本发明涉及用于制造半导体器件的设备，特别是涉及一种防止铜引线框架和铁引线框架混料的芯片分选系统。
背景技术：
对于半导体器件、例如光耦成品的封装，出于成本的考虑，除了传统的铜引线框架外，还会采用铁引线框架。如果铜引线框架和铁引线框架均单独配置生产机台，则容易造成机台空闲的情况，影响生产效率。如果铜引线框架和铁引线框架共用机台，则在使用一种引线框架封装芯片时容易混入另一种材料的引线框架，引起客户投诉。
技术实现要素：
基于此，有必要提供一种防止铜引线框架和铁引线框架混料的芯片分选系统。
一种防止铜引线框架和铁引线框架混料的芯片分选系统，包括：送料设备，包括出料口，用于将已封装了引线框架的芯片从所述出料口均匀地送出；辅助送料设备，包括进料端和出料端，所述进料端用于承接所述出料口送出的所述芯片，所述辅助送料设备用于将从所述进料端进入的所述芯片输送至所述出料端，且在输送过程中调整所述芯片从而形成有序的队列；磁体，用于在所述系统对使用铜引线框架封装的芯片进行分选时设置在所述进料端或出料端附近以吸附混入的铁引线框架；芯片分选设备，用于从所述辅助送料设备的出料端将所述芯片送至指定位置。
在其中一个实施例中，还包括测试设备，用于接收所述芯片分选设备送来的芯片并进行电性能测试。
在其中一个实施例中，所述系统用于分选封装后的光耦芯片。
在其中一个实施例中，所述送料设备中的所述芯片是已经完成了高压交流测试的芯片，所述高压交流测试的测试电压大于1000伏特。
在其中一个实施例中，所述测试设备用于进行低压直流测试，所述低压直流测试的测试电压小于所述高压交流测试的测试电压。
在其中一个实施例中，所述送料设备是料斗。
在其中一个实施例中，所述辅助送料设备是振动盘。
在其中一个实施例中，还包括位移机构，所述位移机构包括载物端，所述磁体固定于所述载物端，所述位移机构用于在所述系统对使用铜引线框架封装的芯片进行分选时、将所述磁体移动至所述进料端或出料端附近以吸附混入的铁引线框架的芯片，所述位移机构还用于在所述系统对使用铁引线框架封装的芯片进行分选时将所述磁体移动至远离所述送料设备和辅助送料设备。
在其中一个实施例中，所述位移机构还包括磁吸底座和支架，载物端通过支架与磁吸底座固定连接。
在其中一个实施例中，所述磁体是电磁铁，所述系统还包括磁性控制模块，用于在所述系统对使用铜引线框架封装的芯片进行分选时、给所述电磁铁通电以产生电磁，所述磁性控制模块还用于在所述系统对使用铁引线框架封装的芯片进行分选时控制所述电磁铁消磁。
在其中一个实施例中，所述芯片分选设备包括吸嘴。
上述防止铜引线框架和铁引线框架混料的芯片分选系统，在引线框架封装进芯片后对芯片进行分选。对于铜引线框架的芯片批次，可以通过磁体吸附混入的铁引线框架的芯片，保证分选完成的芯片中不会混入铁引线框架封装的芯片，且磁体吸附的芯片可以很容易取下来送到铁引线框架的芯片批次。考虑到整个封装过程中存在多个环节可能会发生铜、铁引线框架混料，在封装完成后的分选环节使用磁体进行防混料筛选，能够尽量避免防混料筛选后二次混料。另一方面，上述系统在对使用铁引线框架封装的芯片进行分选时，由于铜引线框架的价格和性能高于铁引线框架，即使铁引线框架的芯片产品中混入了铜引线框架，一般也不会导致客户投诉。
附图说明
图1是一种防止铜引线框架和铁引线框架混料的芯片分选系统的示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的首选实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
图1是一种防止铜引线框架和铁引线框架混料的芯片分选系统的示意图，包括送料设备10、辅助送料设备20、磁体30及芯片分选设备40。封装了铜引线框架或铁引线框架的芯片在分散成型后倒入送料设备10中后，送料设备10借助自身的结构将芯片从送料设备10的出料口大致匀速地送出。
辅助送料设备20包括进料端和出料端，进料端用于承接从送料设备10的出料口送出的芯片，辅助送料设备20借助自身的结构、辅以振动或其他方式将从进料端进入的芯片输送至出料端，且芯片在输送过程中借助与辅助送料设备20的碰撞与摩擦被调整形成有序的排列。
如果铜引线框架和铁引线框架在封装和分选时共用一套设备，则使用某种材质的引线框架封装和分选芯片时，容易混入另一种材质的引线框架，例如使用铜引线框架封装时可能会混入铁引线框架。因此上述系统在对使用铜引线框架封装的芯片进行分选时，将磁铁设于进料端或出料端附近，以吸附混入的铁引线框架的芯片，就能够避免铜引线框架的芯片中混入少量铁引线框架的芯片。而在对使用铁引线框架封装的芯片进行分选时，由于铜引线框架的价格和性能高于铁引线框架，即使铁引线框架的芯片产品中混入了铜引线框架，一般也不会导致客户投诉(铜引线框架的抗盐雾腐蚀等性能优于铁引线框架)。
芯片分选设备40用于从辅助送料设备20的出料端将芯片送至指定位置，例如测试位、打标位、编带(tape)位等。
上述防止铜引线框架和铁引线框架混料的芯片分选系统，通过磁体吸附铁引线框架，方案实现起来很简单，且准确高效。
考虑到整个封装过程中存在多个环节可能会发生铜、铁引线框架混料，上述系统在封装完成后的分选环节使用磁体进行防混料筛选，能够尽量避免防混料筛选后二次混料。在一个实施例中，防止铜引线框架和铁引线框架混料的芯片分选系统还包括测试设备，用于接收芯片分选设备送来的芯片并进行电性能测试。由于电性能测试完成后就是打标和编带，因此可以尽可能避免铜铁引线框架防混料筛选后再次混料。
在一个实施例中，送料设备10是料斗。
在一个实施例中，辅助送料设备20是振动盘。
在一个实施例中，上述防止铜引线框架和铁引线框架混料的芯片分选系统用于分选封装后的光耦芯片。
在一个实施例中，倒入送料设备10的芯片是已经完成了粘片(即将管芯粘到引线框架上)、焊线(wirebonding)、塑封、切筋除胶、电镀、及分散成型等工艺的芯片。
进一步地，在一个实施例中，倒入送料设备10的芯片是完成了高压交流测试的芯片。高压交流测试是参照安规要求中交流5000v(rms，即均方根值)、通电时间1分钟的测试。实际生产中可以使用交流6000v(rms)的电压缩短测试时间，加电过程分为上升段、稳定段、下降段，要求稳定段的时间大于等于1秒，器件的漏电电流超过100微安则判定为失效。
在一个实施例中，芯片分选设备40是从辅助送料设备20的出料端拾取芯片并送至低压直流测试设备，进行低压直流测试。低压直流测试的测试电压远小于高压交流测试的测试电压，一般为几伏或几十伏。可以理解的，上述系统在对铁引线框架的芯片批次进行分选时，不能让磁体30继续吸附铁引线框架。在一个实施例中，可以在对铁引线框架的芯片批次进行分选时把磁体30移开，使得其远离引线框架。在另一个实施例中，磁体30可以采用电磁铁，通过通断电来控制磁性的有无。
在一个实施例中，上述系统还包括位移机构，位移机构包括载物端，磁体30固定于载物端。位移机构用于在系统对使用铜引线框架封装的芯片进行分选时、将磁体30移动至进料端或出料端附近以吸附混入的铁引线框架。位移机构还用于在系统对使用铁引线框架封装的芯片进行分选时将磁体30移动至远离送料设备和辅助送料设备。
在一个实施例中，位移机构还包括磁吸底座和支架，载物端通过支架与磁吸底座固定连接。磁吸底座可以保证磁体30在吸附铁引线框架时保持与辅助送料设备20的相对位置不变(不受振动等较弱的力影响)，在对使用铁引线框架封装的芯片进行分选时也可以通过施加比磁吸更大的力把位移机构移动至远离辅助送料设备20。
在一个实施例中，磁体30是电磁铁，上述系统还包括磁性控制模块，用于在系统对使用铜引线框架封装的芯片进行分选时、给电磁铁通电以产生电磁；磁性控制模块还用于在系统对使用铁引线框架封装的芯片进行分选时控制电磁铁消磁。
在一个实施例中，送料设备10的出料口是通过向下方倾斜的金属滑道将芯片输送至辅助送料设备20的进料端，磁体30在系统对使用铜引线框架封装的芯片进行分选时设置在辅助送料设备20的进料端附近。
在一个实施例中，芯片分选设备40包括机械手，通过机械手拾取芯片并送至指定位置。在一个实施例中，机械手的前端设有吸嘴，通过吸嘴吸取芯片。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。