半导体器件、显示面板、显示装置和制造方法与流程

技术特征：

技术总结
本公开提供了一种半导体器件、显示面板、显示装置和制造方法，涉及显示技术领域。该半导体器件包括基底、在该基底上的遮光层、覆盖该述遮光层的绝缘层和在该绝缘层的背离该遮光层的一侧的导线。该遮光层的材料包括导电材料。该导线与该遮光层并联。这样相当于减小了导线的电阻。当电流流过该导线时会减小该导线所产生的热量。

技术研发人员：田宏伟;牛亚男;王纯阳;李栋;刘政;张帅
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：2018.10.15
技术公布日：2019.08.23