技术特征：
技术总结
本发明公开了一种带检测与保护功能的半导体功率器件，包括半导体功率器件本体和集成IC，半导体功率器件本体和集成IC均为封装的芯片,半导体功率器件本体与所述集成IC集成在同一个模块上；所述检测电路的输入端连接半导体功率器件本体且其输出端连接至逻辑控制单元的采样信号输入端，逻辑控制单元的信号输出端通过驱动单元和半导体功率器件本体连接；所述保护电路连接至驱动单元。该半导体功率器件，采用双芯片集成的方式，将半导体功率器件本体和集合有检测与保护功能的IC芯片利用打线的方式集成在同一块板体上，其可以缩短半导体功率器件集成电路的加工流程、降低成本，且缩小集成电路的面积，提高集成电路的稳定性。
技术研发人员：王进华;王新;李冬梅;翟睿峰
受保护的技术使用者：广州华微电子有限公司
技术研发日：2018.07.27
技术公布日：2018.12.07