基板处理装置的制作方法

本实用新型涉及一种基板处理装置，更加具体地，涉及一种基板处理装置，其可以有效地去除在使得载体单元固定的载体固定部产生的异物。

背景技术：

半导体元件是由微细的电路线以高密度的形式集成而制造的，据此，在晶元表面进行与此相应的精密研磨。为了更加精密地对晶元进行研磨，如图1及图2所示，进行机械研磨和化学研磨并行的化学机械研磨工艺(CMP工艺)。

换句话说，研磨垫11以与研磨平板10一起旋转11d的形式设置于研磨平板10的上面，研磨垫11按压晶元W的同时与晶元W相接触，为了化学研磨，通过供给单元30的研磨液供给口32来供给研磨液的同时，对晶元W进行通过摩擦的机械研磨。此时，晶元W通过载体单元20的载体头22在设定的位置进行旋转20d，并进行精密地使得晶元W平坦化的研磨工艺。

涂覆于所述研磨垫11表面的研磨液可以沿着用附图标号40d表示的方向进行旋转的同时，通过调质器40在研磨垫11上均匀地扩散，并流入到晶元W，调质器40的臂41沿着用41d表示的方向进行回旋运动，研磨垫11可以通过调质器40的机械修整工艺保持一定的研磨面。

另外，在载体单元20配置于对基板进行处理(研磨)的工艺位置上的状态下，如果载体单元20的位置不能固定，则存在的问题在于，难以准确地控制晶元W的研磨量，并且降低晶元W的研磨均匀度，因此在研磨工艺中，应准确地保持(固定)载体单元20配置于工艺位置的状态。为此，现有技术中，在载体单元20配置于工艺位置的状态下，通过载体夹持器50使得载体单元20固定。

另外，在研磨工艺中，在载体单元20产生振动及歪曲，如果在因载体单元20产生的振动及歪曲而使得载体单元20的姿势相对于载体夹持器50歪曲的状态下进行研磨工艺，则存在的问题在于，在载体夹持器50和载体单元20的固定部位(接触部位)52因接触及摩擦而产生粉尘(异物)D。

尤其，如图3所示，在对晶元W的研磨结束后，载体夹持器50从载体单元20分离(隔开)的过程中，若在载体夹持器50产生的异物D向下部落下，则存在的问题在于，配置于载体单元20的下部的研磨垫11被异物D污染或损伤。尤其，如果在研磨垫11被异物D污染的状态下对晶元W进行研磨，则存在的问题在于，降低晶元W的研磨质量和收率。

由此，最近正在进行防止研磨垫被异物污染并使得研磨质量提高的多种研究，但是这还不够，从而要求对此的开发。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，提供一种基板处理装置，其可以有效地去除在使得载体单元固定的载体固定部产生的异物。

此外，本实用新型的目的在于，使得因在载体固定部产生的异物而导致的周围装置的污染及损伤最小化，其中，载体固定部使得载体单元固定。

此外，本实用新型的目的在于，能够提高基板的研磨质量。

此外，本实用新型的目的在于，使得稳定性及可靠性提高，可以提高工艺效率。

根据用于实现如上所述的本实用新型的目的的本实用新型的优选实施例，使得在载体固定部产生的异物被吸入，从而可以防止因异物而导致的周围装置的污染及损伤，并且提高基板的研磨质量，其中，载体固定部使得载体单元固定于工艺位置。

尤其，在相对于载体单元的载体固定部的约束完全被解除之前，使得异物被吸入，从而可以提高异物的吸入效率。

如上所述，根据本实用新型，可以获得如下有利效果：有效地去除在使得载体单元固定的载体固定部产生的异物。

此外，根据本实用新型，可以获得如下有利效果：使得因在载体固定部产生的异物而导致的周围装置的污染及损伤最小化，其中，载体固定部使得载体单元固定。尤其，根据本实用新型，可以获得如下有利效果：使得因在载体固定部产生的异物落下而导致的研磨垫的污染及损伤最小化。

此外，根据本实用新型，可以获得如下有利效果：使得稳定性及可靠性提高，提高工艺效率。

此外，根据本实用新型，可以获得如下有利效果：准确地控制基板的研磨量，提高基板的研磨质量。

附图说明

图1是示出现有化学机械研磨装置的平面图。

图2是示出现有化学机械研磨装置的侧面图。

图3是用于说明现有化学机械研磨装置的载体夹持器的分离过程的图。

图4是用于说明根据本实用新型的基板处理装置的图。

图5是图4的“A”部分的放大图。

图6及图7是用于说明利用图4的异物吸入部吸入异物的过程的图。

图8是用于说明根据本实用新型的基板处理装置的异物吸入部的变形例的图。

图9是用于说明根据本实用新型的基板处理装置的载体固定部的分离过程的图。

图10是用于说明根据本实用新型的另一个实施例的基板处理装置的图。

图11是图10的“B”部分的扩大图。

图12是用于说明利用图10的气体喷射部及异物吸入部来吸入异物的过程的图。

图13是用于说明根据本实用新型的又另一个实施例的基板处理装置的图。

具体实施方式

以下，参照附图对本实用新型的优选实施例进行详细说明，但是本实用新型并非受实施例的限制或限定。作为参考，在本说明中相同的标号实质上指代相同的要素，在这样的规则下，可以引用记载于其他附图的内容来进行说明，可以省略认为对于本领域技术人员来说显而易见的或者重复的内容。

图4是用于说明根据本实用新型的基板处理装置的图，图5是图4的“A”部分的放大图，图6及图7是用于说明利用图4的异物吸入部吸入异物的过程的图。此外，图8是用于说明根据本实用新型的基板处理装置的异物吸入部的变形例的图。并且，图9是用于说明根据本实用新型的基板处理装置的载体固定部的分离过程的图。

参照图4至图7，根据本实用新型的基板处理装置1包括：载体单元200，其以搭载基板10的状态沿着规定的路径移动，并且在规定的工艺位置上进行对基板的化学机械研磨工艺；载体固定部500，其在工艺位置上使得载体单元200固定；异物吸入部600，其从载体固定部500吸入异物D。

其目的在于，有效地去除在使得载体单元200固定的载体固定部500产生的异物D，使得因在载体固定部500产生的异物D而导致的周围装置的污染及损伤最小化。

换句话说，在研磨工艺中，在载体单元200产生振动及歪曲，如果在因载体单元200产生的振动及歪曲而使得载体单元200的姿势相对于载体固定部500歪曲的状态下进行研磨工艺，则存在的问题在于，在载体固定部500和载体单元200的固定部位(接触部位)因接触及摩擦而产生粉尘(异物)。但是，在对基板的研磨结束后，载体固定部500从载体单元200分离(隔开)的过程中，若在载体固定部500产生的异物D向下部落下，则存在的问题在于，配置于载体单元200的下部的研磨垫111被异物D污染或损伤。尤其，如果研磨垫111被异物D污染的状态下对基板进行研磨，则存在的问题在于，降低晶元的研磨质量和收率。

但是，在本实用新型中，在使得载体单元200固定的载体固定部500产生的异物D通过异物吸入部600被吸入，据此，在载体固定部500从载体单元200分离的过程中，可以使得在载体固定部500产生的异物D向下部落下的情况最小化，因此可以获得如下有利效果：防止配置于载体单元200下部的研磨垫111被异物D污染或损伤。此外，因为可以在研磨垫111没有被污染的状态下对基板进行研磨，所以可以获得如下有利效果：防止因研磨垫111的污染而导致的基板的研磨质量和收率下降。

作为参考，在可旋转的研磨平板100的上面配置有研磨垫111，在向研磨垫111的上面供给研磨液的状态下，载体单元200的载体头210将基板10加压于研磨垫111的上面，从而进行对基板10的化学机械研磨工艺。为此，在研磨平板110可以设置有调质器400，调质器400对向研磨垫111上供给研磨液的研磨液供给部300和研磨垫111进行改质。

此外，本实用新型中，所谓的基板10可以理解为能够在研磨垫111上被研磨的研磨对象，本实用新型并非受基板10的种类及特性的限制或限定。例如，作为基板10可以使用晶元。

载体单元200设置为以从装载部(未示出)搭载基板10的状态沿着规定的路径移动，在规定的工艺位置将基板10加压于研磨垫111的同时，进行化学机械研磨工艺。

载体单元200可以形成为以搭载基板10的状态可将基板10加压于研磨垫111的多种结构。例如，载体单元200包括外壳(未示出)和载体头210，基板搭载于载体头210，并且载体头210以可旋转的形式安装于外壳。

外壳形成为在内部具有规定空间，并且设置为沿着导轨(未示出)可移动，导轨沿着进行研磨工艺的移动路径配置。

例如，通过公开于韩国登记专利公报第10-1624837号和第10-1188540号的方法，在外壳的两侧面以可旋转的形式安装有上部导轮和下部导轮，以便能够沿着导轨在无晃动的状态下移动。并且，韩国登记专利公报第10-1624837号和第10-1188540号作为本说明书的一部分而包括在本说明书中。作为参考，可根据要求的条件及设计规格对外壳的移动路径(导轨的配置结构)进行各种变更，本实用新型并非受外壳的结构及形状的限制或限定。

在外壳的上部交替地配置有N极永久磁铁(未示出)和S极永久磁铁(未示出)，并且在内部构成为不包括驱动马达或空气压力供给装置的无动力状态。由此，通过对向设置于框架(未示出)的线圈260施加的电源的电流方向进行控制而利用直线马达原理沿着导轨移动，框架形成于研磨平板100的上侧。

并且，如果外壳位于研磨平板100的上侧，则对接单元(参照图13的230)结合于载体单元200的对接部(参照图13的240)，并且获得使得基板10旋转驱动的旋转驱动力和用于向下方加压基板10的空气压力的供给。为此，在外壳的侧面形成有磁力耦合器214，磁力耦合器214为了获得旋转驱动力的传递而在内周面交替地排列有N极和S极的永久磁铁，在对接单元230的驱动轴的外周面也沿着圆周方向交替地排列有N极和S极的永久磁铁，从而如果对接单元230的驱动轴(未示出)接近磁力耦合器并以插入的状态进行旋转，则旋转驱动力传递至磁力耦合器并进行旋转驱动。由此，与磁力耦合器联动而旋转的旋转轴(未示出)一起旋转，旋转轴的旋转驱动力通过齿轮等动力传递装置使得垂直轴(未示出)旋转驱动，同时传递至载体头210，从而在研磨工艺中使得基板10旋转驱动。

载体头210可以形成为能够对基板10加压的多种结构。例如，载体头210包括：载体头210本体(未示出)，其包括本体(未示出)和基底(未示出)，本体与驱动轴(未示出)相连接并进行旋转，基底与本体相连接并一起旋转；膜(未示出)其固定于基底，在与基底之间形成压力室，并且由弹性柔性材料形成；压力控制部(未示出)，其向压力室供给空气压力并对压力进行调节；卡圈(未示出)，其包裹膜的周围，并在化学机械研磨工艺中与研磨垫111相接触。

载体固定部500是为了在对基板进行处理的工艺位置上使得载体单元200固定而设置的。

在此，所谓的对基板进行处理的工艺位置，定义为对基板进行研磨工艺的位置。更加具体地，如果载体单元200到达配置于研磨垫111的上面的工艺位置，则载体固定部500使得载体单元200固定，以便使得载体单元200配置于工艺位置的状态静止(约束)。

载体固定部500可以形成为能够通过物理约束力约束(固定)载体单元200的多种结构。例如，载体固定部500包括：夹持器主体510，其设置为在工艺位置上能够选择性地接近载体单元200以及与载体单元200相隔开；固定凸起520，其形成于夹持器主体510；凸起收容部530，其形成于载体单元200，固定凸起520选择性地结合于凸起收容部530。

可以根据要求的条件及设计规格对固定凸起520的个数及配置间距进行多种变更。例如，在夹持器主体510可以以间隔规定间距的形式凸出形成有两个固定凸起520，在载体单元200可以形成有两个凸起收容槽，固定凸起520分别收容于两个凸起收容槽。根据不同的情况，也可以形成有三个以上的固定凸起和凸起收容部。

作为参考，在本实用新型的实施例中举例说明了固定凸起520形成于夹持器主体510并在载体单元200形成有凸起收容部530的构成，但是根据不同的情况，也可以在夹持器主体形成凸起收容部，在载体单元形成固定凸起。

如果载体单元200到达规定的工艺位置(研磨垫的上部)，则以从载体单元200隔开的形式配置的夹持器主体510向接近载体单元200的方向移动(例如，以下降的形式移动)，固定凸起520通过夹持器主体510的移动而插入于凸起收容部530，从而使得载体单元200配置于工艺位置的状态固定。

此时，载体固定部500可以形成于能够固定载体单元200的多种位置。以下，举例说明载体固定部500设置于载体单元200的上面并约束载体单元200的上面的构成。根据不同的情况，载体固定部可以设置于载体单元的侧面并约束载体单元的侧面。不同地，也可以构成为通过载体固定部使得载体单元的上面和侧面均被固定。

并且，在载体单元200的上面可以安装有夹持器垫201，凸起收容部530可以形成于夹持器垫201上。此时，凸起收容部530可以直接凹陷形成于夹持器垫201，或者以可更换的形式(形成有凸起收容部的独立部件形态)结合。如上所述，作为消耗性部件的凸起收容部形成于夹持器垫上，据此在更换凸起收容部时仅更换夹持器垫，因此可以容易维持及维修。根据不同的情况，也可以排除夹持器垫，并直接将凸起收容部形成于载体单元的上面。

此外，在凸起收容部530形成有对固定凸起520的进入进行引导的倾斜引导部(参照图8的530a)。固定凸起520可以在进入凸起收容部530的过程中沿着倾斜形成的倾斜引导部530a得到引导并与凸起收容部530对齐。

异物吸入部600是为了吸入在载体固定部500产生的异物D而设置的。

更加具体地，异物吸入部600设置为，随着在研磨工艺中在载体单元200产生振动及歪曲，对因固定凸起520和凸起收容部530之间的接触及摩擦而产生的粉尘(异物)进行吸入。

异物吸入部600可以形成为能够对在载体固定部500产生的异物D进行吸入的多种结构。例如，异物吸入部600包括吸入孔610，吸入孔610形成于夹持器主体510和载体单元200中至少任意一个，并且向吸入孔610施加真空压。以下，举例说明在夹持器主体510的底面形成有多个吸入孔610的构成。根据不同的情况，也可以在载体单元形成吸入孔，或者在夹持器主体和载体单元均形成吸入孔。

通过真空单元(未示出)可以向吸入孔610施加真空压，并且可以通过向吸入孔610施加的吸入压(真空压)而将吸入孔610及吸入孔610周围的异物D吸入至吸入孔610。

作为参考，在图5至图6中，举例说明吸入孔610形成于与固定凸起520(凸起收容部)相隔开的地点的构成，但是根据不同的情况，如图8所示，也可以形成为吸入孔610贯通固定凸起520(或者凸起收容部)。如上所述，在异物D产生最多的固定凸起520(或者凸起收容部)上直接形成吸入孔610，据此可以获得更加提高异物D的去除效率的有利效果。

优选地，在向吸入孔610施加真空压的过程中，夹持器主体510配置为从载体单元200相隔开。

如上所述，在向吸入孔610施加真空压的过程中，夹持器主体510配置为从载体单元200相隔开，据此可以向在夹持器主体510和载体单元200之间以间隔开的形式形成的空间整体上施加吸入压，因此可以获得更加有效地对在夹持器主体510和载体单元200之间产生的异物D进行吸入的有利效果。

更加优选地，就向吸入孔610施加真空压的过程而言，夹持器主体510相对于载体单元200以间隔相互不同间距的形式配置的状态下至少进行两次以上。

例如，就向吸入孔610施加真空压的过程而言，包括：第一吸入步骤，如图6所示，夹持器主体510配置为从载体单元200间隔第一间距；第二吸入步骤，如图7所示，夹持器主体510配置为从载体单元200间隔与第一间距H1不同的第二间距H2。

优选地，第一间距H1比第二间距H2形成得窄(H1＜H2)，在进行第一吸入步骤之后依次进行第二吸入步骤。换句话说，第一吸入步骤是在夹持器主体510相对于载体单元200以窄的间距(第一间距)H1来隔开的状态下进行，在进行第一吸入步骤之后，第二吸入步骤是在夹持器主体510相对于载体单元200以宽的间距(第二间距)H2来隔开的状态下进行。

作为参考，所谓的在第一吸入步骤中夹持器主体510从载体单元200间隔第一间距H1，定义为以固定凸起520从凸起收容部530不完全脱离的程度，夹持器主体510从载体单元200隔开。例如，在第一吸入步骤中，夹持器主体510可以配置为从载体单元200间隔与凸起收容部530的深度(高度)的10-90％程度的长度相对应的间距，固定凸起520的下端保持配置于凸起收容部530的内部的状态。

此外，所谓的在第二吸入步骤中夹持器主体510从载体单元200间隔第二间距H2，定义为固定凸起520保持一部分收容于凸起收容部530的状态(不完全脱离的状态)，或者以固定凸起520从凸起收容部530完全脱离的状态，夹持器主体510从载体单元200隔开。例如，在第二吸入步骤中，夹持器主体510可以配置为从载体单元200间隔第二间距H2，以便使得固定凸起520从凸起收容部530完全脱离。

如上所述，在解除针对载体单元200的载体固定部500的约束之前，换句话说，在固定凸起520完全脱离凸起收容部530之前，夹持器主体510相对于载体单元200稍微间隔开(以第一间距来间隔)的状态下，进行第一吸入步骤，据此可以获得如下有利效果：提高存在于载体单元200和夹持器主体510之间的异物D的吸入效率。

换句话说，为了使得固定凸起520完全脱离凸起收容部530，夹持器主体510相对于载体单元200以宽的间距(例如，H2)间隔开的状态下，也可以通过吸入孔610实现异物D的吸入。但是，载体单元200和夹持器主体510之间的间距(H、H1、H2)越大，形成于载体单元200和夹持器主体510之间的空间的吸入压越弱，因此存在的问题在于，难以有效吸入异物D。尤其，如果载体单元200和夹持器主体510之间的间距变大，则只有在与吸入孔610相邻的一部分区域上形成吸入压，因此存在的问题在于，降低距离吸入孔610很远的异物D和重量大的异物D的吸入效率。

但是，本实用新型中，夹持器主体510相对于载体单元200稍微间隔开(以第一间距来间隔)的状态下进行第一吸入步骤，据此可以在载体单元200和夹持器主体510之间的空间形成高的吸入压P1，并且可以在载体单元200和夹持器主体510之间的空间整体上形成吸入压，因此可以获得如下有利效果：不仅有效地吸入离吸入孔610很远的异物D，而且还有效地吸入重量大的异物D。

此外，在第一吸入步骤结束后，为了使得固定凸起520从凸起收容部530完全脱离，夹持器主体510从载体单元200以第二间隔H2程度间隔开的状态下，再次进行第二吸入步骤，据此可以获得如下有利效果：使得在载体单元200和夹持器主体510之间残留异物D的情况更加最小化。

此外，可以包括密封部件550，密封部件550在夹持器主体510相对于载体单元200间隔开的状态下，对夹持器主体510和载体单元200之间的空间进行密封。

换句话说，设置密封部件550的目的在于，随着夹持器主体510相对于载体单元200隔开，使得形成于载体单元200和夹持器主体510之间的空间密封。

更加具体地，密封部件550构成为在进行第一吸入步骤和第二吸入步骤中至少任意一个步骤的过程中使得夹持器主体510和载体单元200之间的空间密封。以下，举例说明只有在第一吸入步骤中通过密封部件550对夹持器主体510和载体单元200之间的空间进行密封的构成。

如上所述，通过密封部件550对夹持器主体510和载体单元200之间的空间进行密封，尤其，在进行第一吸入步骤的过程中，使得夹持器主体510和载体单元200之间的空间密封，据此可以在载体单元200和夹持器主体510之间的空间形成更加高的吸入压P1，并且可以切断夹持器主体510和载体单元200之间的空间的周围，因此可以获得如下有利效果：更加提高异物D的吸入效率，防止异物D泄漏至空间外部(夹持器主体510和载体单元200之间的空间的外部)。

密封部件550可形成为如下多种结构：随着夹持器主体510相对于载体单元200隔开，可以使得形成于载体单元200和夹持器主体510之间的空间密封。

例如，密封部件550由能够弹性压缩的环形态的弹性体(例如，橡胶、聚氨酯、硅树脂等)形成，并且构成为在进行第一吸入步骤的过程中弹性地对夹持器主体510和载体单元200之间的空间进行密封。如上所述，由弹性体形成密封部件550，据此可以获得如下有利效果：简化密封部件550的结构及安装结构，提高密封性能。

根据不同的情况，密封部分也可以构成为以形成于载体单元和夹持器主体之间的空间的高度(间距)程度机械地进行直线移动，并且选择性地切断空间的周围。

如上所述，在完全解除针对载体单元200的载体夹持器的约束之前(约束凸起完全从凸起收容部530脱离之前)，一次进行异物D的吸入(第一吸入步骤)，在解除针对载体单元200的载体夹持器的约束之后，重新二次进行异物D的吸入，据此，可以使得在夹持器主体510从载体单元200完全分离后异物D残留于夹持器主体510的底面的情况最小化。由此，如图9所示，在载体单元200向工艺位置的外侧移动的状态下，可以使得从夹持器主体510的底面落下的异物D最小化，因此可以获得如下有利效果：防止因异物D的落下而导致的研磨垫111的污染及损伤。

另外，图10是用于说明根据本实用新型的另一个实施例的基板处理装置的图，图11是图10的“B”部分的扩大图，图12是用于说明利用图10的气体喷射部及异物吸入部来吸入异物的过程的图。此外，图13是用于说明根据本实用新型的又另一个实施例的基板处理装置的图。并且，针对与前述的构成相同及相当于相同的部分，赋予相同或者相当于相同的参照标号，并且省略对其的详细说明。

参照图10至图12，根据本实用新型的另一个实施例的基板处理装置，包括：载体单元200，其以搭载基板的状态进行化学机械研磨工艺；载体固定部500，其在对基板进行处理的工艺位置上使得载体单元200固定；异物吸入部600，其从载体固定部500吸入异物D；气体喷射部700，其向载体固定部500的夹持器主体510和载体单元200之间的空间喷射气体。

如上所述，在载体固定部500的夹持器主体510和载体单元200之间的空间吸入异物D，同时喷射气体，据此可以获得如下有利的效果：更加提高异物D的去除效率。

换句话说，在载体固定部500的夹持器主体510和载体单元200之间的空间产生的异物D坚固地附着于壁面(夹持器主体510的底面或者载体单元200的上面)，或者仅用异物吸入部600的吸入力难以有效地去除重量大的异物D。但是，本实用新型中，向载体固定部500的夹持器主体510和载体单元200之间的空间喷射气体，从而可以消除在空间上附着于壁面(夹持器主体510的底面或者载体单元200的上面)的异物D，因此可以获得更加提高异物D的去除效率的有利效果。

气体喷射部700可以构成为通过多种方式向载体固定部500的夹持器主体510和载体单元200之间的空间喷射气体，本实用新型并非受气体喷射部700的喷射方式及喷射结构的限制或限定。例如，气体喷射部700构成为喷射氮气。根据不同的情况，也可以构成为气体喷射部喷射其他的气体或喷射混合气体。

更加具体地，气体喷射部700包括喷射孔710，喷射孔710向载体固定部500的夹持器主体510和载体单元200之间的空间喷射气体。优选地，喷射孔710构成为朝向凸起收容部530的内部喷射气体。如上所述，直接向异物D产生最多的凸起收容部530喷射气体，据此可以获得更加提高异物D的去除效率的有利效果。

优选地，基板处理装置包括密封部件550，密封部件550在夹持器主体510相对于载体单元200间隔开的状态下对夹持器主体510和载体单元200之间的空间进行密封，气体喷射部700在夹持器主体510和载体单元200之间的空间通过密封部件550被密封的状态下喷射气体。如上所述，在夹持器主体510和载体单元200之间的空间通过密封部件550被密封的状态下在空间上喷射气体，据此可以获得如下有利效果：防止空间内部的异物D因向空间内部强制喷射的气体而泄漏至空间外部(夹持器主体510和载体单元200之间的空间的外部)。

并且，气体喷射部700可以构成为在进行第一吸入步骤和第二吸入步骤中至少任意一个步骤的期间，在空间上喷射气体，就第一吸入步骤而言，夹持器主体510配置为从载体单元200间隔第一间距，就第二吸入步骤而言，夹持器510配置为从载体单元200间隔与第一间距H1不同的第二间距H2。

另外，参照图13，根据本实用新型的又另一个实施例的基板处理装置，包括：载体单元200，其以搭载基板的状态进行化学机械研磨工艺；载体固定部500，其在对基板进行处理的工艺位置使得载体单元200固定；异物吸入部600，其从载体固定部500吸入异物D，载体固定部500包括对接部240，对接单元230与对接部240相对接，对接单元230供给载体单元200的操作所需的操作力，异物吸入部600从对接部240吸入异物D。

对接单元230设置为在载体单元200的外侧与载体单元200的对接部240相对接，并且供给载体单元200的操作所需的操作力。

在此，所谓的对接单元230供给载体单元200的操作所需的操作力，定义为向载体单元200供给旋转驱动力和空气压力(负压或正压)中任意一个以上。

此外，随着在工艺位置上对接单元230与载体单元200的对接部240相对接，可以固定载体单元200配置于工艺位置的状态。

如上所述，在使得载体单元200在工艺位置上固定的对接单元230也可能产生异物D，异物吸入部600设置于与对接单元230相对接的对接部240，从而吸入在对接单元230产生的异物D。

通过与前述的实施例相同的方式，设置于对接部240的异物吸入部600可以利用吸入孔(参照图6的610)来吸入异物D，向吸入孔施加吸入压。此外，就向吸入孔610施加真空压的过程而言，在对接单元230相对于对接部240以间隔相互不同的间距的形式配置的状态下可以进行至少两次以上(第一吸入步骤、第二吸入步骤)。

此外，在对接单元230和对接部240之间的空间也可以同时设置密封部件(参照图6的550)和气体喷射部(参照图11的700)。

如上所述，参照本实用新型的优选实施例进行了说明，但是可以理解为，如果是所属技术领域的熟练的技术人员，则可以在不脱离记载于权利要求书的本实用新型的思想及领域的范围内，对本实用新型进行各种修改及变更。

标号说明

110：研磨平板 111：研磨垫

200：载体单元 201：夹持器垫

210：载体头 230：对接单元

240：对接部 300：研磨液供给部

400：调质器 500：载体固定部

510：夹持器主体 520：固定凸起

530：凸起收容部 550：密封部件

600：异物吸入部 610：吸入孔

700：气体喷射部 710：喷射孔