技术特征：
技术总结
一种发光二极管封装结构包括第一金属板、第二金属板，及模。第一金属板具有至少一第一突出部。第二金属板具有至少一第二突出部。模配置于第一金属板和第二金属板上，其中模具有第一侧表面、相对于第一侧表面的第二侧表面、第三侧表面，和相对于第三侧表面的第四侧表面，其中第一突出部和第二突出部分别自第一表面和第二表面突出，且第一金属板和第二金属板被第三侧表面和第四侧表面覆盖，其中第一侧表面和第三侧表面相交于第一边，而第一侧表面位于第一边和第一突出部之间的一部分为断裂面。本揭露的设计使得结构强度提升，使得冲压结构可避免损坏且具有较佳良率，且切割制程的执行可避免切割引线框架，以降低工具耗损的成本。
技术研发人员：陈道伟;吴崑荣;柯博喻
受保护的技术使用者：隆达电子股份有限公司
技术研发日：2018.06.20
技术公布日：2018.12.28