技术特征：
技术总结
本发明公开了一种控制形变的扇出封装结构，包括：芯片；塑封层，所述芯片设置在所述塑封层的中间部位，且所述塑封层覆盖于所述芯片第一面及侧面；空芯片，所述空芯片设置在所述塑封层内，且关于所述芯片成基本对称布局；重新布局布线，所述重新布局布线设置在所述芯片与第一面相对的第二面，且电连接至所述芯片的焊盘；基板焊盘，所述基板焊盘通过所述重新布局布线与所述芯片焊盘形成电连接；以及外接焊球。
技术研发人员：孙鹏;任玉龙
受保护的技术使用者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
技术研发日：2018.06.25
技术公布日：2018.11.16