技术特征：
技术总结
本发明涉及一种IGBT封装模块及其连接桥，包括：散热金属制成的呈桥状的连接片，所述连接片的两端分别具有一个第一连接部和第二连接部，其中所述第一连接部适于与电极焊接固定，以使锡点从所述连接片的上端面穿过所述连接片至所述连接片的下端面；所述第二连接部适于与电极焊接固定，以使锡点从所述连接片的上端面穿过所述连接片至所述连接片的下端面。本发明的连接桥，通过第一连接部和第二连接部，加强连接片与散热板的焊接牢固度，使每个锡点从连接片底部至贯穿连接片再至其上端面，将连接片牢牢焊接在其表面，并且通过采用散热金属，加强连接片自身的散热能力。
技术研发人员：许海东;谌容
受保护的技术使用者：常州江苏大学工程技术研究院;南京晟芯半导体有限公司
技术研发日：2018.10.10
技术公布日：2018.11.16