技术特征：
技术总结
本发明揭示了一种带有延伸双围堰的芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，封装基板的一侧具有若干外部引脚；滤波器芯片，具有相对设置的芯片上表面及芯片下表面，芯片下表面与基板上表面面对面设置，芯片下表面具有若干电极；若干互连结构，用于导通若干电极及若干外部引脚；围堰，包括第一围堰及位于第一围堰外侧的第二围堰，第一围堰与芯片下表面及基板上表面配合而围设形成空腔。本发明通过设置围堰形成空腔，可以避免在封装结构制作过程中或是在封装结构使用过程中外界物质进入空腔内部而影响滤波器芯片的正常使用，从而提高封装结构的整体性能。
技术研发人员：付伟
受保护的技术使用者：付伟
技术研发日：2018.08.10
技术公布日：2018.12.14