本实用新型涉及智能电子产品领域，尤其涉及一种电子设备。
背景技术：
相关技术中，许多电子设备通过天线发射和接收信号，目前，电子设备的天线通常采用FPC天线或者CHIP天线，但是FPC天线和CHIP天线对产品的结构空间要求都很高，安装工序繁琐。
技术实现要素：
为至少在一定程度上克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种电子设备。
本实施例提供的电子设备，包括电子设备主体，扣合在所述电子设备主体上的后壳；
所述电子设备主体上设置有主板；所述主板上设有天线馈点；所述天线馈点与所述后壳相接触；所述后壳上与所述天线馈点的接触区域的材质为导电材质。
优选的，所述天线馈点上焊接有天线弹片，和/或，所述接触区域具有凸起结构；所述天线馈点通过所述天线弹片和/或所述凸起结构与所述后壳相接触。
优选的，所述后壳上未与所述天线馈点接触的区域材质为导电材质。
优选的，所述凸起结构为条状结构。
优选的，所述天线弹片的材质为高铍铜材质。
优选的，所述导电材质为金属材质。
优选的，所述金属材质为拉丝钢。
优选的，所述金属材质为铝合金。
优选的，所述天线馈点为WIFI天线馈点。
优选的，所述后壳通过卡扣结构与所述电子设备后壳主体扣合。
本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
由于电子设备主体设置的主板上的天线馈点与后壳相接触，后壳上与天线馈点的接触区域的材质为导电材质，如此，可以将后壳作为天线，其结构简单，安装方便，并且无需另外设置天线，从而节省了材料，降低了成本。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。
附图标记：
电子设备主体-1，主板-11，天线馈点-111，后壳-2，接触区域-21。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的电子设备的例子。
图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。参见图1，本实施例的电子设备，包括电子设备主体1，扣合在电子设备主体1上的后壳2；电子设备主体1上设置有主板11；主板11上设有天线馈点111；天线馈点111与后壳2相接触；后壳2上与天线馈点111的接触区域21的材质为第一导电材质。
本实施例中，由于电子设备主体1设置的主板11上的天线馈点111与后壳2相接触，后壳2上与天线馈点111的接触区域21的材质为导电材质，如此，可以将后壳2作为天线，其结构简单，安装方便，并且无需另外设置天线，从而节省了材料，降低了成本。
其中，后壳2通过卡扣结构与电子设备主体1扣合。使用卡扣结构使得电子设备拆卸方便。
实施中，电子设备可以但不限于通过WIFI信号与其它设备进行通信。相应的，天线馈点111为WIFI天线馈点。
后壳2上未与天线馈点111接触的区域的材质可以为非导电材质。或者，后壳2上未与天线馈点111接触的区域材质为第二导电材质。如此，整个后壳2都可以作为电子设备的天线。另外，上述第一导电材质和第二导电材质可以为不同的材质，也可以为相同的材质。
其中，上述第一导电材质和第二导电材质的种类有多种。较佳地，上述第一导电材质和第二导电材质均为金属材质。金属材质的导电性好，机械强度高，不易氧化和腐蚀，容易加工和焊接。进一步的，金属材质的种类有多种。具体的，金属材质可以为拉丝钢。拉丝钢具有重量轻、强度高、色泽鲜艳的特点。使用拉丝钢为材质的后壳重量轻、强度高、色泽鲜艳。金属材质也可以为铝合金。铝合金具有导热性好、密度小、强度高、耐蚀性好的特点。使用铝合金为材质的后壳导热性好、密度小、强度高、耐蚀性好。
为保证后壳2与天线馈点111达到较佳的接触效果，天线馈点111上焊接有天线弹片，和/或，接触区域21具有凸起结构；天线馈点111通过天线弹片和/或凸起结构与后壳2相接触。在天线馈点111上设置天线弹片，天线弹片的厚度在一定程度上可以减少后壳2的厚度，同时可使天线馈点111与后壳2导电材质更好的接触。在后壳2上设置凸起结构也可使天线馈点111与后壳2导电材质更好的接触。
其中，凸起结构的具体结构有多种，例如，凸起结构可以为条状结构。条状结构的凸起可以增强天线性能，使其接收信号的能力增强。
其中，天线弹片的材质的种类有多种，例如，天线弹片的材质可以为高铍铜材质。高铍铜材质具有高强度、高硬度、高导电性、高弹性、耐磨、耐疲劳、抗腐蚀性及弹性滞后小等特点。使用高铍铜材质的天线弹片，其使用寿命长，导电性能好，弹性好，弹性滞后小。
下面结合以上各实施例中的优选实施例，对本申请实施例提供的电子设备进行更加详细的说明。
本实施例提供的电子设备包括：电子设备主体1，通过卡扣扣合在电子设备主体1上的后壳2，天线弹片。其中电子设备主体1上设置有主板11，主板11上设有WIFI天线馈点111，WIFI天线馈点111上焊接有天线弹片；后壳2与WIFI天线馈点111相接触的区域设有凸起的条状结构，WIFI天线馈点111通过天线弹片和凸起结构与后壳2相接触。如此设置，可以将后壳2作为天线，其结构简单，安装方便，并且无需另外设置天线，从而节省了材料，降低了成本。
其中，天线弹片的材质为高铍铜材质，使用高铍铜材质的天线弹片，其使用寿命长，导电性能好，弹性好，弹性滞后小。条状结构的材质为铝合金，使用铝合金为材质的后壳2导热性好、密度小、强度高、耐蚀性好。
可以理解的是，上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考，在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。