技术特征：
技术总结
本发明公开了一种芯片封装基板及制作方法，(1)陶瓷成形：首先对三氧化二铝原料与稀释剂混合粉碎，并采用粉末压制成形(模压成形、等静压成形)、挤压成形、流延成形或射出成形的方式在烧结前对陶瓷成形；(2)烧成；对成形后的陶瓷生片进行干燥，并进行定尺切片、冲孔，然后进行烧成，得到陶瓷基板；(3)厚膜印刷：在陶瓷基板上通过丝网印刷形成导体(电路布线)及电阻等，经烧结形成电路及引线接点。本发明生产得到的陶瓷封装基板具有耐热性好、热导率高、热膨胀系数小的优点，且微细化布线较容易，尺寸稳定性高，解决了现有封装基板存在热性能差、热导率低和热膨胀系数大的缺陷，影响芯片使用寿命的问题。
技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：郭鸿洲
技术研发日：2018.09.17
技术公布日：2019.01.29