本发明涉及贴片天线制造领域，尤其涉及一种天线及其制作方法。
背景技术：
在玻璃基板表面的贴片天线可使用铜皮黏贴的方式制作，而黏贴精度不完美时会造成回波。为了不使得黏贴工艺太过困难，技术人员就需要在天线贴片黏贴完成后想办法使得贴片天线可以调整阻抗，使之在黏贴有误差时仍能达到匹配状态，减少回波以降低驻波比。在现有技术中，如果要克服黏贴精度不完美的问题，是给为天线微带线和接地极之间接上可变电感和可变电容，以达到调整阻抗从而降低驻波比的目的。但是在制作玻璃基板天线时如果要以上述方法来制作贴片天线，则可以明显发现在玻璃基板上可变电感和可变电容的连接难度要比传统的pcb(printedcircuitboard，印制电路板)要高；例如，玻璃无法像pcb一般任意钻孔连接，这会造成集成的电子芯片或被动元件难以与玻璃结合。
技术实现要素：
本发明的实施例提供一种天线，能够在不打孔以设置可变电感和可变电容的基础上调节玻璃基板贴片天线的阻抗值。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
第一方面，提供一种天线，包括：彼此相对的第一基板和第二基板；设置在第一基板远离第二基板一侧的第一天线电极；
设置在第二基板远离第一基板一侧的第二天线电极和设置在第二基板靠近第一基板一侧的微带线；
设置在第一基板和第二基板之间的液晶层；
第一基板和第二基板之间设置有至少一个驱动电极组件，驱动电极组件被配置为通过控制液晶层的液晶分子偏转以调节天线的阻抗；
第一天线电极在第二基板上的正投影和微带线在第二基板上的正投影至少部分交叠。
示例性的，第一天线电极为金属贴片。
优选的，第二天线电极为天线接地极。
可选的，微带线为条状。
可选的，在工艺允许的基础上，液晶层在第二基板上的正投影与微带线在第二基板上的正投影无交叠区域。
可选的，驱动电极组件包括第一驱动电极和第二驱动电极。
可选的，天线包含两个驱动电极组件，两个驱动电极组件在第一基板上的正投影分别位于微带线在第一基板上的正投影的两侧。
可选的，每个驱动电极组件中的第一驱动电极和第二驱动电极都位于第一基板和第二基板中的一个上。
可选的，每个驱动电极组件中的第一驱动电极和第二驱动电极分别位于第一基板和第二基板上且正对设置。
可选的，每个驱动电极组件还包括第三驱动电极和第四驱动电极，每个驱动电极组件中的第一驱动电极和第二驱动电极都位于第一基板和第二基板中的一个上，每个所述驱动电极组件中的第三驱动电极和第四驱动电极都位于第一基板和第二基板中的另一个上，每个驱动电极组件中的第一驱动电极和第三驱动电极正对设置，每个驱动电极组件中的第二驱动电极和第四驱动电极正对设置。
可选的，第一驱动电极、第二驱动电极、第三驱动电极和第四驱动电极均为条状电极。
可选的，液晶层包含正性液晶。
可选的，液晶层中液晶分子的初始配向包括垂直配向。
可选的，其特征在于，液晶层中液晶分子的初始配向包括水平配向；且微带线在第一基板和第二基板之间的正对区域的两侧的液晶分子的初始配向方向相反。
可选的，其特征在于，第一驱动电极、第二驱动电极、第三驱动电极和第四驱动电极均为氧化铟锡薄膜电极，且氧化铟锡薄膜电极的厚度小于0.1μm。
第二方面，本发明实施例还提供一种天线的制作方法，包括：
在第一基板上形成第一天线电极；
在第二基板的两侧分别形成微带线和第二天线电极；
形成驱动电极组件；
在第一基板未设置第一天线电极的一侧或在第二基板设置有微带线的一侧形成液晶层；
将第一基板和第二基板对盒；
其中，驱动电极组件设置在第一基板和第二基板之间，驱动电极组件被配置为通过控制液晶层的液晶分子偏转以调节天线的阻抗，液晶层设置在第一基板和第二基板之间，第一天线电极和液晶层分别设置在第一基板的两侧，液晶层和第二天线电极分别设置在第二基板的两侧，第一天线电极在第二基板上的正投影和微带线在第二基板上的正投影至少部分交叠。
本发明实施例提供的一种天线及其制作方法，该天线包括：彼此相对的第一基板和第二基板；设置在第一基板远离第二基板一侧的第一天线电极；设置在第二基板远离第一基板一侧的第二天线电极和设置在第二基板靠近第一基板一侧的微带线；设置在第一基板和第二基板之间的液晶层；在第一基板和第二基板之间设置有至少一个驱动电极组件，驱动电极组件被配置为通过控制液晶层的液晶分子偏转以调节天线的阻抗；第一天线电极在第二基板上的正投影和微带线在第二基板上的正投影至少部分交叠。所以本发明实施例提供的天线使用液晶层和驱动电极组件作为天线中的可变电容，在需要改变天线阻抗时，通过驱动电极组件来改变液晶层中液晶分子的空间形态从而改变为天线中微带线的边缘电场的电磁波折射率，从而改变为微带线和第二天线电极之间的电感和电容值，进而改变天线本身的阻抗值，达到降低天线驻波比的效果，相比现有的pcb贴片天线的工艺而言，本发明实施例提供的天线在制作时不需要打孔，降低了不同于pcb基板的贴片天线的制作工艺难度，在符合现有液晶面板制作工艺的基础上又能达到和现有pcb贴片天线相同的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为相关技术提供的pcb贴片天线结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种天线断面示意图；
图3为本发明实施例提供的一种天线俯视图；
图4为本发明实施例提供的另一种天线断面示意图；
图5为本发明实施例一提供的一种天线断面示意图；
图6为本发明实施例一提供的一种天线俯视图；
图7为本发明实施例一提供的另一种天线断面示意图；
图8为本发明实施例二提供的一种天线断面示意图；
图9为本发明实施例二提供的一种天线俯视图；
图10为本发明实施例三提供的一种天线断面示意图；
图11为本发明实施例三提供的一种天线俯视图；
图12为本发明实施例提供一种天线的制作方法流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本发明实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
还需要说明的是，本发明实施例中，“的(英文：of)”，“相应的(英文：corresponding，relevant)”和“对应的(英文：corresponding)”有时可以混用，应当指出的是，在不强调其区别时，其所要表达的含义是一致的。
为了便于清楚描述本发明实施例的技术方案，在本发明的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分，本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不是在对数量和执行次序进行限定。
参照图1所示，相关技术的pcb贴片天线中，为了避免金属贴片的粘贴位置的误差对天线性能的影响，一般使用可变电感和可变电容设置在微带线和接地极之间，从而达到调整天线的阻抗降低驻波比的目的；但是在以玻璃作为基板的贴片天线中，如果按照和pcb贴片天线同样的方式时，因为需要在玻璃基板上打孔，工艺较为复杂。
针对上述问题，参照图2所示，本发明实施例提供一种天线，包括：
彼此相对的第一基板21和第二基板22；设置在第一基板21远离第二基板22一侧的第一天线电极23；设置在第二基板22远离第一基板21一侧的第二天线电极24和设置在第二基板22靠近第一基板21一侧的微带线25；
设置在第一基板21和第二基板22之间的液晶层26；
在第一基板21和第二基板22之间设置有至少一个驱动电极组件27，驱动电极组件27被配置为通过控制液晶层26的液晶分子偏转以调节天线的阻抗；
第一天线电极23在第二基板22上的正投影和微带线25在第二基板22上的正投影至少部分交叠；具体可参照图3中天线的俯视图所示(图3中未表现第一基板、第二基板、液晶层和驱动电极组件)。
优选的，实际中为了制作方便，第一基板和第二基板一般使用玻璃基板。
示例性的，第一天线电极为金属贴片。
优选的，第二天线电极为天线接地极。
可选的，参照图3所示，微带线形状为条状。
优选的，因为正性液晶相对于负性液晶而言，对外界电场的响应速度更快，所以在本发明实施例中液晶层选用正性液晶。
参照图4所示，在液晶面板制作工艺允许的基础上，为了不对液晶进行浪费，因为第一基板41和第二基板42之间微带线45正对区域的液晶并不参与到对天线阻抗的调整，也不受到驱动电极组件47的控制，所以在本发明实施例中可选的，在液晶面板制作工艺允许的基础上，液晶层46在第二基板42上的正投影与微带线45在第二基板42上的正投影无交叠区域，即液晶层46(46-1和46-2)设置于第一基板41和第二基板42之间微带线正对区域以外的其他区域；其中43为第一天线电极，第二天线电极44为接地极；另外，为了防止液晶流到微带线上，实际中微带线两侧还设置有封装挡墙48(48-1和48-2)
本发明实施例提供的天线使用液晶层和驱动电极组件作为天线中的可变电容，在需要改变阻抗时，通过驱动电极组件来改变液晶层中液晶分子的空间形态从而改变为贴片天线中微带线的边缘电场的电磁波折射率，从而改变为微带线和第二天线电极之间的电感和电容值，进而改变贴片天线本身的阻抗值，达到降低贴片天线驻波比的效果，相比现有的pcb贴片天线的工艺而言，本发明实施例提供的贴片天线在制作时不需要打孔，降低了贴片天线的制作工艺难度，在符合现有液晶面板制作工艺的基础上又能达到和现有pcb贴片天线相同的效果。
为了更充分的说明本发明实施例提供的技术方案，下面以三个具体实施例进行说明：
实施例一、
参照图5所示，本实施例提供一种天线，包括：
彼此相对的第一基板51和第二基板52；设置在第一基板51远离第二基板52一侧的第一天线电极53；设置在第二基板52远离第一基板51一侧的第二天线电极54和设置在第二基板52靠近第一基板51一侧的微带线55；图中e为为微带线的边缘电场线示意；
需要说明的是，微带线的边缘电场并不会影响本发明实施例中驱动电极组件对液晶层的控制，因为相对于通常控制液晶层中液晶分子偏转需要的电压而言，微带线的边缘电场的电压值要小了几个数量级，所以在本发明实施例中，微带线的边缘电场并不会影响液晶层中的液晶分子；
设置在第一基板51和第二基板52之间的液晶层56；液晶层中液晶分子的初始配向包括垂直配向，图5中的椭圆形为液晶分子示意；
第一天线电极53在第二基板52上的正投影与微带线55在第二基板52上的正投影至少部分交叠；具体可参照图6中天线的俯视图所示(图6中未表现第一基板、第二基板、液晶层和驱动电极组件)。
参照图5和图6可以看出，本实施例中，第一基板51和第二基板52之间具体包含两个驱动电极组件57-1和57-2，两个驱动电极组件57-1和57-2在第一基板51上的正投影分别位于微带线55在第一基板51上的正投影的两侧；其中，驱动电极组件57-1包含第一驱动电极571-1和第二驱动电极572-1且均位于第一基板靠近第二基板的一侧上，驱动电极组件57-2包含第一驱动电极571-2和第二驱动电极572-2且均位于第一基板靠近第二基板的一侧上；为了便于液晶的控制，本实施例中第一驱动电极571-1/571-2和第二驱动电极572-1/572-2呈平行关系(具体可参照图5和图6所示)；
示例性的，参照图5和图6所示，第一驱动电极571-1/571-2和第二驱动电极572-1/572-2可以为条状电极。
可选的，参照图7所示，在两个驱动电极组件57-1和57-2在第一基板上的正投影分别位于微带线55在第一基板51上的正投影的两侧的基础上，两个驱动电极组件57-1(包含第一驱动电极571-1和第二驱动电极572-1)和57-2(包含第一驱动电极571-2和第二驱动电极572-2)都设置在第二基板52靠近第一基板51的一侧。
需要说明的是，实际中第一基板和第二基板之间可以包含多个驱动电极组件，只需要保证多个驱动电极组件中的一个驱动电极组件在第一基板上的正投影位于微带线在第一基板上的正投影的一侧，多个驱动电极组件中的另一个驱动电极组件在第一基板上的正投影位于微带线在第一基板上的正投影的另一侧即可；另外，在实际中为了方便制作和对液晶的控制，驱动电极组件一般在第一基板上或第二基板上呈周期性排列即每对相邻的两个驱动电极组件的距离都相同。
可选的，因为需要尽量避免第一驱动电极和第二驱动电极干扰第一天线电极53和微带线55的工作(包括避免微带线和接地极之间电场的影响)，必须使得第一驱动电极和第二驱动电极的方块电阻很大而且非常薄，所以本发明实施例中第一驱动电极571-1/571-2和第二驱动电极572-1/572-2为氧化铟锡(indiumtinoxide，ito)薄膜电极，且ito薄膜电极的厚度小于0.1μm；另外，同样为了避免第一驱动电极和第二驱动电极对第一天线电极53和微带线55的工作干扰，第一驱动电极和第二驱动电极的设置位置(在微带线两侧或微带线在第一基板上投影的两侧设置位置的具体情况)需要提前通过仿真结果判定。
需要说明的是，实施例一中在工艺允许的基础上，液晶层在第二基板上的正投影与微带线在第二基板上的正投影无交叠区域，即液晶层可以在工艺允许的情况下设置在第一基板和第二基板之间微带线正对区域以外的区域。
实施例一中提供的天线，使用了液晶层和设置在第一基板的驱动电极(第一驱动电极和第二驱动电极)作为可变电容，在需要改变阻抗时，通过驱动电极来改变液晶层中液晶分子的空间形态从而改变天线中微带线的边缘电场的电磁波折射率，从而改变为微带线和接地极之间的电感和电容值，进而改变天线本身的阻抗值，达到降低天线驻波比的效果，相比现有的pcb贴片天线的工艺而言，本发明实施例提供的天线在制作时不需要打孔，降低了贴片天线的制作工艺难度，在符合现有液晶面板制作工艺的基础上又能达到和现有pcb贴片天线相同的效果。
实施例二、
参照图8所示，本实施例提供一种天线，包括：
彼此相对的第一基板81和第二基板82；设置在第一基板81远离第二基板82一侧的第一天线电极83；设置在第二基板82远离第一基板81一侧的第二天线电极84和设置在第二基板82靠近第一基板81一侧的微带线85；图中e为为微带线的边缘电场线示意；
设置在第一基板81和第二基板82之间的液晶层86；液晶层的初始配向包括垂直配向的液晶，图8中的椭圆形为液晶分子示意；
第一天线电极83在第二基板82上的正投影与微带线85在第二基板82上的正投影至少部分交叠；具体可参照图9中天线的俯视图所示(图9中未表现第一基板、第二基板、液晶层和驱动电极组件)；
参照图8和图9所示，本实施例中，第一基板81和第二基板82之间具体包含两个驱动电极组件87-1和87-2，两个驱动电极组件87-1和87-2在第一基板上的正投影分别位于微带线85在第一基板81上的正投影的两侧；其中，驱动电极组件87-1包括第一驱动电极871-1、第二驱动电极872-1、第三驱动电极873-1和第四驱动电极874-1，驱动电极组件87-2包括第一驱动电极871-2、第二驱动电极872-2、第三驱动电极873-2和第四驱动电极874-2，且每个驱动电极组件中的第一驱动电极和第三驱动电极正对设置，每个驱动电极组件中的第二驱动电极和第四驱动电极正对设置；当然，实际中，在不影响液晶控制的基础上，每一个驱动电极组件中的第一驱动电极和第三驱动电极可以不正对设置，每个驱动电极组件中的第二驱动电极和第三驱动电极也可以不正对设置。
另外，需要保证每个驱动电极组件中的第一驱动电极和第二驱动电极都位于第一基板和第二基板中的一个上，每个所述驱动电极组件中的第三驱动电极和第四驱动电极都位于第一基板和第二基板中的另一个上，所以示例性的，参照图8所示，在本实施例中，驱动电极组件87-1中的第一驱动电极组件871-1和第二驱动电极872-1以及驱动电极组件87-2中的第一驱动电极组件871-2和第二驱动电极872-2均设置在第一基板81上，具体为第一基板81靠近第二基板82的一侧；驱动电极组件87-1中的第三驱动电极组件873-1和第四驱动电极874-1以及驱动电极组件87-2中的第三驱动电极组件873-2和第四驱动电极874-2均设置在第二基板82上，具体为第二基板82靠近第一基板81的一侧；其中每个驱动电极组件的第一驱动电极组件和第三驱动电极组件的位置可以互换，互换的同时需要第二驱动电极和第四驱动电极的位置也进行互换。
需要说明的是，实际中第一基板和第二基板之间可以包含多个驱动电极组件，只需要保证多个驱动电极组件中的一个驱动电极组件在第一基板上的正投影位于微带线在第一基板上的正投影的一侧，多个驱动电极组件中的另一个驱动电极组件在第一基板上的正投影位于微带线在第一基板上的正投影的另一侧即可；另外，因为在本实施例中需要保证相对设置的驱动电极之间无电压不对液晶的偏转进行控制，所以每一个驱动电极组件中的第一驱动电极和第三驱动电极之间被配置为无电压差的状态，第二驱动电极和第四驱动电极之间也被配置为无电压差的状态；实际中，第一至第四驱动电极的极性并不做具体限制，只要使得第一驱动电极和第二驱动电极之间的电场与第三驱动电极和第四驱动电极之间的电场方向、大小相同即可。
示例性的，参照图8和图9所示，第一驱动电极(871-1和871-2)、第二驱动电极(872-1和872-2)、第三驱动电极(873-1和873-2)和第四驱动电极(874-1和874-2)为条状电极；在同一驱动电极组件中，第一驱动电极871-1/871-2平行于第二驱动电极872-1/872-2，第三驱动电极873-1/873-2平行于第四驱动电极874-1/874-2；
可选的，因为需要尽量避免驱动电极干扰第一天线电极83和微带线85的工作(包括避免微带线85和第二天线电极84之间的电场影响)，必须使得驱动电极的方块电阻很大而且非常薄，所以本发明实施例中第一驱动电极、第二驱动电极、第三驱动电极和第四驱动电极均为氧化铟锡ito薄膜电极，且ito薄膜电极的厚度小于0.1μm；另外，同样为了避免驱动电极对第一天线电极83和微带线85的工作干扰，驱动电极设置位置(在微带线的两侧和微带线在第一基板上正投影的两侧的设置位置的具体情况)需要提前通过仿真结果判定。
需要说明的是，实施例二中在工艺允许的基础上，液晶层在第二基板上的正投影与微带线在第二基板上的正投影无交叠区域，即液晶层可以在工艺允许的情况下设置在第一基板和第二基板之间微带线正对区域以外的区域。
实施例二中提供的天线，使用了使用液晶层和驱动电极(第一驱动电极、第二驱动电极、第三驱动电极和第四驱动电极)作为可变电容，在需要改变阻抗时，通过驱动电极来改变液晶层中液晶分子的空间形态从而改变为天线中微带线的边缘电场的电磁波折射率，从而改变为微带线和第二天线电极之间的电感和电容值，进而改变天线本身的阻抗值，达到降低天线驻波比的效果，相比现有的pcb贴片天线的工艺而言，本发明实施例提供的天线在制作时不需要打孔，降低了玻璃基板贴片天线的制作工艺难度，在符合现有液晶面板制作工艺的基础上又能达到和现有pcb贴片天线相同的效果。另外，相比实施例一中的方案，本实施例中提供的贴片天线中的驱动电极更多，对液晶层的控制效果也会更强。
实施例三、
参照图10所示，本实施例提供一种天线，包括：
彼此相对的第一基板101和第二基板102；设置在第一基板101远离第二基板102一侧的第一天线电极103；设置在第二基板102远离第一基板101一侧的第二天线电极104和设置在第二基板102靠近第一基板101一侧的微带线105；图中e为为微带线的边缘电场线示意；
设置在第一基板101和第二基板102之间的液晶层106；液晶层的初始配向包括水平配向的液晶，图10中的椭圆形为液晶分子示意；
第一天线电极103在第二基板102上的正投影与微带线105在第二基板102上的正投影至少部分交叠；具体可参照图11中天线的俯视图所示(图11中未表现第一基板、第二基板、液晶层和驱动电极组件)；
第一基板101和第二基板102之间还设置有被配置为通过控制液晶层106的液晶分子偏转以改变天线阻抗的驱动电极组件107-1/107-2，在本实施例中，第一基板101和第二基板102之间具体包含两个驱动电极组件107-1和107-2，两个驱动电极组件107-1和107-2在第一基板上的正投影分别位于微带线105在第一基板101上的正投影的两侧；其中，驱动电极组件107-1包括第一驱动电极1071-1和第二驱动电极1072-1，驱动电极组件107-2包括第一驱动电极1071-2和第二驱动电极1072-2。
另外，在本实施例中，需要保证每个驱动电极组件中的第一驱动电极和第二驱动电极分别位于第一基板和第二基板上且正对设置，示例性的参照图10所示，驱动电极组件107-1中的第一驱动电极1071-1和驱动电极组件107-2中的第一驱动电极1071-2均设置在第一基板101上，具体为第一基板101靠近第二基板102的一侧；第一驱动电极1071-1和第一驱动电极1071-2在第二基板上的正对位置分别设置有驱动电极组件107-1中的第二驱动电极1072-1和驱动电极组件107-2中的第二驱动电极1072-2；其中每个驱动电极组件的第一驱动电极和第二驱动电极的位置可以互换。
示例性的，参照图10和图11所示，第一驱动电极1071-1/1071-2和第二驱动电极1072-1/1072-2为条状电极，且互相正对平行，(图11中1072-1和1072-2在1071-1和1071-2的正下方，所以图中并未显示)；
另外为了保证第一基板101和第二基板102之间微带线105正对区域的左右两侧的边缘电场中的折射率相同，本实施例中会将微带线正对区域的左右两侧的初始配向为水平配向的液晶分子的配向方向设置为刚好相反的方向，以使得微带线正对区域的左右两侧的液晶在贴片天线的电场中偏转方向刚好相反；具体的，液晶的初始配向可由光配向的各种方法完成。
可选的，因为需要尽量避免驱动电极干扰第一天线电极103和微带线105的工作(包括避免微带线85和第二天线电极84之间的电场影响)，必须使得驱动电极的方块电阻很大而且非常薄，所以本发明实施例中第一驱动电和第二驱动电极为氧化铟锡ito薄膜电极，且ito薄膜电极的厚度小于0.1μm；另外，同样为了避免驱动电极对第一天线电极103和微带线105的工作干扰，驱动电极设置位置(在微带线在第一基板上的正投影的两侧的设置位置的具体情况)需要提前通过仿真结果判定。
需要说明的是，实际中第一基板和第二基板之间可以包含多个驱动电极组件，只需要保证至少一个驱动电极组件在第一基板上的正投影位于微带线在第一基板上的正投影的一侧，至少一个驱动电极组件在第一基板上的正投影位于微带线在第一基板上的正投影的另一侧即可；另外，实施例三中在工艺允许的基础上，液晶层在第二基板上的正投影与微带线在第二基板上的正投影无交叠区域，即液晶层可以在工艺允许的情况下设置在第一基板和第二基板之间微带线正对区域以外的区域。
实施例三中提供的天线，使用了使用液晶层和驱动电极组件(第一驱动电极和第二驱动电极)设置在第一基板和第二基板中作为可变电容，在需要改变阻抗时，通过驱动电极来改变液晶层中液晶分子的空间形态从而改变为天线中微带线的边缘电场的电磁波折射率，从而改变为微带线和第二天线电极之间的电感和电容值，进而改变天线本身的阻抗值，达到降低天线驻波比的效果，相比现有的pcb贴片天线的工艺而言，本发明实施例提供的贴片天线在制作时不需要打孔，降低了玻璃基板贴片天线的制作工艺难度，在符合现有液晶面板制作工艺的基础上又能达到和现有pcb贴片天线相同的效果。另外，相比实施例一中的方案，本实施例中提供的贴片天线中的驱动电极更多，对液晶层的控制效果也会更强。
参照图12所示，本发明实施例还提供一种天线的制作方法，包括：
121、在第一基板上形成第一天线电极。
122、在第二基板的两侧分别形成微带线和第二天线电极。
123、形成驱动电极组件。
具体的，驱动电极组件被配置为通过控制液晶层的液晶分子偏转以调节天线的阻抗。
124、在第一基板未设置第一天线电极的一侧或在第二基板设置有微带线的一侧形成液晶层。
125、将第一基板和第二基板对盒。
其中，驱动电极组件设置在第一基板和第二基板之间，液晶层设置在第一基板和第二基板之间，第一天线电极和液晶层分别设置在第一基板的两侧，液晶层和第二天线电极分别设置在第二基板的两侧，第一天线电极在第二基板上的正投影和微带线在第二基板上的正投影至少部分交叠。
示例性的，实际第一天线电极为贴片天线中的金属贴片，第二天线电极为天线接地极。
本发明实施例提供的一种天线的制作方法，该方法包括：在第二基板的两侧分别设置微带线和第二天线电极；在第一基板的一侧设置第一天线电极；第二基板设置有微带线的一侧上滴注液晶形成液晶层；将第二基板设置有微带线的一侧与第一基板未设置有第一天线电极的一侧正对进行对盒封装，并在第一基板和第二基板之间设置驱动电极组件，驱动电极组件用于通过控制液晶层的液晶分子偏转以调节天线的阻抗；第一天线电极在第二基板上的正投影和微带线在第二基板上的正投影至少部分交叠。所以本发明实施例提供的方法制作成的天线使用液晶层和驱动电极组件作为天线中的可变电容，在需要改变天线阻抗时，通过驱动电极组件来改变液晶层中液晶分子的空间形态从而改变为天线中微带线的边缘电场的电磁波折射率，从而改变为微带线和第二天线电极之间的电感和电容值，进而改变天线本身的阻抗值，达到降低天线驻波比的效果，相比现有的pcb贴片天线的工艺而言，本发明实施例提供的天线在制作时不需要打孔，降低了不同于pcb基板的贴片天线的制作工艺难度，在符合现有液晶面板制作工艺的基础上又能达到和现有pcb贴片天线相同的效果。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。