所述灯条位于所述腔体内且使所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面朝向所述开口；在所述灯条上盖设光学膜片组件的步骤。在其中一个实施例中，所述在所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面上设置白色挡光层的步骤的执行顺序先于所述在所述LED倒装晶片的周围形成荧光胶层的步骤。在其中一个实施例中，所述在所述LED倒装晶片的周围形成荧光胶层的步骤的执行顺序先于所述在所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面上设置白色挡光层的步骤。在其中一个实施例中，得到多个所述LED灯珠，在所述PCB上设置所述LED灯珠以形成灯条的步骤具体包括：在所述PCB上制作多个均匀间隔设置的焊盘，各所述LED灯珠与一所述焊盘对应，在其所对应的所述焊盘上设置各所述LED灯珠。在其中一个实施例中，所述光学膜片组件包括扩散膜片，在所述灯条上盖设光学膜片组件的步骤具体包括：在所述灯条上盖设扩散膜片，并且，所述扩散膜片位于所述腔体内。一种背光模组，包括：LED灯珠、PCB、背板和光学膜片组件；所述LED灯珠包括LED倒装晶片、白色挡光层和荧光胶层，所述荧光胶层设置在所述LED倒装晶片的周围，并且，所述荧光胶层的表面至少与LED倒装晶片的远离所述基板的表面齐平，所述白色挡光层设置在所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面或荧光胶层上，并且，所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影位于所述白色挡光层的边缘之内，且所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影面积小于所述白色挡光层的面积；所述LED灯珠设置在所述PCB上以形成灯条；所述背板具有腔体、且所述腔体一侧具有开口，所述灯条设置在所述背板上，并且所述灯条位于所述腔体内且使所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面朝向所述开口；所述光学膜片组件盖设在所述灯条上。在其中一个实施例中，所述LED灯珠的数量为多个，所述PCB具有多个均匀间隔设置的焊盘，各所述LED灯珠与一所述焊盘对应，每一所述LED灯珠设置在其所对应的所述焊盘上。在其中一个实施例中，相邻两个所述焊盘之间的距离为2～12毫米。在其中一个实施例中，所述光学膜片组件与所述LED灯珠之间的最小距离为0～5毫米。在其中一个实施例中，所述光学膜片组件包括扩散膜片，所述扩散膜片盖设在所述灯条上，并且所述扩散膜片位于所述腔体内。上述背光模组及其制作方法，通过在LED倒装晶片的远离基板的表面上设置白色挡光层，且使白色挡光层的边缘凸出于LED倒装晶片的边缘，并在LED倒装晶片的周围设置荧光胶层，且LED倒装晶片发出的光在轴向被白色挡光层阻挡，与传统的背光模组相比，不需要再使用透镜，即可使光线在侧面经过荧光胶层的作用转化为白光发射出来，使得在背光模组内经过底板和扩散膜片等的折射和反射作用后能够均匀地发射出来，同时避免出现光源在轴向光亮度过高，在扩散膜片上出现黄斑的问题，大大减小了光学膜片组件与LED灯珠之间的距离(即OD值)，使得背光模组的厚度大大减小，应用于手机或者电视等显示产品上作为背光占用的空间大大减小，更加有利于手机或者电视等显示产品的超薄化。附图说明图1为一个实施例中背光模组的制作方法的流程示意图；图2A为图1所示的步骤S110中对应的结构示意图；图2B为图1所示的步骤S110中对应的结构示意图；图2C为图1所示的步骤S110中对应的结构示意图；图2D为图1所示的步骤S120中对应的结构示意图；图2E为图1所示的步骤S120中对应的结构示意图；图2F为图1所示的步骤S140中对应的结构示意图；图2G1为图1所示的步骤S130中对应的结构示意图；图2G2为图1所示的步骤S130中对应的结构示意图；图2H为图1所示的步骤S150中对应的结构示意图；图2I为图1所示的步骤S160中对应的结构示意图；图2J为图1所示的步骤S170中对应的结构示意图；图3图1所示的步骤S140中对应的结构示意图；图4图1所示的步骤S140中对应的结构示意图；图5为另一个实施例中背光模组的制作方法的流程示意图；图6A为图5所示的步骤S210中对应的结构示意图；图6B为图5所示的步骤S210中对应的结构示意图；图6C为图5所示的步骤S210中对应的结构示意图；图6D1为图5所示的步骤S220中对应的结构示意图；图6D2为图5所示的步骤S220中对应的结构示意图；图6E1为图5所示的步骤S230中对应的结构示意图；图6E2为图5所示的步骤S230中对应的结构示意图；图6F1为图5所示的步骤S230中对应的结构示意图；图6F2为图5所示的步骤S230中对应的结构示意图；图6G为图5所示的步骤S250中对应的结构示意图；图6H为图5所示的步骤S260中对应的结构示意图；图6I为图5所示的步骤S270中对应的结构示意图；图7图5所示的步骤S240中对应的结构示意图；图8图5所示的步骤S240中对应的结构示意图。具体实施方式为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。例如，一种背光模组的制作方法，包括：提供一基板，在基板上设置LED倒装晶片的步骤，其中，所述LED倒装晶片的远离基板的表面背向所述基板；在所述LED倒装晶片的远离基板的表面上设置白色挡光层的步骤，其中，所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影位于所述白色挡光层的边缘之内，且所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影面积小于所述白色挡光层的面积；在所述LED倒装晶片的周围形成荧光胶层的步骤，其中，所述荧光胶层远离基板的表面至少与所述LED倒装晶片的远离基板的表面齐平；去除所述基板以得到LED灯珠的步骤；提供一PCB，在所述PCB上设置所述LED灯珠以形成灯条的步骤；提供一具有腔体、且所述腔体一侧具有开口的背板，在所述背板上设置所述灯条的步骤，其中，所述灯条位于所述腔体内且使所述LED倒装晶片的远离基板的表面朝向所述开口；在所述灯条上盖设光学膜片组件的步骤。例如，背光模组的制作方法，具体包括如下步骤：提供一基板，在基板上设置LED倒装晶片；在所述LED倒装晶片的远离基板的表面上设置白色挡光层；在所述LED倒装晶片的周围形成荧光胶层；去除所述基板以得到LED灯珠；提供一PCB，在所述PCB上设置所述LED灯珠以形成灯条；提供一具有腔体、且所述腔体一侧具有开口的背板，在所述背板上设置所述灯条，并且，所述灯条位于所述腔体内且使所述LED倒装晶片的远离基板的表面朝向所述开口；在所述灯条上盖设光学膜片组件。例如，所述荧光胶层远离基板的表面完全覆盖所述LED倒装晶片远离所述基板的表面，所述白色挡光层设置在所述荧光胶层上。又例如，所述荧光胶层远离基板的表面与所述LED倒装晶片远离基板的表面齐平，所述白色挡光层设置在所述LED倒装晶片的远离基板的表面上。例如，背光模组的制作方法，具体包括如下步骤：提供一基板，在基板上设置LED倒装晶片；在所述LED倒装晶片的周围形成荧光胶层；在所述LED倒装晶片的远离基板的表面或荧光胶层上设置白色挡光层；去除所述基板以得到LED灯珠；提供一PCB，在所述PCB上设置所述LED灯珠以形成灯条；提供一具有腔体、且所述腔体一侧具有开口的背板，在所述背板上设置所述灯条，并且，所述灯条位于所述腔体内且使所述LED倒装晶片的远离基板的表面朝向所述开口；在所述灯条上盖设光学膜片组件。例如，所述荧光胶层远离基板的表面完全覆盖所述LED倒装晶片远离所述基板的表面，所述白色挡光层设置在所述荧光胶层上。又例如，所述荧光胶层远离基板的表面与所述LED倒装晶片远离基板的表面齐平，所述白色挡光层设置在所述LED倒装晶片的远离基板的表面上。上述背光模组的制作方法，通过在LED倒装晶片的远离基板的表面上设置白色挡光层，且使白色挡光层的边缘凸出于LED倒装晶片的边缘，并在LED倒装晶片的周围设置荧光胶层，且LED倒装晶片发出的光在轴向被白色挡光层阻挡，与传统的背光模组相比，不需要再使用透镜，即可使光线在侧面经过荧光胶层的作用转化为白光发射出来，使得在背光模组内经过底板和扩散膜片等的折射和反射作用后能够均匀地发射出来，同时避免出现光源在轴向光亮度过高，在扩散膜片上出现黄斑的问题，大大减小了光学膜片组件与LED灯珠之间的距离(即OD值)，使得背光模组的厚度大大减小，应用于手机或者电视等显示产品上作为背光占用的空间大大减小，更加有利于手机或者电视等显示产品的超薄化。本发明的在LED倒装晶片的远离基板的表面上设置白色挡光层的步骤按实际工艺步骤顺序的不一样，可以采用如下两种实施例的方法：第一实施例的方法包括：在LED倒装晶片的远离基板的表面上设置白色挡光层的步骤的执行顺序先于在LED倒装晶片的周围形成荧光胶层的步骤。第二实施例的方法包括：在LED倒装晶片的周围形成荧光胶层的步骤的执行顺序先于在LED倒装晶片的远离基板的表面上设置白色挡光层的步骤。其中，请参阅图1，第一实施例的方法，其具体包括如下步骤：S110：提供一基板，在基板上设置LED倒装晶片。请参阅图2A，例如，基板100为透明基板。例如，基板100为玻璃、钢板或PCB板。具体地，在基板上设置LED倒装晶片，使LED倒装晶片的正电极和负电极设置在基板上，而LED倒装晶片的发光中心背向基板设置。其中，LED倒装晶片的发光中心即指其在导电后光线射出的表面。例如，LED倒装晶片的数量为多个，多个LED倒装晶片呈矩形阵列设置在基板上。本实施例对应的所有附图中，即以LED倒装晶片的数量为多个为例。例如，在基板上设置LED倒装晶片，具体包括以下步骤：在基板上设置双面均具有黏性的薄膜，在薄膜上设置LED倒装晶片。这样，通过使用薄膜将LED倒装晶片设置在基板上比通过使用胶水更容易在最后加工后将产品从薄膜上取下来。具体地，请参阅图2B，在基板100上设置双面均具有黏性的薄膜200，请参阅图2C，在薄膜200上设置LED倒装晶片300。例如，薄膜为UV(UltravioletRays，紫外线)膜。UV膜具有很好的张力，通过将UV膜扩张，使UV膜变薄、黏性降低，能较好地将黏贴在UV膜上的结构从UV膜上取下来。例如，还可通过UV光照射UV膜的方式以去除UV膜。这样，通过UV光照射UV膜，使UV膜的黏性降低，更加方便的将黏贴在UV膜上的结构从UV膜上解下来。例如，薄膜完全覆盖基板。这样，可以设置LED晶片的面积增大，增加了基板的工作面积。又例如，薄膜为热剥离薄膜。热剥离薄膜在常温下有粘合力，但加热到合适的温度粘性就会消失，能较好地将黏贴在热剥离薄膜上的结构从热剥离薄膜上取下来。S120：在LED倒装晶片的远离基板的表面上设置白色挡光层。具体地，在LED倒装晶片的远离基板的表面上设置白色挡光层，其中，LED倒装晶片在白色挡光层上的投影位于白色挡光层的边缘之内，且LED倒装晶片在白色挡光层上的投影面积小于白色挡光层的面积。这样，白色挡光层的边缘凸出于LED倒装晶片的边缘，遮挡LED倒装晶片正向发出的光，避免出现LED光源在轴向光亮度过高，在扩散膜片上有黄斑的问题。例如，LED倒装晶片在白色挡光层上的投影的边缘到白色挡光层的边缘的距离为0.1mm～0.3mm。例如，在LED倒装晶片的远离基板的表面上设置白色挡光层，具体包括以下步骤：在LED倒装晶片的远离基板的表面上设置具有粘性的硅胶层，在硅胶层上设置白色挡光层。这样，通过使用硅胶将白色挡光层设置在LED倒装晶片的远离基板的表面上，使白色挡光层牢固地黏贴在LED倒装晶片的远离基板的表面上。具体地，请参阅图2D，在LED倒装晶片300的远离基板的表面上设置具有粘性的硅胶层400，请参阅图2E，在硅胶层400上设置白色挡光层500。例如，白色挡光层为透明胶水和二氧化钛的混合物。例如，白色胶水中的透明胶水为环氧树脂、硅胶、硅树脂等。例如，将透明胶水和二氧化钛的胶状混合物固化成膜以形成白色挡光层。又例如，在LED倒装晶片的远离基板的表面上设置白色挡光层，具体包括以下步骤：在LED倒装晶片的远离基板的表面上形成白色挡光胶状物，将白色挡光胶状物固化形成白色挡光层。例如，白色挡光胶状物为透明胶水和二氧化钛的混合物。例如，白色胶水中的透明胶水可由环氧树脂、硅胶、硅树脂等制成。这样，白色挡光胶状物仍具有粘性，通过点胶的方式覆盖在LED倒装晶片的上方，在固化形成白色挡光层后可以牢固地黏贴在LED倒装晶片上。例如，当LED倒装晶片的数量为多个，多个LED倒装晶片呈矩形阵列设置在基板上时，为了防止白色挡光层的阻挡，使在LED倒装晶片的周围形成荧光胶层方便，步骤S130：在LED倒装晶片的远离基板的表面上设置白色挡光层之后，在LED倒装晶片的周围形成荧光胶层之前，还包括：将白色挡光层进行切割，使每一LED倒装晶片的远离基板的表面上的白色挡光层与其任一相邻的LED倒装晶片的远离基板的表面上的白色挡光层之间具有间隙，同时将白色挡光层进行切割之后，LED倒装晶片在白色挡光层上的投影位于白色挡光层的边缘之内，且LED倒装晶片在白色挡光层上的投影面积小于白色挡光层的面积。例如，切割后，LED倒装晶片在白色挡光层上的投影的边缘到白色挡光层在基板上的投影的边缘的距离为0.1mm～0.3mm。具体地，步骤S140之后的示意图请参阅图2F。S130：在LED倒装晶片的周围形成荧光胶层。具体地，在LED倒装晶片的周围形成荧光胶层，其中，荧光胶层远离基板的表面至少与白色挡光层远离基板的表面齐平。即荧光胶层远离基板的表面距离该基板的高度应大于或等于白色挡光层远离基板的表面距离该基板的高度，这样，能够确保LED倒装晶片发射的所有光，必须经过荧光胶层形成白光后，才能发射出来，避免LED倒装晶片发射的蓝光直接不经过荧光胶层而发射出来。需要说明的是，在本实施例中，由于先在LED倒装晶片上设置白色挡光层，为了实际操作中形成荧光胶层的方便，荧光胶层远离基板的表面至少与白色挡光层远离基板的表面齐平，包括荧光胶层远离基板的表面与白色挡光层远离基板的表面齐平，以及荧光胶层远离基板的表面凸出于白色挡光层远离基板的表面两种情况。例如，请参阅图2G1，荧光胶层远离基板的表面完全覆盖白色挡光层远离基板的表面。这样，操作较简单，不需要精确的控制荧光胶水的用量。例如，请参阅2G2，荧光胶层远离基板的表面与白色挡光层远离基板的表面齐平。这样，需要精确的控制荧光胶水的用量，操作较复杂，但能够节省荧光胶水的用量。例如，在LED倒装晶片的周围形成荧光胶层，具体包括以下步骤：在LED倒装晶片的外围设置一围堰治具，在围堰治具内填充荧光胶水以包围LED倒装晶片，并使荧光胶水远离基板的表面至少与LED倒装晶片的远离基板的表面齐平，将荧光胶水固化形成荧光胶层，去除围堰治具。围堰治具为环形治具，用于形成一临时空间包围LED倒装晶片并且在空间内填充胶状的荧光胶水包围该LED倒装晶片。例如，通过加热固化的方式将荧光胶水固化形成荧光胶层。例如，荧光胶层为透明胶水和荧光粉颗粒的混合物。例如，透明胶水可由环氧树脂、硅胶、硅树脂等制成。例如，荧光粉颗粒可为黄色荧光粉颗粒、红色荧光粉颗粒、绿色荧光粉颗粒或其混合物。例如，黄色荧光粉颗粒的可由硅酸盐、YAG、氮化物等制成，绿色荧光粉可由为SiAlON等制成，红色荧光粉颗粒可由为氮化物、硅酸盐、KSF、KGF等制成。例如，根据背光模组的应用需要制作出具有不同性能参数的背光模组，在荧光粉颗粒的选择上可选用一种荧光粉颗粒或多种荧光粉颗粒的混合物。不同背光模组的不同应用对应的荧光粉的搭配组合，如表1所示：表1例如，围堰治具设置在基板上，即在LED倒装晶片的周围形成保荧光胶层的步骤，具体包括以下步骤：在基板设置一围堰治具，在围堰治具内填充荧光胶水以包围LED晶片，并使荧光胶水远离基板的表面至少与LED倒装晶片远离基板的表面齐平，去除围堰治具。即荧光胶层设置在基板上且包围LED倒装晶片。又例如，将LED倒装晶片通过双面均具有黏性的薄膜设置在基板上，围堰治具设置在薄膜上，即在LED晶片的周围形成荧光胶层的步骤，具体包括以下步骤：在薄膜上设置一围堰治具，在围堰治具内填充荧光胶水以包围LED倒装晶片，并使荧光胶水远离基板的表面至少与LED倒装晶片远离基板的表面齐平，去除围堰治具。S140：去除基板以得到LED灯珠。将在基板上方形成的结构从基板中取下，以去除基板得到LED灯珠。基板可以重复使用。例如，在基板上设置双面均具有黏性的薄膜，在薄膜上设置LED倒装晶片，去除基板，且同时去除薄膜。例如，薄膜为UV膜。例如，通过UV光照射UV膜的方式以去除UV膜。例如，当LED倒装晶片的数量为多个时，在去除基板的步骤之前，还包括：将位于基板上方的荧光胶层进行切割，并去除基板，或去除基板之时还去除薄膜，以得到一颗颗的LED灯珠。例如，LED倒装晶片通过薄膜设置在基板上时，去除基板之时，还包括去除薄膜，以得到一颗颗的LED灯珠。例如，对齐白色挡光层对荧光胶层进行切割，以得到边缘整齐的LED灯珠。请分别参阅图3和图4，其分别为图2G1和图2G2在切割后以及去除基板之后得到的LED灯珠10的示意图。S150：提供一PCB，在PCB上设置LED灯珠以形成灯条。具体地，请参阅图2H，提供一PCB20，在PCB20上设置LED灯珠10以形成灯条(其中，LED灯珠10以图3为例)。例如，PCB上制作有焊盘，在焊盘上设置LED灯珠以形成灯条。又例如，得到多个LED灯珠，在PCB上设置LED灯珠以形成灯条的步骤具体包括：在PCB上制作多个均匀间隔设置的焊盘，各LED灯珠与一焊盘对应，在其所对应的焊盘上设置各LED灯珠。例如，相邻两个焊盘之间的距离为2～12毫米。例如，在焊盘上设置导电层，在导电层上设置LED灯珠以形成灯条。例如，导电层的材料为锡膏，例如，导电层的成分也可为可导电的其它粘合剂。S160：提供一具有腔体、且腔体一侧具有开口的背板，在背板上设置灯条，并且，灯条位于腔体内且使LED倒装晶片的远离基板的表面朝向开口。具体地，请参阅图2I，提供一具有腔体、且腔体一侧具有开口的背板30，在背板30上设置灯条，并且，灯条位于腔体内且使LED倒装晶片的远离基板的表面朝向开口。例如，灯条邻近腔体的底部设置，即灯条远离腔体的开口设置。S170：在灯条上盖设光学膜片组件。具体地，请参阅图2J，在灯条上盖设光学膜片组件40。例如，光学膜片组件与LED灯珠之间的最小距离为0～5毫米。即LED灯珠邻近光学膜片组件的一侧与光学膜片组件邻近光学膜片组件的一侧的距离为0～5毫米。例如，光学膜片组件包括扩散膜片，扩散膜片盖设在灯条上，并且扩散膜片位于所述腔体内。又例如，光学膜片组件可包括扩散膜片、增亮膜片及复合膜片中的一种或多种。根据背光模组亮度需求选择，需要使亮度不同程度增加，即使亮度增益不一样。背光模组可以通过使用不同的光学膜片组件来得到需求的亮度增益。不同光学膜片组件对应亮度增益，如表1所示：表2第二实施例的方法，其具体包括如下步骤：S210：提供一基板，在基板上设置LED倒装晶片。请参阅图6A，例如，基板100为透明基板。例如，基板100为玻璃、钢板或PCB板。具体地，在基板上设置LED倒装晶片，使LED倒装晶片的正电极和负电极设置在基板上，而LED倒装晶片的远离基板的表面背向基板设置。其中，LED倒装晶片的远离基板的表面即指其在导电后光线射出的表面。例如，LED倒装晶片的数量为多个，多个LED倒装晶片呈矩形阵列设置在基板上。本实施例对应的所有附图中，即以LED倒装晶片的数量为多个为例。例如，在基板上设置LED倒装晶片，具体包括以下步骤：在基板上设置双面均具有黏性的薄膜，在薄膜上设置LED倒装晶片。这样，通过使用薄膜将LED倒装晶片设置在基板上比通过使用胶水更容易在最后加工后将产品从薄膜上取下来。具体地，请参阅图6B，在基板100上设置双面均具有黏性的薄膜200，请参阅图6C，在薄膜200上设置LED倒装晶片300。例如，薄膜为UV(UltravioletRays，紫外线)膜。UV膜具有很好的张力，通过将UV膜扩张，使UV膜变薄、黏性降低，能较好地将黏贴在UV膜上的结构从UV膜上取下来。例如，还可通过UV光照射UV膜的方式以去除UV膜。这样，通过UV光照射UV膜，使UV膜的黏性降低，更加方便的将黏贴在UV膜上的结构从UV膜上解下来。例如，薄膜完全覆盖基板。这样，可以设置LED晶片的面积增大，增加了基板的工作面积。又例如，薄膜为热剥离薄膜。热剥离薄膜在常温下有粘合力，但加热到合适的温度粘性就会消失，能较好地将黏贴在热剥离薄膜上的结构从热剥离薄膜上取下来。S220：在LED倒装晶片的周围形成荧光胶层。具体地，在LED倒装晶片的周围形成荧光胶层，其中，荧光胶层远离基板的表面至少与LED倒装晶片的远离基板的表面齐平。即荧光胶层远离基板的表面距离该基板的高度应大于或等于LED倒装晶片的远离基板的表面距离该基板的高度，这样，在LED倒装晶片上方形成白色挡光层之后，能够使LED倒装晶片发射的所有光，必须经过荧光胶层形成白光后，才能发射出来，避免LED倒装晶片发射的蓝光直接不经过荧光胶层而发射出来。例如，在LED倒装晶片的周围形成荧光胶层，其中，荧光胶层远离基板的表面距离该基板的高度大于LED倒装晶片的远离基板的表面距离该基板的高度；通过研磨的方式，使荧光胶层远离基板的表面距离该基板的高度等于LED倒装晶片的远离基板的表面距离该基板的高度。例如，请参阅图6D1，其为在LED倒装晶片的周围形成荧光胶层，其中，荧光胶层远离基板的表面距离该基板的高度大于LED倒装晶片的远离基板的表面距离该基板的高度的示意图；又例如，请参阅图6D2，其为LED倒装晶片的周围形成荧光胶层，其中，荧光胶层远离基板的表面距离该基板的高度等于LED倒装晶片的远离基板的表面距离该基板的高度的示意图。例如，在LED倒装晶片的周围形成荧光胶层，具体包括以下步骤：在LED倒装晶片的外围设置一围堰治具，在围堰治具内填充荧光胶水以包围LED倒装晶片，并使荧光胶水远离基板的表面至少与LED倒装晶片的远离基板的表面齐平，将荧光胶水固化形成荧光胶层，去除围堰治具。围堰治具为环形治具，用于形成一临时空间包围LED倒装晶片并且在空间内填充胶状的荧光胶水包围该LED倒装晶片。例如，通过加热固化的方式将荧光胶水固化形成荧光胶层。例如，荧光胶层为透明胶水和荧光粉颗粒的混合物。例如，透明胶水可由环氧树脂、硅胶、硅树脂等制成。例如，荧光粉颗粒可为黄色荧光粉颗粒、红色荧光粉颗粒、绿色荧光粉颗粒或其混合物。例如，黄色荧光粉颗粒的可由硅酸盐、YAG、氮化物等制成，绿色荧光粉可由为SiAlON等制成，红色荧光粉颗粒可由为氮化物、硅酸盐、KSF、KGF等制成。例如，根据背光模组的应用需要制作出具有不同性能参数的背光模组，在荧光粉颗粒的选择上可选用一种荧光粉颗粒或多种荧光粉颗粒的混合物。不同背光模组的不同应用对应的荧光粉的搭配组合，如表1所示：表3例如，围堰治具设置在基板上，即在LED倒装晶片的周围形成保荧光胶层的步骤，具体包括以下步骤：在基板设置一围堰治具，在围堰治具内填充荧光胶水以包围LED晶片，并使荧光胶水远离基板的表面至少与LED倒装晶片远离基板的表面齐平，去除围堰治具。即荧光胶层设置在基板上且包围LED倒装晶片。又例如，将LED倒装晶片通过双面均具有黏性的薄膜设置在基板上，围堰治具设置在薄膜上，即在LED晶片的周围形成荧光胶层的步骤，具体包括以下步骤：在薄膜上设置一围堰治具，在围堰治具内填充荧光胶水以包围LED倒装晶片，并使荧光胶水远离基板的表面至少与LED倒装晶片远离基板的表面齐平，去除围堰治具。S230：在LED倒装晶片的远离基板的表面或荧光胶层上设置白色挡光层。具体地，在LED倒装晶片的远离基板的表面或荧光胶层上设置白色挡光层，其中，LED倒装晶片在白色挡光层上的投影位于白色挡光层的边缘之内，且LED倒装晶片在白色挡光层上的投影面积小于白色挡光层的面积。这样，白色挡光层的边缘凸出于LED倒装晶片的边缘，遮挡LED倒装晶片正向发出的光，避免出现LED光源在轴向光亮度过高，在扩散膜片上有黄斑的问题。例如，LED倒装晶片在白色挡光层上的投影的边缘到白色挡光层的边缘的距离为0.1mm～0.3mm。例如，在LED倒装晶片的远离基板的表面或荧光胶层上设置白色挡光层，具体包括以下步骤：在LED倒装晶片的远离基板的表面或荧光胶层上设置具有粘性的硅胶层，在硅胶层上设置白色挡光层。这样，通过使用硅胶将白色挡光层设置在LED倒装晶片的远离基板的表面或荧光胶层上，使白色挡光层牢固地黏贴在LED倒装晶片的远离基板的表面或荧光胶层上。具体地，请参阅图6E1，在LED倒装晶片的远离基板的表面上设置具有粘性的硅胶层，请参阅图6F1，在硅胶层上设置白色挡光层。请参阅图6E2，在荧光胶层上设置具有粘性的硅胶层，请参阅图6F2，在硅胶层上设置白色挡光层。例如，白色挡光层为透明胶水和二氧化钛的混合物。例如，白色胶水中的透明胶水为环氧树脂、硅胶、硅树脂等。例如，将透明胶水和二氧化钛的胶状混合物固化成膜以形成白色挡光层。又例如，在LED倒装晶片远离基板的一面设置白色挡光层，具体包括以下步骤：在LED倒装晶片上形成白色挡光胶状物，将白色挡光胶状物固化形成白色挡光层。例如，白色挡光胶状物为透明胶水和二氧化钛的混合物。例如，白色胶水中的透明胶水可由环氧树脂、硅胶、硅树脂等制成。这样，白色挡光胶状物仍具有粘性，通过点胶的方式覆盖在LED倒装晶片的上方，在固化形成白色挡光层后可以牢固地黏贴在LED倒装晶片上。需要说明的是，在本实施例中，荧光胶层远离基板的表面至少与LED倒装晶片的远离基板的表面齐平，根据实际需要，可以有两种情况，使LED倒装晶片的远离基板的表面的上方设置白色挡光层也可以具有两种情况。例如，荧光胶层远离基板的表面完全覆盖LED倒装晶片的远离基板的表面，白色挡光层设置在荧光胶层上，如图6F1所示。这样，操作较简单，不需要精确的控制荧光胶水的用量。例如，荧光胶层远离基板的表面与LED倒装晶片的远离基板的表面齐平，白色挡光层设置在LED倒装晶片的远离基板的表面上，如图6F2所示。这样，需要精确的控制荧光胶水的用量，操作较复杂，但能够节省荧光胶水的用量。S240：去除基板以得到LED灯珠。将在基板上方形成的结构从基板中取下，以去除基板得到LED灯珠。基板可以重复使用。例如，在基板上设置双面均具有黏性的薄膜，在薄膜上设置LED倒装晶片，去除基板，且同时去除薄膜。例如，薄膜为UV膜。例如，通过UV光照射UV膜的方式以去除UV膜。例如，当LED倒装晶片的数量为多个时，在去除基板的步骤之前，还包括：将位于基板上方的荧光胶层和白色挡光层进行切割，并去除基板，或去除基板之时还去除薄膜，以得到一颗颗的LED灯珠。例如，LED倒装晶片通过薄膜设置在基板上时，去除基板之时，还包括去除薄膜，以得到一颗颗的LED灯珠。例如，对齐白色挡光层对荧光胶层和白色挡光层进行切割，以得到边缘整齐的LED灯珠。具体地，请分别参阅图7和图8，其分别为图6F1和图6F2在切割后以及去除基板之后得到的LED灯珠的示意图。例如，将白色挡光层进行切割，使每一LED倒装晶片的远离基板的表面上的白色挡光层与其任一相邻的LED倒装晶片的远离基板的表面上的白色挡光层之间具有间隙，同时需使得将白色挡光层进行切割之后，LED倒装晶片在白色挡光层上的投影位于白色挡光层的边缘之内，且LED倒装晶片在白色挡光层上的投影面积小于白色挡光层的面积。例如，切割后，LED倒装晶片在白色挡光层上的投影的边缘到白色挡光层在基板上的投影的边缘的距离为0.1mm～0.3mm。S250：提供一PCB，在PCB上设置LED灯珠以形成灯条。具体地，请参阅图6G，提供一PCB20，在PCB20上设置LED灯珠10以形成灯条(其中，LED灯珠10以图7为例)。例如，PCB上制作有焊盘，在焊盘上设置LED灯珠以形成灯条。又例如，得到多个LED灯珠，在PCB上设置LED灯珠以形成灯条的步骤具体包括：在PCB上制作多个均匀间隔设置的焊盘，各LED灯珠与一焊盘对应，在其所对应的焊盘上设置各LED灯珠。例如，相邻两个焊盘之间的距离为2～12毫米。例如，在焊盘上设置导电层，在导电层上设置LED灯珠以形成灯条。例如，导电层的材料为锡膏，例如，导电层的成分也可为可导电的其它粘合剂。S260：提供一具有腔体、且腔体一侧具有开口的背板，在背板上设置灯条，并且，灯条位于腔体内且使LED倒装晶片的远离基板的表面朝向开口。具体地，请参阅图6H，提供一具有腔体、且腔体一侧具有开口的背板30，在背板30上设置灯条，并且，灯条位于腔体内且使LED倒装晶片的远离基板的表面朝向开口。例如，灯条邻近腔体的底部设置，即灯条远离腔体的开口设置。S270：在灯条上盖设光学膜片组件，并且，光学膜片组件位于腔体内。具体地，请参阅图6I，在灯条上盖设光学膜片组件40。例如，光学膜片组件与LED灯珠之间的最小距离为0～5毫米。即LED灯珠邻近光学膜片组件的一侧与光学膜片组件邻近光学膜片组件的一侧的距离为0～5毫米。例如，光学膜片组件包括扩散膜片，扩散膜片盖设在灯条上，并且扩散膜片位于所述腔体内。又例如，光学膜片组件可包括扩散膜片、增亮膜片及复合膜片中的一种或多种。根据背光模组亮度需求选择，需要使亮度不同程度增加，即使亮度增益不一样。背光模组可以通过使用不同的光学膜片组件来得到需求的亮度增益。不同光学膜片组件对应亮度增益，如表1所示：光学膜片搭配方式亮度增益/％1*扩散片1252*扩散片1301*增亮片+1*扩散片1661*增亮片+2*扩散片1802*增亮片+1*扩散片2001*复合膜1502*复合膜190表4本发明还公开一种背光模组，其采用上述任一实施例所述的背光模组的制作方法制得。例如，背光模组包括：LED灯珠、PCB和光学膜片组件。所述LED灯珠包括LED倒装晶片、白色挡光层和荧光胶层，所述荧光胶层设置在所述LED倒装晶片的周围，并且，所述荧光胶层的表面至少与LED倒装晶片的远离基板的表面齐平；所述白色挡光层设置在所述LED倒装晶片的远离基板的表面或所述LED倒装晶片的远离基板的表面上的荧光胶层上，并且，所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影位于所述白色挡光层的边缘之内，且所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影面积小于所述白色挡光层的面积；所述LED灯珠设置在所述PCB上以形成灯条；所述背板具有腔体、且所述腔体一侧具有开口，所述灯条设置在所述背板上，并且所述灯条位于所述腔体内且使所述LED倒装晶片的远离基板的表面朝向所述开口；所述光学膜片组件盖设在所述灯条上，并且所述光学膜片组件位于所述腔体内。例如，白色挡光层设置在LED倒装晶片的远离基板的表面上，荧光胶层的表面至少与LED倒装晶片的远离基板的表面齐平。例如，请参阅图3，荧光胶层的表面与白色挡光层的表面齐平；又如，请参阅图4，荧光胶层远离基板的表面完全覆盖白色挡光层远离基板的表面；又如，请参阅图8，荧光胶层的表面与LED倒装晶片的远离基板的表面齐平。请参阅图7，例如，白色挡光层设置在荧光胶层上。例如，LED倒装晶片在白色挡光层上的投影的边缘到白色挡光层的边缘的距离为0.1mm～0.3mm。例如，LED灯珠还包括硅胶层，白色挡光层通过硅胶层设置在LED倒装晶片的远离基板的表面上，或这白色挡光层通过硅胶层设置在荧光胶层上。例如，在LED倒装晶片的远离基板的表面上设置具有粘性的硅胶层，在硅胶层上设置白色挡光层；又例如，在荧光胶层上设置具有粘性的硅胶层，在硅胶层上设置白色挡光层。例如，LED灯珠的数量为多个，PCB具有多个均匀间隔设置的焊盘，各LED灯珠与一焊盘对应，每一LED灯珠设置在其所对应的焊盘上。例如，在焊盘上设置导电层，在导电层上设置LED灯珠以形成灯条。例如，导电层的材料为锡膏，例如，导电层的成分也可为可导电的其它粘合剂。例如，相邻两个焊盘之间的距离为2～12毫米。例如，光学膜片组件与LED灯珠之间的最小距离为0～5毫米，即LED灯珠邻近光学膜片组件的一侧与光学膜片组件邻近光学膜片组件的一侧的距离为0～5毫米。通过采用本发明的LED灯珠，大大减小了光学膜片组件与LED灯珠之间的距离(即OD值)，使得背光模组的厚度大大减小，应用于手机或者电视等显示产品上作为背光占用的空间大大减小，更加有利于手机或者电视等显示产品的超薄化。例如，光学膜片组件包括扩散膜片，扩散膜片盖设在灯条上，并且扩散膜片位于腔体内。又例如，光学膜片组件可包括扩散膜片、增亮膜片及复合膜片中的一种或多种。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。当前第1页1 2 3